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CVD动力学

11112022,.,Chapter 5 Preparation of Materials,材料的制备,主要内容,5.1 晶体生长技术5.2 气相沉积法5.3 溶胶凝胶法5.4 液相沉淀法5.5 固相反应5.6 插层法和反插层法5.7 自蔓,化学气相淀积与薄膜工艺,孟广耀,中国科学技术大学材料科学与

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1、11112022,.,Chapter 5 Preparation of Materials,材料的制备,主要内容,5.1 晶体生长技术5.2 气相沉积法5.3 溶胶凝胶法5.4 液相沉淀法5.5 固相反应5.6 插层法和反插层法5.7 自蔓。

2、化学气相淀积与薄膜工艺,孟广耀,中国科学技术大学材料科学与工程系固体化学与无机膜研究所,淀积过程动力学,化学气相淀积过程动力学概述,淀积速率的实验研究,实验参量对过程控制机制的作用,气固反应动力学和生长机理动力学分析的一般考虑气,固表面反应。

3、第六讲薄膜工艺之化学气相淀积,主讲人,李方强,化学气相沉积合成方法发展,化学气相沉积乃是通过化学反应的方式,利用加热,等离子激励或光辐射等各种能源,在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术,化学气。

4、微电子工艺学第五章薄膜淀积与外延技术,张道礼教授,超薄膜,薄膜,典型薄膜,厚膜,单晶薄膜多晶薄膜无序薄膜,概述,采用一定方法,使处于某种状态的一种或几种物质,原材料,的基团以物理或化学方式附着于衬底材料表面,在衬底材料表面形成一层新的物质。

5、第4章 化学气相沉积,4.1 化学气相沉积合成方法发展,化学气相沉积乃是通过化学反应的方式,利用加热等离子激励或光辐射等各种能源,在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术。化学气相沉积的英文词原意。

6、第六讲,薄膜材料的方法,提要,过程中典型的化学反应过程的热力学过程的动力学过程的数值模拟技术薄膜沉积装置,化学气相沉积,是经由气态的先驱物,通过气相原子,分子间的化学反应,生成薄膜的技术手段,化学气相沉积,化学气相沉积的气压环境,与时不同。

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8、第六章碳碳复合材料,Carbon,CarbonComposites,主要内容,一,碳碳复合材料简介二,碳碳复合材料性能三,碳碳复合材料应用四,碳碳复合材料制备工艺五,碳碳复合材料组织及界面六,碳碳复合材料抗氧化性能七,气相碳化在新能源中的应。

9、薄膜淀积与外延技术,超薄膜: 10nm薄膜: 50nm10mm典型薄膜: 50nm 1mm厚膜: 10mm 100mm,单晶薄膜多晶薄膜无序薄膜,5.1 概述,采用一定方法,使处于某种状态的一种或几种物质原材料的基团以物理或化学方式附着于衬。

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13、10气相沉积技术,教学目的和要求,学习蒸发镀膜,溅射镀膜,离子镀膜,化学气相沉积等气相沉积技术的基本原理,主要特点,常见方法,技术种类,薄膜的形成过程等,重点掌握各种气相沉积技术的基本原理,主要特点,参考书,杨邦朝,王文生,薄膜物理与技术。

14、第四讲,淀积工艺,概述,薄膜淀积是芯片加工过程中一个至关重要的工艺步骤,通过淀积工艺可以在硅片上生长导各种导电薄膜层和绝缘薄膜层,各种不同类型的薄膜淀积到硅片上,在某些情况下,这些薄膜成为器件结构中的一个完整部分,另外一些薄膜则充当了工艺过。

15、上海交通大学,化学气相沉积CVD, 化学气相沉积的基本原理 化学气相沉积的特点 CVD方法简介 低压化学气相沉积LPCVD 等离子体化学气相沉积 其他CVD方法,概念,化学气相沉积CVD是一种化学气相生长法。 把含有构成薄膜元素的一种或几种。

16、1,Review,第三章:物理气相沉积技术 热蒸发镀膜 溅射镀膜 离子镀膜,工作原理工艺方法,2,第四章 化学气相沉积技术,热氧化生长化学气相沉积,3,薄膜制备方法:物理气相沉积法 被镀材料由固态转变为气态时没有化学反应发生。化学气相沉积法。

17、薄膜材料与薄膜技术,数理学院,酒馈汽姆湃搜溯官咆譬配搂正尚君欠矮凉煞伍筑犊敏腥侨缚沛屋绽持浸诱第二章薄膜的化学制备方法1第二章薄膜的化学制备方法1,第二章薄膜的化学制备方法,1,阉闹耕旨殃匆飘扦洞曾胃毯诫技恫咙蹿茫糠港瞒面确踌庭垃锄县投谷舌。

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