委托加工合同.doc
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1、委托加工合同 : 甲方:深圳市凌壹科技有限公司 (委托方)地址:深圳市龙岗区黄阁北路天安数码城1栋B座9楼乙方:联成文科技(深圳)有限公司 (加工方)地址:深圳市宝安区西乡街道盐田社区银田工业区C5栋 鉴于:1甲方委托乙方生产指定的产品加工; 2乙方有生产甲方指定产品的经营范围和生产能力。甲乙双方本着自愿及平等互利的原则,经协商,订立如下合同:一、报价及专人服务1、各机种单价由乙方按机种类别之不同,根据双方商定的计价方式制定报价单,双方授权人签字(盖章)后正式生效。报价单是结算加工费的重要依据之一。2、乙方指定PC、MC、仓管、QE专人服务于甲方;二、生产计划1、甲方给乙方下达生产工令,生产工
2、令包括加工产品名称、规格(型号)、数量、加工要求、生产日期及其它特殊要求等内容,乙方根据要求为甲方提供电脑主板类产品之SMT贴片、插件、测试、包装等加工服务。2、乙方接到甲方的生产工令后,按照甲方生管的排产顺序组织生产,给出SMT、DIP、TEST、Packing的日生产计划,生产按照计划进行;3、乙方提供各段生产计划给甲方,每天滚动更新一次,SMT排4天生产计划,DIP排2天生产计划,测试包装排2天生产计划,如有紧急插单生产,双方计划员协商处理;4、生产工令从属于本合同,是本合同不可缺少的附件,是结算加工费的重要依据之一。三、物料供给及损耗1、甲方负责提供给乙方生产所需的BOM物料(含包装材
3、料),生产所需要的辅耗材及测试治工具由乙方自行准备和承担。2、如需乙方前晚甲方领料,甲方需在领料前一天通知乙方到甲方指定地点领料;3、不良品经甲乙双方确认,若属来料缺陷而非生产过程损坏,乙方退回甲方一对一无偿更换;4、甲方向乙方提供正常损耗物料,允损范围如下: A类物料:千分之一以内的不良品1:1对换;如有旧BGA物料,乙方做好不良BGA的判定,按照实际不良对换;B类物料:允许千分之三的损耗率;C类物料:允许千分之五的损耗率,具体物料分类见下表:物料分类物料允许损耗率A类1:PCB,散热器,风扇,外箱,电池2:Chipset(南北桥),CPU,IO,Codec IC,Power IC,Grap
4、hics IC, Memory IC,LVDS IC(QFN封装),SFF/SFP模块,LAN Controller IC(LQFP封装),Clock IC,COMS,Flash,EEPROM,接口驱动IC等芯片IC;3:SMD保险丝,MOSFET,三极管(SOT-89,SOIC-8),7343_18系列SMD电容,贴片晶振,4:CPU Socket,DIMM Slot,Mini Pcie Slot, IDE Connectors, Pcie slot, AGP, ISA,HDMI,CF等贴片连接器、槽、接口;5:所有DIP接插件、接口;插件滤波器、电感、变压器、蜂鸣器6:附件 数据线,连接线
5、,挡片,电源线,光碟,0损耗,千分之一以内的不良品1:1对换;BGA生产如用旧料,乙方做好不良BGA的判定,按照实际不良对换;B类SMD固态电容,1206(含)以上贴片电感和电容,二极管,三极管(SOT-23系列,SC70),稳压管,DIP排针,跳帽,铜柱,插件电容,电池座,DIP其它物料;红色海绵垫;气泡袋0.3%C类贴片阻容磁珠,SMD排针,螺丝,贴片灯,跳线,导热胶片,贴纸等其它物料0.5%5、批量生产订单允损以内的材料由甲方按实际损耗补给乙方,超出允耗的部分、材料遗失、损坏,乙方照价赔偿(按甲方不含税的采购单价计算超损材料费)。试产订单B、C料合理损耗内不计损耗扣款。四、工装治具1、钢
6、网、过炉夹具由甲方提供或由乙方代开,如乙方代开则费用由甲方承担。单一机种累计生产超过5K,乙方返还此机种的钢网费,累计生产超过10K,乙方返还此机种的过炉夹具费用;未返还费用的钢网、过炉夹具等工装治具,所有权归甲方,甲方有权拿走。2、测试工装治具由乙方准备和提供。五、物料归属、保管及安全1、甲方提供给乙方和甲方供应商提供给乙方的物料所有权归甲方,乙方负有保管责任,物料如有丢失、被盗、起火销毁等乙方负责赔偿;2、乙方不能私自挪用甲方物料,乙方也不能把甲方物料用于抵押、质押等用途;3、乙方从仓库划出1000平方用于存放甲方物料及成品,乙方保证甲方存放区只用于存放甲方物料和成品;4、乙方对甲方的物料
7、和成品购买财产险,防范于未然。六、加工规范1、甲方负责提供给乙方生产所需BOM表、Gerber文件、Test Plan、测试程序、原理图(维修用)、样品、生产注意事项及工艺要求等技术文件。有关文件经甲、乙双方接受和确认,则作为甲方委托乙方所加工产品的工艺要求和质量标准的有效文件。2、乙方负责制定加工贴片、插件、测试、包装等工序的加工作业流程和作业指导书,并以书面形式通知甲方,甲方确认后乙方开始生产,尤其是新产品、新材料、新工艺导入时。3、转线生产和白夜班换班时,需抽取3片做如下检验,并记录:3.1 BGA、CPU的X-ray检测3.2 锡膏厚度检测4、SMT炉后100%AOI检验5、功能测试1
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