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集成电路制作工艺CMOS工艺

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8、第三章 集成电路工艺3.1 概述3.2 集成电路制造工艺3.3 BJT工艺3.4 MOS工艺3.5 BiMOS工艺3.6 MESFET工艺与HEMT工艺,50m,100 m头发丝粗细,30m,1m 1m晶体管的大小,3050m皮肤细胞的大小。

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14、1,2,3MOS集成电路工艺基础,在前面的讨论中,我们已看到多个晶体管的平面图形和剖面结构,图2,1,那么,它们是怎么在硅片上形成的呢,在这一节中,将介绍集成电路的基本加工工艺技术,稍后将介绍简化的CMOS集成电路加工工艺流程,并讨论有关的。

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19、第7页共8页金属风管制作施工工艺1范围,本工艺标准适用于普通薄钢板,镀锌薄钢板,不锈钢板及铝板的风管制做,2施工准备2,1材料要求及主要机具,2,1,1所使用板材,型钢的主要材料应具有出厂合格证明书或质量鉴定文件,2,1,2制作风管及配件兴。

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