印刷电路板的设计与制作.ppt
《印刷电路板的设计与制作.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《印刷电路板的设计与制作.ppt(100页珍藏版)》请在三一办公上搜索。
1、第4章 印刷电路板的设计与制作,印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)也叫做印刷电路板,简称印制板。它由绝缘底板连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成,具有导线和绝缘底板的双重作用。,了解有关电子CAD的国家标准、行业标准、企业标准;利用PROTEL99SE软件,规范化绘制电子线路板,使之满足可生产性、可测试性以及安规、EMC、EMI 等技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。,一、本章任务,1.了解印制电路板设计的工作流程;2.掌握印制电路板排版设计的基本原则;3.掌握印制电路板的工艺设计规范;4.能够熟练使用电子CAD软件;5.能够创建
2、标准的元件库、封装库;6.能够规范化设计电子线路板。,二、学习目标:,首先进行电路方案试验 慎重选用电子元器件 对电路试验的结果进行分析 整机的机械结构和使用性能必须确定,(1)印制电路板的设计前提,三、学习内容1、设计印制电路板的准备工作,(2)印制电路板的设计目标,准确性 可靠性 工艺性 经济性,(3)板材、形状、尺寸和厚度的确定,确定板材 印制电路板的形状 印制板尺寸 印制板的厚度,(4)印制板对外连接方式的选择,导线焊接方式 线路板对外的焊点尽可能引到 整板的边缘 穿孔焊接 通过线卡或其他紧固件将线与 板固定,接插件连接 印制板插座 其他接插件,插针式接插件与印制电路板的连接,(1)按
3、照信号流向的布局原则(2)优先确定特殊元器件的位置(3)防止电磁干扰的考虑(4)抑制热干扰的考虑(5)增加机械强度的考虑(6)操作性能对元器件的考虑,2、印制电路板的排版布局,(7)一般元器件的安装与排列,元器件的安装与布局 元器件在整个版面上分布均匀、疏密一致 四周留有一定的空间(5mm)元器件引脚要单独占用一个焊盘 元器件的布设不能上下交叉,避免相互碰接 元器件的安装高度要尽量降低(不超过5mm)确定元器件的轴向方向 跨距应稍大于元器件体的轴向尺寸,元器件的安装固定方式 立式安装 卧式安装,元器件的排列方式 不规则排列 规则排列,元器件不规则排列,元器件规则排列,元器件的的焊盘定位,采用标
4、准格距国际IEC标准中正交网格标准格距为2.54mm我国标准中正交网格标准格距为2.5mm,引线跨距 2.5的整数倍,焊盘间距应力求统一(特殊情况要应地制宜),规则排列中的灵活性,3.印制电路板上的焊盘,引线孔及其周围的铜箔称为焊盘,用来固定元器件,实现元器件在电路中的电气连接。,(1)引线孔的直径(d)(2)焊盘的外径(D)Dd+1.3mm,岛型焊盘圆型焊盘方型焊盘灵活设计的焊盘,(3)焊盘的形状,4.印制导线,(1)印制导线的宽度(2)印制导线的间距(3)避免导线交叉(4)印制导线的走向与形状(5)导线的布局顺序,尽量做到“短、少、疏”,1、在c:根目录下新建含有名为“班级-姓名-学号”文
5、件夹,将名为“班级-姓名-学号”数据库保存在该文件夹中。再递交作业。,5.PCB的设计,2.画原理图,串联型直流稳压电源,元器件清单,(1)建立以“班级-学号-姓名”命名的工程数据库文件;(2)图纸幅面为A4,要求使用国标符号,布图均匀美观。(3)图纸标题栏要求用“特殊字符串”设置制图者为“学生姓名”、标题为“串联型直流稳压电源”,字体为华文彩云,颜色为221号色。,具体要求:,3.画PCB板,特殊元器件外形结构尺寸或封装图,可查阅有关手册、厂商产品说明书和实物测量 考虑器件的散热要求,要求印制板图板面尺寸大小合适,布局合理,连线无误,疏密一致,标注清晰,设计规范。,提示:,采用单面板,四安装
6、孔:3mm 距板边4mm;所有元器件均在Top Overtly层画;电源、地线宽为3mm,导线线宽为1mm;焊盘形状:插座采用方形,三极管采用椭圆形,其余一律为圆形焊盘;普通阻容元件的焊盘用2mm;孔径为0.8mm;采用 2.5mm正交网格格距,即阻容元件焊盘之间的跨距为2.5mm的倍数,通常电阻用7.5mm、1.0mm、12.5mm等;字符高度用2mm,线宽用;交流输入信号采用导线焊接式,输出采用接插式(TJC3-2插座),设计要求,板面外型尺寸及固定孔,L,H,4mm,3mm,常用电阻器的额定功率及其外形尺寸,通常TO-3是三个引出端:两根引线和管壳。管壳常用螺栓固定在散热器上,不能直接把
7、圆孔焊在线路板上的。如果需要散热板不带电,一般用绝缘材料隔在管座与散热器之间,散热器,案例:,1、数据整理2、训练体会,1.提交项目实训报告2.思考题:在印制电路板的设计中,如何选用工作层?在进行单面板和双面板设计时,应选择哪些层?利用PROTEL进行印制板图设计的步骤是什么?设计印制电路板时,布局的原则是什么?设计印制电路板时,布线的原则是什么?设计PCB时,正交网格什么情况下采用英制?什么情况下采用公制?,作业,二、制造印制电路板的材料覆铜板,1、覆铜板的材料与制造2、覆铜板的指标与特点,印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)也叫做印刷电路板,简称印制板。它由绝缘
8、底板连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。,PCB是采用敷铜箔绝缘层压板作为基材,用化学蚀刻方法制成符合电路要求的图案,经机械加工达到安装所需要的形状,用以装联各种元器件。,印制电路板种类 层数:单面、双面、多层 机械强度:刚性、挠性,1.实现电路中各个元器件的电气连接,简化电子产品的装配、焊接、调试工作;2.缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性;3.具有良好的产品一致性,它可以采用标准化设计,有利于在生产过程中实现机械化和自动化。4.便于整机产品的互换与维修。,1、印制电路板的优点,缺点:制造工艺较复杂,单件或小批量生产不经济,2、覆铜
9、板的材料与制造,(1)覆铜板的组成,基板+铜箔+粘合剂,单面覆铜板,基板,铜箔,(1)覆铜板的组成,基板,铜箔,双面覆铜板,准备制作电路板的敷铜板,人工切割敷铜板,人工切割敷铜板,机器切割敷铜板,1)覆铜板的基板,酚醛树脂 合成树脂 环氧树脂基板 三氯氢胺树脂 纸质 增强材料 布质,基板决定PCB板的机械性能(耐浸焊性、抗弯强度),聚四氟乙烯基板和聚四氟乙烯玻璃布覆铜板,用无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液后热压制成的层压基板,是一种高度绝缘、耐高温的新型材料。,环氧树脂基板和环氧玻璃布覆铜板,纤维纸或无碱玻璃布用环氧树脂浸渍后热压而成的环氧树脂层压基板,电气性能和机械性能良好。,酚醛树脂基板和
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 印刷 电路板 设计 制作
![提示](https://www.31ppt.com/images/bang_tan.gif)
链接地址:https://www.31ppt.com/p-4955639.html