电镀制程介绍.ppt
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1、,電鍍制程介紹,報告人:李晉峰廠 別:鼎鑫二廠 部門別:製程部日 期:2007.07.21,電鍍課流程,上製程(鑽孔),確認料號及數量,前處理(刷磨機),NG,Desmear,整孔,化學銅,下製程(微影),電鍍線,垂直連續電鍍,品質確認及轉帳,電鍍銅,電鍍課流程,電鍍設備介紹 1.電鍍前處理 尺寸:max 610mm*610mm min 250mm*250mm 厚度:0.124-3.2mm2.水平電鍍 Width:max 650mm min 350mm Length:max 610mm min 330mm Thickness:max 1.6mm min 0.1mm3.連續電鍍 Width:ma
2、x 610mm min 360mm Length:max 610mm min 410mm Thickness:max 1.6mm min 0.1mm,電鍍課前處理介紹,目的:除去鑽孔時,於孔邊所殘留之銅渣(Burr)及孔內之碎屑流程:刷磨機 超音波水洗 高壓水洗,刷磨機之運用,刷磨機之運用,1.壓合後鋼板之刷磨2.鑽孔後PTH前之刷磨3.盲孔埋塞後之刷磨4.影像轉移前之刷磨5.外層板去膜後之刷磨6.防焊印刷前之刷磨7.噴錫/融錫後之刷磨8.金手指鍍鎳前之刷磨9.化金前之刷磨,刷磨機之使用,鑽完孔後,若是鑽孔條件不適當,孔邊緣有1.未切斷銅絲2.未切斷玻纖的殘留,稱為burr.因其要斷不斷,而且
3、粗糙,若不將之去除,可能造成通孔不良及孔小,因此鑽孔後會有de-burr製程.也有de-burr是放在Desmear之後才作業.一般de-burr是用機器刷磨,且會加入超音波及高壓沖洗的應用.,最佳刷痕規格定義為何?正確刷痕為左右寬度均勻,廠內管孔刷痕之左,中右三點,刷痕太寬或太淺均得不到好的效果,因刷痕太寬毛會彎曲刷痕 太淺不能刷幹凈.量测刷痕宽度(控制在8-12mm),刷磨機之刷痕试验,刷磨輪介紹,刷磨輪介紹,刷磨輪介紹,水平電鍍工藝流程,投板機,除膠渣,水洗3道,水洗3道,水洗3道,膨 松,中和,清潔劑,水洗3道,水洗3道,微 蝕,水洗3道,水洗3道,水洗3道,預 浸,活 化,還 原,酸
4、 浸,化學銅,脈衝電鍍銅,抗氧化,板件吹乾,水洗3道,水洗3道,收板機,定義:除膠渣段:簡稱P 化學銅段:簡稱LB 全板電鍍銅段:簡稱Cu,水平電鍍工藝流程,水平電鍍線,除膠渣製程簡介,什麼是膠渣?在鑚孔時鑚針高速旋轉(630萬RPM)激烈磨擦過程中,使局部溫度上升至200以上,造成該孔壁處的積溫超過樹脂的Tg,致使被軟化溶化成爲膠糊狀,冷卻後形成牢固附著的膠渣.為什麼除膠渣?膠渣若出現在內層銅導體斷面上,將會產生斷路或導電不良;若出現在樹脂及玻璃面上,則會造成鍍層與底材附著力不佳.,除膠渣,水洗3道,膨 松,水洗3道,中和,水洗3道,除膠渣流程,圖示,除膠渣主要功能:去膠渣段的主要功用就是將
5、鑽孔過程中在孔內所形成的膠渣去除.除膠渣劑是一種鹼性溶液,它能打斷樹脂系統中的鍵結,將已膨鬆軟化的之樹脂及膠渣完全的咬蝕,並予以去除.並使孔壁形成微粗糙度.主要特性:此為一強氧化劑,咬蝕能力強,且咬蝕能力與濃度及溫度成正比.,除膠渣製程簡介,去膠渣製程之反應,膨鬆:槽液組成:SwellerNaOH 目的:利用膨鬆劑與架橋劑反應,使環氧樹脂中的架橋鏈斷鍵。架橋鏈斷鍵之後,環氧樹脂的結構將變得較鬆弛,達到“軟化”之目的。a.清潔孔內附著力差的膠渣及輕微油脂 b.軟化樹脂表面及內層銅表面之膠渣 c.提供一均勻之表面利於高錳酸咬蝕 若浸泡時間過長,則會使強鍵結弱鍵結。若浸泡時間過短,則弱鍵結不能溶出,
6、無法形成鍵結差 異而難使高錳酸鈉咬蝕。,去膠渣製程之反應,目的:除膠渣劑是一種鹼性高錳酸鈉溶液,它能打斷樹脂系統中的鍵結,將已膨鬆軟化 的樹脂膠渣予以去除,槽液組成:NaMnO4NaOH,高錳酸鈉:,去膠渣製程之反應,氧化之反應機構 4MnO4-+4OH-4MnO42-+2H2O+O2 1 2MnO42-+2H2O 2MnO2+4OH-+O2 2 1+22MnO4-MnO42-+MnO2+O2NaMnO4的電解再生 4MnO4-2+O2+2H2O 4MnO4-+4OH-,去膠渣製程之反應,槽液組成:Reduction Cond.H2SO4目的:將所有錳離子還原成易水溶之Mn+2,去除殘留於板面
7、孔壁之二氧化錳及高錳酸鹽,避免造成持續反應,並進行整孔之電性轉換Mn+75e-Mn+2Mn+64e-Mn+2Mn+42e-Mn+2,中和槽:,除膠渣製程簡介,Weight Loss 2060mg/dm2,製程參數控制,FR-4 材質,化學銅段流程,水洗3道,清潔劑,水洗3道,微 蝕,水洗3道,水洗3道,水洗3道,預 浸,活 化,還 原,酸 浸,化學銅,化學銅主要功能:經化學催化式的反應體系,在孔內及板面沈積一層薄化銅,使鑽孔所鑽之孔鍍上銅層,使得層與層之間得以導通,使導電良好建立一層密實牢固的銅金屬作為導體,成為後來鍍銅的基地.,化學銅製程簡介,化學銅製程簡介,化學銅前,化學銅後,孔壁无铜,孔
8、壁有铜,化學銅製程簡介,整孔清潔劑:,槽液組成:整孔劑GFNaOH,目的:將板面及孔內清潔,同時改變接觸面電性使顯正電,以利于化學銅沉積.,整孔:環氧樹脂本身為極性聚合物,具“負電性”.在鑽孔後顯“正性”,Desmear後顯“負電性”.而清潔劑中有表面潤濕劑在水中会形成两极性的分子,其疏水端帶負電,與孔壁結合,其親水端帶正電,故結果為孔壁最外層帶正電.清潔:利用潤濕劑的“偶極”性分子,以其疏水端附在不親水的孔壁上,排擠走鑽屑、粉塵、油污。,清洁-调整剂后的孔壁,化學銅製程簡介,微蝕劑:,槽液組成:SPSH2O2,目的:咬蝕銅面使銅面凹凸不平,粗化铜表面,增强铜面与电解铜的齿结能力,同時清除附著
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