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    电路板布线与覆铜.ppt

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    电路板布线与覆铜.ppt

    第 8 章,电路板布线与覆铜,8.1 抢答器PCB布线,8.2 抢答器PCB覆铜,:Protel DXP 2004电路板设计实例与操作:,8.1 抢答器PCB布线,8.1.1 设置布线规则,8.1.2 自动布线,8.1.3 手动布线,:Protel DXP 2004电路板设计实例与操作:,8.1.1 设置布线规则,自动布线是指系统根据用户设定的布线规则和布线策略,并依照一定的拓扑算法,按照事先完成的元件布局结果自动在各个元件之间进行连线的过程。为了能够提高系统布线的质量和成功率,在自动布线之前,我们应根据电路设计要求合理地设置布线规则和选择布线策略。,选择“设计”“规则”菜单,可以打开“PCB规则和约束编辑器”对话框,该对话框中提供了十大类设计规则。其中,电气规则(Electrical)和布线规则(Routing)是与自动布线密切相关的设计规则,它们涵盖了布线的安全间距、导线宽度、优先权、工作层面、转角形式和过孔形式等参数。,:Protel DXP 2004电路板设计实例与操作:,8.1.1 设置布线规则,:Protel DXP 2004电路板设计实例与操作:,8.1.1 设置布线规则,设置安全间距,:Protel DXP 2004电路板设计实例与操作:,8.1.1 设置布线规则,设置导线宽度,:Protel DXP 2004电路板设计实例与操作:,8.1.2 自动布线,设置完布线规则以后,我们还需要为自动布线选择合适的布线策略。所谓布线策略,就是一种能够自动分析最佳布线路径的智能算法。,选择“自动布线”“设定”菜单,可以打开“Situs布线策略”对话框,系统在该对话框的“布线策略”列表框中默认提供了6种布线策略。用户可以根据实际电路设计要求,从中选择一种合适的布线策略,然后单击“OK”按钮,保存设置并退出“Situs布线策略”对话框。,:Protel DXP 2004电路板设计实例与操作:,8.1.2 自动布线,Protel DXP 2004提供的自动布线方式灵活多样,可以直接对整个电路板进行布线,也可以对用户指定的网络、区域、Room空间、连接和元件等进行布线。自动布线命令均位于“自动布线”下拉菜单中。如果对已完成的自动布线结果不满意,可以利用Protel DXP 2004提供的一系列取消布线命令将不理想的布线删除(即恢复为飞线),以便重新布线。取消布线命令位于“工具”“取消布线”下拉菜单中。,:Protel DXP 2004电路板设计实例与操作:,8.1.3 手动布线,简单地讲,手动布线就是在两个相互连接的焊盘(或过孔)之间放置一段导线。因此,我们有必要先来了解一下导线、焊盘和过孔的功能与用法。,1.导线,单击布线工具栏中的“交互式布线”按钮,或者选择“放置”“交互式布线”菜单,光标变为十字形状,先在合适位置单击,确定导线的起点,然后移动光标,在其他位置再次单击,确定导线的终点,最后单击鼠标右键或者按【Esc】键,即可放置一段导线。,:Protel DXP 2004电路板设计实例与操作:,8.1.3 手动布线,:Protel DXP 2004电路板设计实例与操作:,8.1.3 手动布线,2.焊盘,单击布线工具栏中的“放置焊盘”按钮,或者选择“放置”“焊盘”菜单,光标变为十字形状,并带有一个焊盘符号,在合适位置单击,即可放置一个焊盘。,:Protel DXP 2004电路板设计实例与操作:,8.1.3 手动布线,在放置焊盘的过程中,按【Tab】键,或者双击已放置的焊盘,可以打开“焊盘”对话框,在该对话框中可以修改焊盘的尺寸、形状、孔径、角度、位置、所处的层和网络等。,:Protel DXP 2004电路板设计实例与操作:,8.1.3 手动布线,3.过孔,单击布线工具栏中的“放置过孔”按钮,或者选择“放置”“过孔”菜单,光标变为十字形状,并带有一个过孔符号,在合适位置单击,即可放置一个过孔。,:Protel DXP 2004电路板设计实例与操作:,8.1.3 手动布线,在放置过孔的过程中,按【Tab】键,或者双击已放置的过孔,可以打开“过孔”对话框,在该对话框中可以修改过孔的直径、孔径、位置、起始层、结束层和所属的网络等。,:Protel DXP 2004电路板设计实例与操作:,8.2 抢答器PCB覆铜,8.2.1 覆铜,8.2.2 包地,8.2.3 补泪滴,:Protel DXP 2004电路板设计实例与操作:,8.2.1 覆铜,覆铜是指在电路板上没有布线的区域铺满铜箔,常将其与地线相连,以减小地线阻抗,降低压降,提高电源效率和抗干扰能力。单击布线工具栏中的“放置覆铜平面”按钮,或者选择“放置”“覆铜”菜单,将弹出“覆铜”对话框,在该对话框中可以设置覆铜的填充模式、属性和网络选项等。,:Protel DXP 2004电路板设计实例与操作:,8.2.1 覆铜,设置好覆铜的填充模式、属性和网络选项等参数以后,单击“确认”按钮,光标将变为十字形状,参照绘制直线或导线的方法,在需要放置覆铜的区域绘制一个封闭图形,系统会以其为边界自动生成覆铜。,:Protel DXP 2004电路板设计实例与操作:,8.2.2 包地,所谓包地,就是用接地的导线将重要的信号线包围起来,以接地屏蔽的方式抵抗外界的干扰。,先选中要进行包地处理的导线,然后选择“工具”“生成选定对象的包络线”菜单,系统就会用外围导线将选定的网络包围起来。,:Protel DXP 2004电路板设计实例与操作:,8.2.3 补泪滴,为了使焊盘(或过孔)与导线的连接处更加牢固,避免其在焊接或钻孔时出现断裂,我们常在此连接部位用铜箔布置一个过渡区,形状像泪滴,故称为补泪滴。,:Protel DXP 2004电路板设计实例与操作:,8.2.3 补泪滴,选择“工具”“泪滴焊盘”菜单,打开“泪滴选项”对话框,选中“全部焊盘”复选框、“全部过孔”复选框、“追加”单选钮和“圆弧”单选钮,然后单击“确认”按钮,系统将按照设置对所有焊盘添加泪滴。,

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