《IPC-A-610E品质标准培训》.ppt

IPC-A-610E 版品质标准简介品质培训,1.1、简介：IPC-A-610E是由IPC(电子线路及互连组装协会)产品保证委员会制定的关于电子组装外观质量验收条件要求的文件。即一个通用工业标准,目的在于汇集一套在厂家和客户中通用的电子装配目视检查标准。说明：描叙印制板和（或）电子组件的各种高于产品最低可接收要求的装连结构特点的图片说明性文件，同时描叙了各种不受控（不合格）的结构形态以辅助生产现场管理人员及时发现或纠正问题。,一、IPC-A-610E基础知识,一、IPC-A-610E基础知识,1.2、电子产品的级别划分：,I级-通用类电子产品：包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品：如：VCD/DVD等等。II级-专用服务类电子产品：包括通讯设备，复杂商业机器，高性能、长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的寿命，但要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。III级-高性能电子产品 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中.不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求，或者最终产品使用环境条件异常苛刻。斯比泰根据客户的要求基本上都是采用的II级标准,一、IPC-A-610E基础知识,1.3、可接收条件：,（1），目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非打到不可。（2），可接收条件：是指组件在使用环境中运行能保证完整、可靠但不上完美。可接收条件稍高于最终产品的最低要求条件。（3），缺性条件：是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以根据设计、服务和用户要求进行返工、维修、报废。（4），制程警示条件：过程警示是指没有影响到产品的完整、安装和功能但存在不符合要求条件（非拒收）的一种情况。例如SMT片式元件翻件情况。（5），未涉及的条件：除非被认定对最终用户规定的产品完整、安装和功能产生影响，拒收和过程警示条件以外那些未涉及的情况均被认为可接收,1.4、PCB,一、IPC-A-610E基础知识,（1），PCB：印刷电路板未打上元件的板；（2），PCBA：印刷电路板组装已打上元件);,二、电子组件的操作,2.1、操作准则：,a)保持工作站干净整洁,在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。b)尽可能减少对电子组件的操作，防止损坏。c)使用手套时需要及时更新，防止因手套脏引起污染。d)不可用裸手或手指接触可焊表面.人体油脂和盐分会降低可焊性、加重腐蚀性,还会导致其后涂覆和层压的低粘附性.e)不可使用未经认可的手霜,它们会引起可焊性和涂覆粘附性的问题.f)绝不可堆叠电子组件,否则会导致机械性损伤.需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放.g)对于没有ESDS标志的部件也应作为ESDS部件操作.h)人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行.j)除非有合适的防护包装,否则决不能运送ESDS设备.,二、电子组件的操作,（1）、理想状态：*带干净的手套,有充分的 EOS/ESD 保护*戴符合所有 EOS/ESD 要求的防溶手套进行清洗.,2.2、三种拿PCBA的方法,（2）、可接收：*用干净的手拿PCBA边角,有充分的EOS/ESD保护.,二、电子组件的操作,（3）、可接收：*在无静电释放敏感性元件（ESDS）或没有涂膜的情况下可以接受.,不可接收：*裸手触摸导体，锡点连接处及层压体表面,无EOS/ESD保护.,三、元器件安装,3.1、五金安装,螺 丝,防滑垫圈,平 垫 圈,非金属,金属,注意:防滑垫圈不可以直接与非金属/层压件接触.,三、元器件安装,3.2、元器件安装-方向-水平,目标-1,2,3 级 元器件位于焊盘中间（对称中心）。元器件标识可见。非极性元器件同方向放置，因此可用同一方法（从左到右或从上到下）识读其标识。,可接受-1,2,3 级 极性元器件及多引线元器件方向摆放正确。手工成型与手工插件时，极性符号可见。元器件都按规定正确放在相应焊盘上。非极性元器件没有按照同一方向放置。,三、元器件安装,3.2、元器件安装-方向-水平,缺陷-1,2,3 级 错件。元器件没有安装到规定的焊盘上。极性元器件安装反向。多引脚元器件安装方位不正确。,三、元器件安装,3.2、元器件安装-方向-垂直,目标1,2,3 级 非极性元器件安装得可从上到下识读标识。极性符号位于顶部。,可接受1,2,3 级 极性元器件安装的地端引线较长。极性符号不可见。非极性元器件须从下到上识读标识。,三、元器件安装,3.2、元器件安装-方向-垂直,缺陷1,2,3 级 极性元器件安装反向。,三、元器件安装,3.3.1、元器件安装-双列直插器件（DIP）、单列直插器件（SIP）、插座,目标：元器件所有引脚上的抬高凸台都座落于焊盘表面。引线伸出量满足要求。,三、元器件安装,3.3.1、元器件安装-双列直插器件（DIP）、单列直插器件（SIP）、插座,可接受1，2，3级：倾斜度尚能满足引脚伸出量和抬高高度的最小要求。,浮高0.8mm，但不能造成包焊(跳线)不能浮高，必须平贴(VR，earphone，触动开关)浮高0.2mm(LED，插座)底部未平贴于PCB板0.5mm高度(电容，电阻，二极管，晶振),三、元器件安装,3.3.1、元器件安装-双列直插器件（DIP）、单列直插器件（SIP）、插座,缺陷1，2，3级：元器件的倾斜度使得其超过了元器件最大的抬高高度限制。元器件的倾斜度使得其引线的伸出量不满足要求。,三、元器件安装,3.3.2、元器件安装连接器,目标：1，2，3 级 连接器与板平齐。元器件凸台座落于板表面，所有引脚都有基于焊盘的抬高量，并且引脚伸出量满足要求。板锁（如果有）完全插进/搭锁到板孔中。,可接受：1，2，3 级 连接器后边与板平齐。插入边不违反元器件高度和引脚伸出量的要求。板锁完全插进/搭锁到板孔中（外壳未浮起）。当只有一边于板面接触时，连接器的另一边与PCB板的距离不大于0.5MM，连接器倾斜度、其引脚伸出的长度和器件的高度要符合标准的规定 引脚与孔正确插装匹配,三、元器件安装,3.3.2、元器件安装连接器,缺陷：1，2，3 级 由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器无法插入。元器件的高度不符合标准的规定。定位销没有完全插入/扣住PCB板 元器件的引脚伸出焊盘的长度不符合要求 注连接器需要满足外形、装配和功能的要求。如果需要，可采用连接器间匹配试验作最终接收条件。,3、4 散热器安装,三、元器件装配,目标1，2，3 级 散热片安装齐平 元器件无损伤，无应力存在。,3、4 散热器安装,三、元器件装配,缺陷1，2，3 级 散热片装错在电路板的另一面（A）。散热片弯曲变形（B）。散热片上失去了一些散热翅（C）。散热片与电路板不平齐。元器件有损伤，有应力存在。,3.5、元器件固定粘接,三、元器件装配,1，粘接胶 2，俯视 3，25%环绕,可接受-1，2，3级 对于水平安装的元器件，粘接长度至少为元器件长度的50；粘接高度为元器件直径的25。粘接胶堆集不超过元器件直径的50。安装表面存在粘接胶，粘结胶大致位于元器件体中部。对于垂直安装的元器件，粘接高度至少为元器件高度的50，圆周粘接范围达到25。安装表面存在粘接胶。,3.5、元器件固定粘接,三、元器件装配,1，俯视 2，粘接胶,可接受-1，2，3级 对于垂直安装的多个元器件，每个被粘接元器件用的粘接胶的量至少分别是元器件长度的50%，且元器件与元器件之间的粘接胶是连续的。每个元器件圆周粘接范围是其周长的25%。安装表面存在粘接胶。对于玻璃体元器件，需要时，在粘结前加衬套。,3.5、元器件固定粘接,三、元器件装配,1，50%L的长度 2，俯视粘接胶 3，25%环绕,制程警示2，3级水平安装时，粘结胶超过元器件直径的50。缺陷 粘接剂粘接范围少于周长的25%非绝缘的金属外壳元件粘接在导电图形上。粘接剂粘在焊接区域。对于水平安装的元件，粘接剂少于元件直径的25%。对于垂直安装的元件，粘接剂少于元件长度的50%。刚性粘接剂直接粘在未加衬套的玻璃封装元件体上。,三、元器件安装,3.6、元器件安装-引脚成型损伤,可接受1,2,3 级 无论是利用手工、机器或模具对元件进行预成型，元件引脚上的刻痕、损伤或形变不能超过引脚直径的宽度或厚度的10%。（如果引脚的镀层受到破坏，暴露出元件管引脚的金属基材要见焊点基本要求）,三、元器件安装,3.6、元器件安装-引脚成型损伤,缺陷1,2,3 级 引线上有严重的缺口和锯齿，引线直径的减小超过10%。,缺陷1,2,3 级 引线的损伤超过了10%的引线直径。由于重复或不细心的弯曲，引线变形。,三、元器件安装,3.7、器件损伤,目标-1，2，3 级 外涂层完好。元器件体没有划伤、缺口和裂缝。元器件上的标识等清晰可见。,3.7、器件损伤,三、元器件装配,可接受1，2，3 级 有轻微的划伤、缺口，但没有暴露元器件基体或有效功能区域。未损害结构的完整性。元器件封接缝端部没有裂缝或其它损坏。,1 碎片缺口 2 裂缝,可接受1 级工艺警示2，3 级 壳体上的缺口没有延伸并使得封装的功能区域暴露。器件损伤没有导致必要标识的丢失。元器件绝缘/护套损伤区域不会进一步扩大。,3.7、器件损伤,三、元器件装配,可接受1 级制程警示2，3 级 元器件绝缘/护套损伤区域导致的暴露的元器件导体不会与相邻元器件或电路发生短路危险 陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有进入引脚或封接缝处。陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有发生裂纹的趋势。电解电容外壳表面损伤0.3mm者(在30cm内看不见缺陷则为不计缺失),3.7、器件损伤,三、元器件装配,缺陷1,2,3 级 元器件上的缺口或裂纹：1)延伸到封装区域里边。（图A）2)在通常不会暴露的区域暴露了引脚。（图A）3）元器件功能区域暴露或完整性受到影响。（B/C/D/E/F）陶瓷基体元器件体上由裂纹。（F）玻璃基体元器件上后缺口或裂纹。（E）玻璃封接触处由裂纹或其它损坏。需要识读的标识等由于元器件损伤而缺失。绝缘层受到一定程度的损伤，导致金属暴露或者元器件变形。（C）损伤区域有增加的趋势。损伤导致与相邻元器件或电路有短路的危险。,1 碎片延伸到封装区域 2 引脚暴露 3 封装,B,A,3.7、器件损伤,三、元器件装配,E,C,D,F,4.1 焊点的基本要求,四、焊点的基本要求,1）合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线/焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90。2）所有锡铅焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并在被焊金属表面形成凹形的弯液面。3）通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大一些。其它方面的判断标准都相同。4）高温焊料形成的焊点表面通常是比较灰暗的。5）对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且执锡也应产生满足验收标准的焊点。,4.1 焊点的基本要求,四、焊点的基本要求,如图之A、B所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C、D所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜,提供了锡铅焊点和无铅焊点可视检查标准，无铅的图片均标以,4.2 焊点外观合格性总体要求,四、焊点的基本要求,目标1，2，3 级 焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。焊接件的轮廓清晰。连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。,可接受1，2，3 级 由于材料和工艺过程不同，例如采用无铅合金时或大质量PCBA冷却较慢时，焊点发暗、发灰，甚至呈有点粗糙。焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB之间）不超过90（图A、B）。例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角大于90（图C、D）。,4.2 焊点外观合格性总体要求,四、焊点的基本要求,从图1图18，是不同焊料合金和工艺条件下的焊点的合格性状态,图1、锡铅焊料,图2、锡银铜焊料,4.2 焊点外观合格性总体要求,四、焊点的基本要求,图3、锡铅焊料,图4、锡银铜焊料,图5、锡铅焊料,图6、锡银铜焊料,4.2 焊点外观合格性总体要求,四、焊点的基本要求,图7、锡铅焊料,图8、锡银铜焊料,图9、锡铅焊料,图10、锡银铜焊料,4.2 焊点外观合格性总体要求,四、焊点的基本要求,图11、锡铅焊料,图12、锡银铜焊料,图513锡铅焊料,图14、锡银铜焊料,4.2 焊点外观合格性总体要求,四、焊点的基本要求,图16、锡银铜焊料,图18、锡银铜焊料,图17、锡银铜焊料,图15、锡银铜焊料,4.3 典型焊点缺陷,四、焊点的基本要求,4.3.1 底层金属的暴露,可接受1，2，3 级 导线垂直边缘的铜暴露。元件引脚末端的底层金属暴露。,制程警示2，3 级 因缺痕，划伤，或其他的缺陷，引致在元件引脚（除了端头）、导体、焊盘上裸露基底金属，但不违反对引脚的要求和对导线焊盘的宽度要求。,4.3 典型焊点缺陷,四、焊点的基本要求,4.3.2 针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等,可接受1级 制程警示2，3 级焊点满足所有其它要求的前提下，存在的吹孔/针孔/孔洞。注：如果爆孔影响后续测试工序，或导致违反最小电气间距，则须进行去除处理。,吹孔图1,吹孔图2,4.3 典型焊点缺陷,四、焊点的基本要求,4.3.2 针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等,孔洞图1,针孔,孔洞图2,缺陷：2。3 级 针孔、吹孔、孔洞等使焊点减小，不能满足最低要求,4.3 典型焊点缺陷,四、焊点的基本要求,4.3.3 焊膏未熔化（回流不充分）,缺陷：2。3 级 存在未完全熔化的焊膏。,焊膏未熔化图1,焊膏未熔化图2,4.3 典型焊点缺陷,四、焊点的基本要求,4.3.4 不润湿（不上锡）,缺陷：2。3 级 焊料未按要求润湿焊盘或引线 焊料未按要求覆盖该种焊端（覆盖不足）,不润湿图1,不润湿图2,4.3 典型焊点缺陷,四、焊点的基本要求,4.3.4 不润湿（不上锡）,不润湿图3,不润湿图5,不润湿图4,缺陷：2。3 级 焊料未按要求润湿焊盘或引线 焊料未按要求覆盖该种焊端（覆盖不足）,4.3 典型焊点缺陷,四、焊点的基本要求,4.3.5 半润湿（弱润湿/缩锡）,半润湿图1,半润湿图2,半润湿图3,缺陷：2。3 级 存在不满足SMT或THT焊缝要求的半润湿现象。,4.3 典型焊点缺陷,四、焊点的基本要求,4.3.6 焊料过多,焊料球：焊接后保留在板上的球状焊料。飞溅焊料粉末：回流焊工艺中飞溅在焊点周围的尺寸很小（只有原始焊膏金属粉末尺寸量级）的焊料球。,目标：1，2，3 级PCBA上无焊料球/飞溅焊料粉末,4.3.6.1 焊料球/飞溅焊料粉末,4.3 典型焊点缺陷,四、焊点的基本要求,4.3.6 焊料过多,4.3.6.1 焊料球/飞溅焊料粉末,制程警示2，3 级 被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘注或覆盖住的焊料球未违反最小电气间距。直径等于或小于0.13mm的焊料球或焊料飞溅粉末，每600平方毫米范围内的数量超过5个。备注：被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘住、覆盖住，或焊牢在金属表面”的含义是指在正常使用环境下焊料球不会脱开。,4.3 典型焊点缺陷,四、焊点的基本要求,4.3.6 焊料过多,4.3.6.1 焊料球/飞溅焊料粉末,缺陷：1，2，3 级 焊料球使得相邻导体违反最小导体间距。焊料球未被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘住、覆盖住，或焊料球未焊牢在金属表面。,4.3 典型焊点缺陷,四、焊点的基本要求,4.3.6 焊料过多,4.3.6.2 桥接（连锡）,缺陷：1，2，3 级 焊料把不该连在一起的的导体连在了一起。焊料与相邻非共用导体和元件连接。,4.3 典型焊点缺陷,四、焊点的基本要求,4.3.6 焊料过多,4.3.6.2 网状飞溅焊料,缺陷：1，2，3 级 焊料飞溅成网。非焊接部位上锡,4.3 典型焊点缺陷,四、焊点的基本要求,4.3.6 焊料过多,4.3.6.2 受扰焊点,缺陷：1，2，3 级 由于焊点熔化过程中受到移动而导致应力产生的特征（锡铅合金焊点）。,4.3 典型焊点缺陷,四、焊点的基本要求,4.3.6 焊料过多,4.3.6.2 裂纹和裂缝,缺陷：1，2，3 级 焊点上有裂纹或裂缝。,4.3 典型焊点缺陷,四、焊点的基本要求,4.3.6 焊料过多,4.3.6.2,缺陷：1，2，3 级 拉尖违反元器件组装高度的限制或引线伸出量的要求。拉尖违反最小电气间距,标准：焊盘锡附着面的垂直钉状物0.5mm焊盘锡附着面的水平钉状物0.5mm,5.1 引脚凸出,五、焊接,引脚伸出量不能违反最小导体间距的要求，不能因引脚折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋，不能影响后续装配。,5.1 引脚凸出,五、焊接,备注1：对于单面板的引脚或导线凸出（L），1级和2级标准为至少0.5MM，（0.020英寸）。3级标准为必须有足够的引脚凸出用以固定。备注2：对于厚度超过2.3MM（0.0906英寸）的通孔板，引脚长度已确定的元件（DIP/插座）引脚凸出是允许不可辨识的但必须确保整个通孔深度上至少有50%的焊料填充高度。,5.2 THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,五、焊接,缺陷1，2，3 级 焊接位满足如上要求,5.2.1 润湿状况的最低要求,5.2 THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,五、焊接,5.2.2 辅面润湿状况-环绕润湿,可接受1，2，级最少270度填充和润湿（引脚、孔壁和可焊区域可接受3 级 最少330度填充和润湿（引脚、孔壁和可焊区域,5.2 THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,五、焊接,5.2.2 辅面润湿状况-辅面焊盘的覆盖率,可接受1，2，3 级 辅面的焊盘覆盖最少75%,5.2 THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,五、焊接,可接受1，2 级 引脚和孔壁最少180度润湿。缺陷2级引脚和孔壁不足180度。可接受3 级焊接面引脚和孔壁最少270度润湿缺陷3级 引脚和孔壁不足270度,5.2.3 主面润湿状况-环绕润湿,5.2 THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,五、焊接,可接受1，2，3 级 主面的焊盘无润湿要求,5.2.3 主面润湿状况-焊盘覆盖,5.2 THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,五、焊接,目标1，2，3 级 无孔洞区域和表面缺陷。引脚和焊盘润湿良好。引脚可以辨别。引脚被焊料100环绕。焊料与引脚和焊盘接触的地方都很薄，但全部覆盖。,5.2.4 镀覆孔中安装的元器件-焊缝状况,可接受1，2，3 级 焊缝是凹的，润湿良好，且焊料中的引脚可以辨别。,5.2 THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,五、焊接,可接受1 级制程警示2，3 级 辅面，焊缝是凸的，焊料太多使引脚形状不可见。但从主面可以确认引脚位于通孔中。,5.2.4 镀覆孔中安装的元器件-焊点状况,5.2 THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,五、焊接,5.2.4 镀覆孔中安装的元器件-焊点状况,缺陷1，2，3 级 由于引脚弯曲而使之不可见，焊料未润湿引脚或焊盘,5.2 THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,五、焊接,5.2.4 镀覆孔中安装的元器件-引线弯曲部位的焊料,可接受1，2，3 级 引线弯曲部位的焊料没有接触到元器件体。,5.2 THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,五、焊接,5.2.4 镀覆孔中安装的元器件-引线弯曲部位的焊料,缺陷1，2，3 级 引脚弯曲部位的锡接触到元器件体或密封端。,5.2 THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,五、焊接,5.2.4 镀覆孔中安装的元器件焊锡内的弯月面绝缘层,目标1，2，3 级 包层或密封元件焊接处有明显的间隙。,可接受1，2 级 允许元件引脚上有带绝缘涂层的一部分处于孔内，但是必须同时满足：在辅面可见焊点周围360环绕润湿 在辅面看不见引脚绝缘涂层。,目标3 级 满足5.2.1的润湿要求。,缺陷1，2，3 级 辅面没有良好的润湿。,5.2 THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,五、焊接,5.2.4 镀覆孔中安装的元器件焊锡内的包线绝缘层,目标1，2，3 级 焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙。,可接受1，2 级制程警示3 级 主面的包层进入焊接处但辅面润湿良好 在辅面未发现包层。,5.3 THD器件焊接非支撑孔,五、焊接,目标1，2，3 级 焊料覆盖整个焊端（引脚和焊盘），且引脚轮廓可见。无孔洞和其它表面缺陷。引脚和焊盘润湿良好。引脚固定。引脚周围焊锡100%填充。,5.3 THD器件焊接非支撑孔,五、焊接,目标1，2，3 级 焊料覆盖整个焊端（引脚和焊盘），且引脚轮廓可见。无孔洞和其它表面缺陷。引脚和焊盘润湿良好。引脚固定。引脚周围焊锡100%填充。,可接受1，2 级焊料覆盖满足表5.2.1的关于辅面的要求。即：辅面环绕润湿270。焊料覆盖焊盘面积75。,5.3 THD器件焊接非支撑孔,五、焊接,可接受3 级 环绕润湿330。焊料覆盖焊盘面积90。,缺陷1，2 级 焊料环绕小于270。焊料覆盖焊盘面积小于75。,缺陷3级 环绕润湿小于330。焊料覆盖焊盘面积小于75。,六、整板外观,6.1 板才,6.1.1 起泡和分层,目标1，2，3 级 没有起泡，没有分层。,可接受1 级 起泡/分层的大小不超过镀覆孔（PTH）之间或导体之间距离的25。,六、整板外观,6.1 板才,6.1.1 起泡和分层,可接受1 级 起泡/分层的大小不超过镀覆孔（PTH）之间或导体之间距离的25。,1 起泡/分层尺寸25两孔壁间最近距离。2 起泡/分层尺寸25两孔壁间最近距离。,六、整板外观,6.1 板才,6.1.1 起泡和分层,缺陷2，3 级 在镀覆孔之间或内部导线间起泡/分层的任何痕迹。,缺陷1，2，3 级 发生起泡和分层的区域使镀覆孔间或者板面下的导线间连通起来。,六、整板外观,6.1 板才,6.1.2 弓曲和扭曲,六、整板外观,6.1 板才,6.1.3 导线损伤,导线缺陷：一条导线的物理集合值为宽度*厚度*长度。任何缺陷组合使导线横截面积（宽度*厚度）的减少，对于2，3级而言，不允许超过其最小横截面积的20%，1级则允许超过30%。导线宽度的减少：导线宽度由于弧边缺陷（例如：边缘粗糙、缺口、针孔和划伤）允许的减少，对于2，3级而言，不允许超过导线宽度的20%，1级则为30%。,减小导体宽度,导体横截面减小,缺陷1 级 印制导线宽度的减少大于30%焊盘的长度或宽度的减少超过30%。缺陷2，3 级 印制导线宽度的减少大于20%焊盘的长度或宽度的减少超过20%。,5.2 THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,五、焊接,5.2.4 镀覆孔中安装的元器件焊锡内的包线绝缘层,缺陷1，2，3 级 绝缘材料在主面进入焊点，在辅面看到绝缘材料。焊接润湿不良，不满足5.2.1要求,六、整板外观,6.1 板才,6.1.4 焊盘损伤,目标1，2，3 级 在导线、焊盘与基材之间没有分离现象。,可接受1，2，3 级 在导线、焊盘与基材之间的分离小于一个焊盘的厚度。注：焊盘的撕起和/或分离，通常是焊接的典型结果。应立刻调查和确定原因，做出消除和/或预防的努力。,六、整板外观,6.1 板才,6.1.4 焊盘损伤,缺陷1，2，3 级 在导线、焊盘与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度。,六、整板外观,6.2 标记,标记必须可读、耐用，并且与制造工艺及产品最终使用场合兼容。主要有：公司标识印制板的零件号及版本号组装零件号、分组号和版本号元器件代号和极性指示符确定检验和测试跟踪的指示符国家和其他相关机构发放的证书号唯一的独特系列号日期代码,六、整板外观,6.2.1 蚀刻/丝印/标记,目标1，2，3 级 每一个数字和字母都是完整的，也就是构成标记的任何一行无短缺或断线现象。极性和方位标记清晰。条成形轮廓清晰，宽度均匀。导线间的最小间距保持与蚀刻符号和导线间的最小距离相同。即满足最小间距要求。,可接受1，2，3 级 字符笔划线条边缘略显模糊，字符空白部分可能被填充，但字符仍可辨认而不致与其他字母和数字相混淆。字符笔划线宽减少达50%，但字符仍可辨认。数字和字母笔划线条断开，但字符仍可辨认。,缺陷1，2，3 级 标记有缺陷或模糊。标记不符合最小电气间隙要求。字符间或字符与导线间焊料桥接致使字符难以辨认。字符笔划线条缺损致使字符不清晰或可能可能导致与其他字符混淆。,六、整板外观,6.2.2 标签,6.2.2.1 可读性,缺陷2，3 级 使用棒形扫描器不能在3次之内成功阅读条形码。使用激光扫描器不能在2次之内成功阅读条形码。标记中有缺失或难辨认的字母。,目标1，2，3 级 打印表面无瑕疵点或空缺点。可接受1，2，3 级 只要符合下列要求，条形码的印制表面上有污点或孔洞是许可的：使用棒形扫描器能在3次之内成功阅读。使用激光扫描器能在2次之内成功阅读。内容清晰可辨。,六、整板外观,6.2.2.2 标签粘贴和损坏,目标1，2，3 级 粘贴完整，无损坏或剥离现象。条形码的数字码、文字码能满足可读性要求。,可接受1 级制程警示2，3 级 标签边缘剥离不超过10%并且仍能满足可读性要求。缺陷2，3 级 标签剥离超过10%，缺陷1，2，3 级 标签脱落。标签无法满足可读性。标签没有安放在规定的位置。,六、整板外观,6.3 清洁度,目标1，2，3 级 清洁，无可见残留物。可接受1，2，3 级 对免清洗焊剂而言，允许有焊剂残留物。,6.3.1 助焊剂残留物,缺陷1，2，3 级 有需要清洗焊剂的残留物，或者在电气连接表面有活性助焊剂残留物。,六、整板外观,6.3 清洁度,目标1，2，3 级 清洁,6.3.2 颗粒状物体,缺陷1，2，3 级 表面残留了灰尘和颗粒物质，如灰尘、纤维丝、金属颗粒，锡渣等。,六、整板外观,6.3 清洁度,目标1，2，3 级 清洁,6.3.2 氯化物、碳化物、白色残留物,缺陷1，2，3 级 印制板表面有白色残留物。在焊接端子上或端子周围有白色残留物存在。金属表面有白色结晶。备注：免清洗或其他流程导致的白色残留物，如果被验证是良性的，则是可接受的。,六、整板外观,6.3 清洁度,6.3.2 氯化物、碳化物、白色残留物,缺陷1，2，3 级 印制板表面有白色残留物。在焊接端子上或端子周围有白色残留物存在。金属表面有白色结晶。备注：免清洗或其他流程导致的白色残留物，如果被验证是良性的，则是可接受的。,六、整板外观,6.3 清洁度,6.3.3 助焊剂残留物免清洗过程外观,可接受1，2，3 级 非共用焊盘上，元器件引脚或导体上有焊剂残留物；或环绕它们有焊剂残留物；或它们之间有焊剂残留物。焊剂残留物不妨碍肉眼检查。焊剂残留物不妨碍能够利用测试点。,缺陷2，3 级 焊剂残留物妨碍肉眼检查。焊剂残留物妨碍利用测试点。注意：,六、整板外观,6.3 清洁度,6.3.3 助焊剂残留物免清洗过程外观,可接受1 级过程警示2 级缺陷3 级 免清洗残留物上留有指纹。,缺陷1，2，3 级 潮湿、有粘性、或过多的焊剂残留物，可能扩展到其他表面。在电气备件的表面，有影响电气连装的免清洗焊剂的残留物存在。,六、整板外观,6.3 清洁度,6.3.3 助焊剂残留物免清洗过程外观,缺陷1，2，3 级 在金属表面或紧固件上有彩色的残留物或生锈现象。有腐蚀的痕迹。,7.1、粘胶固定,七 SMD 组件,目标 1，2，3 级 焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。粘胶位于各焊盘中间。胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。注：必要时，可考察其抗推力。,可接受 1 级 制程警示2级 粘胶在元件下可见，但末端焊点宽度满足最小可接受要求。缺陷3级 粘胶从元件下蔓延出并在待焊区域可见。,7.2.1 片式元件-矩形或方形,7.2、SMT连接,七、SMD 组件,目标-1，2，3 级 无侧面偏移,七、SMD 组件,7.2.1.1 侧面偏移,可接受-1，2 级 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50。其中较小者 可接受-3 级 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25或焊盘宽度（P）的25其中的较小者。,七、SMD 组件,7.2.1.1 侧面偏移,缺陷-1，2 级 侧悬出（A）大于元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50其中较小者 缺陷-3 级 侧悬出（A）大于元件焊端宽度（W）的25或焊盘宽度（P）的25其中较小者,七、SMD 组件,7.2.1.2 末端偏移,目标-1，2，3 级 无末端偏移缺陷1，2，3 级 可焊端偏移超出焊盘。,七、SMD 组件,7.2.1.3 末端焊点宽度,目标-1，2，3 级 末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，其中较小者可接受1，2 级 末端焊点宽度C最小为元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50。其中较小者 可接受-3 级 末端焊点宽度C为元件焊端宽度（W）的75或焊盘宽度（P）的75其中的较小者。,缺陷-1，2，3 级 小于最小可接受末端焊点宽度。,七、SMD 组件,7.2.1.5 最小焊点高度,可接受-1，2 级 正常润湿。可接受3 级 最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25H，或（G）加0.5mm。,缺陷-1，2 级 在器件焊端的垂直端面没有明显的焊缝高度。焊料不足（少锡）。,缺陷-3级 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25H，或小于G0.5mm。,七、SMD 组件,7.2.1.7 末端重叠,可接受-1，2，3 级 元件焊端和焊盘之间有重叠接触。缺陷1，2，3 级 没有形成润湿良好的角焊缝。,七、SMD 组件,7.2.1.8 常见的片式元件缺陷,7.2.1.8.1 元件侧立,缺陷-1，2，3 级器件宽度（W）与器件高度（H）之比超过2：1。焊料在焊端和焊盘未完全润湿。元件焊端和焊盘之间没有100重叠接触。有侧悬出(A)和端悬出（B）3个垂直焊端面没有明显的润湿。缺陷3 级 器件尺寸大于1206。,七、SMD 组件,7.2.1.8.2 元件翻贴,目标-1，2，3 级片式元件贴装正确,可接受-1 级制程警示2，3 级 元件贴翻,7.2.1.8.3 墓碑,缺陷1，2，3 级 片式元件末端翘起。,七、SMD 组件,7.2.2 圆柱体端帽形可焊端,七、SMD 组件,可接受1，2，3 级 侧悬出（A）等于或小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25,其中较小者。,目标1，2，3 级 无侧悬出。,、侧面偏移,缺陷1，2，3 级 侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25,其中较小者。,七、SMD 组件,目标1，2，3 级 无端面悬出。,、端面偏移,缺陷1，2，3 级 有端悬出。,七、SMD 组件,目标1，2，3 级 焊点宽度C等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）其中较小者。,、末端焊点宽度,缺陷1 级 未正常润湿。缺陷2，3 级 焊点宽度C小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50其中较小者。,可接受1 级 正常润湿。可接受2，3 级 焊点宽度C是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50其中较小者。,七、SMD 组件,目标1，2，3 级 焊点长度D等于元件焊端长度（T）或焊盘长度（S）其中较小者。,、焊点长度,缺陷1 级 未正常润湿。缺陷2，3 级 焊点宽度C小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50其中较小者。,可接受1 级 正常润湿。可接受2，3 级 焊点宽度C是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50其中较小者。,七、SMD 组件,7.2.2.5 可焊端最大焊点高度E,可接受-1，2，3 级 最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶部；但是焊料不得延伸到元件体上。缺陷1，2，3 级 焊料延伸到元件体上。,七、SMD 组件,7.2.2.6 可焊端最小焊点高度F,可接受-1，2 级 最小焊点F正常润湿。可接受-3 级 最小焊缝高度（F）是G 加25%W 或 G 加1mm。缺陷1，2 级 最小焊点未正常润湿缺陷3 级 最小焊缝高度（F）小于G 加25%W 或 G 加1mm；或不能实现良好的润湿。,七、SMD 组件,7.2.2.8 末端重叠J,可接受-1 级 正常润湿。可接受-2 级 元件焊端与焊盘之间重叠J至少为50%R。可接受-3 级 元件焊端与焊盘之间重叠J至少为85%R。缺陷1，2，3 级 元件可焊端未与焊盘重叠。缺陷2 级 元件焊端与焊盘之间重叠J少于50%R缺陷3 级 元件焊端与焊盘之间重叠J少于85%R,七、SMD 组件,7.2.5 扁平、L形和翼形引脚,七、SMD 组件,7.2.5.1 侧面偏移A,目标1，2，3 级 无侧面偏移。可接受1，2 级 最大侧悬出（A）为50W或0.5MM其中较小者。可接受-3 级 最大侧悬出（A）为25W或0.5MM其中较小者。,七、SMD 组件,7.2.5.1 侧面偏移A,缺陷1，2 级 最大侧悬出（A）大于50W或0.5MM其中较小者。缺陷3 级 最大侧悬出（A）大于25W或0.5MM其中较小者。,七、SMD 组件,7.2.5.2 趾部偏移B,可接受1，2，3 级 悬出不违反最小导体间距要求 缺陷1，2，3 级 悬出违反最小导体间距要求,七、SMD 组件,7.2.5.3 最小末端焊点宽度C,目标1，2，3 级 引脚末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。可接受1，2 级 引脚末端最小焊点宽度（C）是50W。可接受-3 级 引脚末端最小焊点宽度（C）是85W。缺陷1，2 级 引脚末端最小焊点宽度（C）小于50W。缺陷3 级 引脚末端最小焊点宽度（C）小于85W。,七、SMD 组件,7.2.5.3 最小侧面焊点长度D,目标1，2，3 级 焊点在引脚全长正常润湿可接受1 级 最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W)或0.5mm，其中较小者。可接受2，3 级 当引脚长度L大于3倍的引脚宽度W时，最小焊点长度等于或大于3倍的引脚宽度W。当引脚长度L小于3倍的引脚宽度W时，D至少为85L。,七、SMD 组件,7.2.5.3 最小侧面焊点长度D,缺陷1 级 最小引脚焊点长度（D）小于 引脚宽度(W)或0.5mm，其中较小者。缺陷2，3 级 当引脚长度L大于3倍的引脚宽度W时，最小焊点长度小于3倍的引脚宽度W。当引脚长度L小于3倍的引脚宽度W时，D小于85L。,七、SMD 组件,7.2.5.4 最大跟部焊点高度E,目标1，2，3 级 跟部焊点爬伸达引脚厚度但未爬升至引脚弯折处。焊料未接触到陶瓷封装器件或其他金属封装器件的本体。可接受1，级缺陷2，3 级 焊料接触到除SOIC、SOT以外的其他塑封器件的本体 焊料接触到陶瓷封装器件或其他金属封装器件的本体。可接受1，2，3 级焊料接触到塑封SOIC、SOT器件的本体。焊料未接触到陶瓷封装器件或其他金属封装器件的本体。,七、SMD 组件,7.2.5.4 最大跟部焊点高度E,可接受1，级缺陷2，3 级 焊料接触到除SOIC、SOT以外的其他塑封器件的本体 焊料接触到陶瓷封装器件或其他金属封装器件的本体。,七、SMD 组件,7.2.5.5 最小跟部焊点高度F,目标1，2，3 级 最小脚跟焊缝高度（F）大于焊料厚度（G）加上引脚厚度（H），且焊料没有延伸到引脚膝部。可接受1 级 存在良好的润湿焊缝 可接受2 级 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加50的引脚厚度（T）。可接受3 级 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。,七、SMD 组件,7.2.5.5 最小跟部焊点高度F,缺陷1 级 不存在良好的润湿焊缝 缺陷2 级 最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50的引脚厚度（T）。缺陷3 级 最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。,7.2.5.6 引脚不共面,缺陷1，2，3 级 器件引脚不共面导致不能形成可接受的焊点。,七、SMD 组件,7.2.12.1 BGA排布,目标1，2，3 级 BGA焊球排布位置适宜，相对焊盘的中心无偏移。缺陷1，2，3 级 焊球偏移导致违反最小电气间距（焊球与焊盘之间）。,7.2.12 面阵列/球状阵列,七、SMD 组件,7.2.12.2