HDI工艺绍介及可靠性测试.docx

一阶HDI工艺描述1. 一阶HDI板相关定义1.1 HDI 孑L指由激光钻机制作完成的导通孔。1.2 一阶HDI孔（一阶盲孔）指仅直接连接相邻两层图形的HDI孔，即仅连接L1与L2层、Ln与Ln-1层，或仅连接L2与L3层、1.3Ln-1与L ,n-2层。一阶HDI板1.4.1 一阶HDI板定义：指仅含一阶HDI孔的PCB板。该类板结构通常有两种类型。L1L2L3A 类型：1+n+1B 类型：1+1+n+1+11.4.2 一阶HDI板相关定义1.4.2.1 “1+n+1"HDI板中的次外层是指L2或Ln-1层。1.4.2.2当“1+1+n+1+1"HDI板制作“1+n+1“时次外层指L3或L2层。1.4.2.3当“1+1+n+1+1"HDI板制作“1+1+n+1+1“时，次外层指L或 Ln-1层，次次外层指L3或L2层。1.4.2.4 “1+n+1"HDI板中n称为子板，“1+1+n+1+1 "HDI板中n称为子子板，1+n+1称为子板。一阶HDI断面图2.阶HDI板工艺流程 2.1子板流程开料-内层图形制作上棕化-层压-锣板边一钻孔-去钻污一沉铜-全板电镀一 1棕化或微蚀减成法：减薄铜（根据需要）-陶瓷磨板（根据需要）一树脂油墨塞孔陶瓷磨板了转入母板流程正常法:减薄铜一面一图形电镀一I外房饨亥刻一转入母板流程的黑化注：当子板为双面板时：其流程为:，开料U钻孔一去钻污沉铜一全板电镀一同上述流程2.1.2母板流程2.1.2.1 用 Large window 和Conformal mask工艺的母板流程次外层图形制作一黑化一 |层压- I锣板边一（减薄铜）一盲孔饨铜11 -盲孔饨铜2 I激光钻孔一钻孔-去钻污一沉铜减成法:I全板电镀外层干膜酸性蚀亥I一正常流程 正常法:：加厚铜外层车膜图形电镀碱性蚀亥一正常流程2.1.2.3用。2直接打铜工艺的母板流程 2次外层图形制作兼化f层压f锣板边f 信孔蚀铜|1 减薄铜fl棕化f激光钻乳一钻孔f去钻污f沉铜一 减成法:I全板电镀f外层干膜f酸性蚀刻正常流程 正常法:I加厚铜f外层干膜f图形电镀二碱性蚀刻-正常流程3.可靠性测试3. 1孔形测试3. 2耐电流测试3.2.1HDI板耐电流测试Coupon设计3.2.2 一阶HDI板结构单元链A 类型：1+n+13.2.3结构单元链设计B 类型：1+1+n+1+1典型耐电流测试结构单元链的设计示意图3.2.4测试要求输出电压13V,输出电流2A,要求测量时电流显示31.7A为合格，反之为不合格。3.4.热应力测试260度10秒浮锡，做5次要求板面不起泡，孔底不分层。3.5电子测试常规3.6回流焊测试依板材结构过HDI无铅回流焊或HDI有铅回流焊，要求过5遍不分层。