2表面组装印刷板设计2.ppt

SMT印制电路板的可制造性设计与制造,2,一 SMB特点二、基本材料三、质量参数四、SMB设计基础五、常见问题解决措施六、可制造性设计审核,3,SMT工艺与传统插装工艺有很大区别，对PCB设计有专门要求。除了满足电性能、机械结构、等常规要求外，还要满足SMT自动印刷、自动贴装、自动焊接、自动检测要求。特别要满足再流焊工艺的再流动和自定位效应的工艺特点要求。SMT具有全自动、高速度、高效益的特点，不同厂家的生产设备对PCB的形状、尺寸、夹持边、定位孔、基准标志图形的设置等有不同的规定。,SMB与传统 PCB的区别,基板材料选择 布线 元器件选择 焊盘 印制板电路设计测试点 SMB设计可制造（工艺）性设计 导线、通孔 可靠性设计 焊盘与导线的连接 降低生产成本 阻焊 散热、电磁干扰等,印制电路板（以下简称PCB）设计是表面组装技术的重要组成之一。PCB设计质量是衡量表面组装技术水平的一个重要标志，是保证表面组装质量的首要条件之一。,SMB设计包含的内容：,可制造性设计DFM（Design For Manufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。,不正确的设计不仅会导致组装质量下降，还会造成贴装困难、频繁停机，影响自动化生产设备正常运行，影响贴装效率，增加返修率，直接影响产品质量、产量和加工成本，严重时还会造成印制电路板报废等质量事故。又由于PCB设计的质量问题在生产工艺中是很难甚至无法解决的，如果疏忽了对设计质量的控制，在批生产中将会带来很多麻烦，会造成元器件、材料、工时的浪费，甚至会造成重大损失。,HP公司DFM统计调查表明:产品总成本60%取决于产品的最初设计，75的制造成本取决于设计说明和设计规范，7080的生产缺陷是由于设计原因造成的。,金属基板在散热性、机械加工性、基板大型化、电磁屏蔽性方面表现优异。在高频性方面是差的。单独采用金属基板实现多层线路板的制作方面也是差的。但目前利用金属基板做两层或多层板的底基材，在它的上面覆有环氧玻璃布半固化片制成两层板，甚至是多层板，也可达到很好的效果。这也是金属基板今后发展方向之一。,一 PCB材料金属基板、常规PCB（FR-4基）、陶瓷基板性能对比,9,二、PCB基材质量参数,1.玻璃化转变温度(Tg)玻璃化转变温度(Tg)是指PCB材质在一定温度条件下，基材结构发生变化的临界温度。在这个温度之下基材是硬而脆的，即类似玻璃的形态，通常称之为玻璃态;若在这个温度之上，材料会变软，呈橡胶样形态，称之为橡胶态或皮革态，这时它的机械强度将明显变低。这种决定材料性能的临界温度称为玻璃化转变温度(glass transtion temperture，简称Tg)。玻璃化转变温度是聚合物特有的性能,除了陶瓷基板外，几乎所有的层压板都含有聚合物，它是选择基板的个关键参数。,a)应适当选择g较高的基材 Tg应高于电路工作温度环氧树脂的Tg在125140 左右，再流焊温度在220左 右，远远高于PCB基板的g，高温容易造成PCB的热变形，严重时会损坏元件。,2.热膨胀系数(CTE),热膨胀系数 指每单位温度变化所引发的材料尺寸的线性变化量 任何材料受热后都会膨胀，高分子材料的CTE通常高于无机材料，当膨胀应力超过材料承受限度时，会对材料产生损坏。用于SMB的多层板是由几片单层“半固化树脂片”热压制成的，冷却后再在需要的位置上钻孔并进行电镀处理，最后生成电镀通孔金属化孔，金属化孔制成后，也就实现了SMB层与层之间的互连。,图3-5 热应力对金属化孔壁的作用 a)多层板室温下无应力，金属化孔完好 b)高温下热应力作用在金属化孔上,对于多层板结构的SMB来说，其长、宽方向的CTE与厚度方向的CTE存在差异性。因此当多层板焊接受热时，层压材料、玻璃纤维和铜层之间在厚度方向的热膨胀系数不一致，其热应力就会作用在金属化孔的孔壁上，从而引发金属化孔中的铜层开裂，发生故障，,克服或消除金属化孔中的铜层开裂的措施：,在SMB制造工艺上，采用盲孔和埋孔技术，以达到减小径深比的目的。盲孔是指表层和内部某些分层互连，无须贯穿整个基板，减小了孔的深度；埋孔则仅是内部分层之间的互连，可使孔的深度进一步减小。尽管盲孔和埋孔在制作时难度大，但却大大提高了SMB的可靠性。,3.耐热性某些工艺过程中SMB需经两次再流焊，因而经过一次高温后，仍然要求保持板间的平整度，方能保证二次贴片的可靠性;而SMB焊盘越来越小，焊盘的粘结强度相对较小，若SMB使用的基材耐热性高，则焊盘的抗剥强度也较高，一般要求SMB能具有2500C50s的耐热性,5.平整度 SMB要求很高的平整度，以使SMD引脚与SMB焊盘密切配合。SMB焊盘表面涂覆层不仅使用SnPb合金热风整平工艺，而且大量采用镀金工艺或者预热助焊剂涂覆工艺。,17,5.元器件的选择,元器件的选择应充分考虑到PCB实际面积的需要，尽可能选用常规元器件。不可盲目地追求小尺寸的元器件，以免增加成本，IC器件应注意引脚形状与脚间距，对小于0.5mm脚间距的QFP应慎重考虑，不如直接选用BGA封装的器件，此外对元器件的包装形式、端电极尺寸、可焊性、器件的可靠性、温度的承受能力(如能否适应无铅焊接的需要)都应考虑到。,18,a 元器件的外形适合自动化表面贴装，元件的上表面应易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用胶粘剂的能力；b 尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性；c 包装形式适合贴装机自动贴装要求；d 具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力；,元器件选用标准,19,e 元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求2355，20.2s 或2305，30.5s，焊端90%沾锡。f 符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求；再流焊：2355，20.2s。波峰焊：2605，50.5s。g 可承受有机溶剂的洗涤；,20,选择元器件要根据具体产品电路要求以及PCB尺寸、组装密度、组装形式、产品的档次和投入的成本进行选择。,a）SMC的选择注意尺寸大小和尺寸精度，并考虑满足贴片机功能。钽和铝电解电容器主要用于电容量大的场合薄膜电容器用于耐热要求高的场合云母电容器用于Q值高的移动通信领域波峰焊工艺必须选择三层金属电极焊端结构片式元件,21,小外形封装晶体管：SOT23是最常用的三极管封装，SOT143用于射频 SOP、SOJ：是DIP的缩小型，与DIP功能相似 QFP：占有面积大，引脚易变形，易失去共面性；引脚 的柔性又能帮助释放应力，改善焊点的可靠性。QFP引腿最小间距为0.3mm，目前 0.5mm间距已普遍应用，0.3mm、0.4mm的QFP逐渐被BGA替代。选择时注意贴片机精度是否 满足要求。,b)SMD的选择,22,PLCC：占有面积小，引脚不易变形，但检测不方便。LCCC：价格昂贵，主要用于高可靠性的军用组件中，而且必须考虑器件与电路板之间的CET问题 BGA、CSP：适用于I/O高的电路中。,23,c)片式机电元件：用于高密度、要求体积小、重量轻的电子产品。对于重量和体积大的电子产品应选用有引脚的机电元件。d)THC（插装元器件）大功率器件、机电元件和特殊器件的片式化尚不成熟，还得采用插装元器件 从价格上考虑，选择THC比SMD较便宜。,、,选择基材应根据PCB的使用条件和机械、电气性能要求来选择；根据印制板结构确定基材的覆铜箔面数(单面、双面或多层板)；根据印制板的尺寸、单位面积承载元器件质量，确定基材板的厚度。不同类型材料的成本相差很大，在选择PCB基材时应考虑到下列因素：电气性能的要求;Tg、CTE、平整度等因素以及孔金属化的能力;价格因素。,6.PCB基材的选用,25,9.PCB板做成圆弧角,直角的PCB板在传送时容易产生卡板，因此在设计PCB板时，要对板框做圆弧角处理，根据PCB板尺寸的大小确定圆弧角的半径。拼板和加有辅助边的PCB板在辅助边上做圆弧角。,4.3选择元器件,4.4 SMT设备对PCB设计的要求,1.PCB外形、尺寸设计2PCB定位孔和夹持边的设置3.基准标志(Mark)设计4拼板设计5选择元器件封装及包装形式6.PCB设计的输出文件,1.PCB外形、尺寸设计,进行PCB设计时，首先要考虑PCB外形。PCB的外形尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。同时PCB外形尺寸的准确性与规格直接影响到生产加工时的可制造性与经济性。PCB外形设计的主要内容包括：（1）形状设计 a)印制板的外形应尽量简单，一般为矩形，长宽比为3：2或4：3，其尺寸应尽量靠标准系列的尺寸，以便简化加工工艺，降低加工成本。b)板面不要设计得过大，以免再流焊时引起变形。,PCB尺寸是由贴装范围决定的。PCB最大尺寸=贴装机最大贴装尺寸PCB最小尺寸=贴装机最小贴装尺寸在设计PCB时，一定考虑贴装机的最大、最小贴装尺寸。JUKI机：PCB允许长宽330250、410360-50 50 510360、510460-50 50 当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。,（2)PCB尺寸设计,a 一般贴装机允许的板厚：0.5-5mm。PCB厚度一般在0.5-2mm范围内。b 只装配集成电路、小功率晶体管、电阻、电容等小功率元器件，在没有较强的负荷振动条件下，使用厚度为16mm、板的尺寸在500mm500mm之内；C 有负荷振动条件下，要根据振动条件采取缩小板的尺寸或加固和增加支撑点的办法，仍可使用1.6mm的板；d 板面较大或无法支撑时，应选择2-3mm厚的板。e 当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。,（3）PCB厚度设计,2.PCB定位孔和夹持边的设置,一般丝印机、贴装机的PCB定位有针定位、边定位两种定位方式。为保证贴装精度，自动印刷机和贴装机都配有PCB基准校正用的视觉定位系统。在导轨夹持边和定位孔附近不能布放元器件。,(a)针定位不能布放元器件的区域(b)边定位不能布放元器件的区域。,安装孔,如果不是用于接地,安装孔内壁不允许有电镀层。,3.基准标志(Mark)设计,基准标志(Mark)：是为了纠正PCB加工误差，用于光学定位的一组图形。基准标志的种类：分为PCB基准标志和局部基准标志。Mark形状：实心圆、三角形、菱形、方形、十字、空心圆等都可以，优选实心圆。,Mark尺寸：1.5mm2mm。最小0.5mm。最大不能超过5mm。Mark表面：裸铜、镀锡、镀金均可，但要求镀层均匀、不要过厚。Mark周围：考虑到阻焊材料颜色与环境反差，在Mark周围有12mm无阻焊区，特别注意不要把Mark设置在电源大面积地的网格上。(1)基准标志图示（单位：mm）图中此区域内不能有任何图形和铜箔,(a)针定位时基准标志图形不能布放区域(b)边定位时，距板边4 mm内不能布放基准标志图形,(2)基准标志布放位置基准标志布放位置根据贴装机的PCB传输方式决定，直接采用导轨传输PCB时，在导轨夹持边和定位孔附近不能布放Mark，具体尺寸根据贴装机而异。,(3)PCB基准标志 PCB基准标志用于整个PCB光学定位的一组图形,(a)(b)(c)PCB基准标志位置示意图,38,(4)局部基准标志是用于引脚数量多，引脚间距小（中心距0.65 mm）的单个器件的一组光学定位图形。,局部基准标志位置示意图,4拼板设计 当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。拼板可以提高生产效率，双面全表面贴装，并且不采用波峰焊工艺时，可采用双数拼板、正反面各半、两面图形完全相同的设计，这种设计可以采用同一块模板、节省编程、生产准备时间、提高生产效率和设备利用率。,a 拼板的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。根据PCB厚度确定。(1mm厚度的PCB最大拼板尺寸200mm150mm)b 拼板的工艺夹持边（一般为10mm）。c MARK点加在每块小板的对角上，一般为二个（一点也可以）。d 定位孔加在工艺边上，其距离为各边5mm.。e 双面贴装如果不进行波峰焊时，可采用双数拼板正反各半。f 拼板中各块PCB之间的互连有双面对刻V形槽和断签式两种方式。要求既有一定的机械强度，又便于贴装后的分离。,(1)拼板设计要求:,5选择元器件封装及包装形式,a 封装尺寸及包装形式要符合贴装机供料器的配置；b 大批量生产时，SMD器件的包装尽量选用编带形式。,SMC/SMD包装形式的选择也是影响自动贴装机生产效率一项关键因素。必须结合贴片机送料器的类型和数目进行最佳选择。编带除大尺寸的QFP、PLCC、LCCC、BGA外，其余元器件均可采用。已标准化。编带宽度有8、12、16、24、32、44、56mm。是应用最广、使用时间最长、适应性最强、贴装效率高的一种包装形式。,e)SMC/SMD包装选择,43,管式主要用于SOP、SOJ、PLCC、PLCC的插座。通常用于小批量生产，及用量较小的场合。托盘式主要用于SOP、QFP、BGA等。散装用于矩形、圆柱形电容器、电阻器。,6 PCB设计的输出文件,规定PCB设计的输出文件，给贴片程序、Mark、元件名规定命名方法（便以贴片、AOI、在线测编程）(1)设计输出文件 除满足印制板加工标准中规定的印制板设计输出文件外，SMT印制板设计还需生成以下二个文件a)贴装机的CAM纯文本文件或符合ASCII码的PCB坐标纯文本文件。b)元器件明细表，该文件包括元器件的位号、型号规格和封装类型并以纯文本文件的形式输出。（注：应分别提供A、B面的座标文件及元器件明细表）,a)PCB坐标纯文本文件,此文件是基准标志和贴片元器件的名称、位号、X轴座、Y轴座标、T旋转角度以及元器件的封装形式或型号规格说明（可省略）文本文件或符合ASCII码的PCB坐标文本文件。此文件可以由PCB的CAD设计软件生成（CAM文件）。,46,例如：元件名称 位号 X轴座标 Y轴座标 T旋转角度 说明2125 R103 R20 X 2008 Y 491 180 Missing RI11-1/8-10k2125 C101 C15 X 3800 Y 1950 90 Missing CC41-50V-100PSOP16 D19 X6800 Y 2650 270 Missing 74FC374SS1MK MK1 X200 Y200 0(PCB基准标志)SS1MK MK2 X2200 Y1800 0(PCB基准标志),b)元器件明细表,位号 型号规格 封装类型 C1 C101（或CC41-50V-100P）0805（或Chip2125）C2 C104（或CT41-50V-0.1F）0805（或Chip2125）R1 R122（或RI11-1/10W-1.2k）0805（或Chip2125）R2 R103（或RI11-1/8-10k）1206（或Chip3216）D1 74FC374 TSOP48 D2 EPM7128SQC160P QFP160 D3 TC528257 SOJ40 narrow（或SOJ40N）D4 74HC245D SOP20 wide（或S20W）,c)贴装元器件的焊盘图形文件（简称漏板文件，用于加工印刷模板）。,(2)给贴片程序、Mark、元件名规定命名方法（便以贴片、AOI、在线测编程）,例如：贴片程序名的命名方法：贴片程序一般以产品PCB代号为文件名。Mark名的命名方法(a)PCB Mark以产品代号为名。(b)局部Mark以器件名称为名。当局部Mark的形状尺寸与PCB Mark相同时，可采用与PCB Mark相同的名字。,元件名的命名方法（不同单位可以有本单位的命名方法）1 一般电阻电容 元件值 元件种类 元件尺寸,元件名命名举例,片式电阻、电容：a)2125 R 100 表示元件封装尺寸为2mm1.25mm，阻值为100的片式电阻。b)3216 R 20K 表示元件封装尺寸为3.2mm1.6mm，阻值为20K的片式电阻。c)2125 C100P 表示元件封装尺寸为2mm1.25mm，容值为100Pf的片式电容。d)2125 C0.1u 表示元件封装尺寸为2mm1.25mm，容值为0.1uf的片式电容。,元件名命名举例,钽电容、电位器、电感器、圆柱形元器件：a)C47u/16V 表示容值47uf耐压为16V的片式钽电容。b)W10K 表示阻值为10K的片式电位器。c)L82uH 表示82uH的片式电感器。d)MELF_4148表示型号为4148、圆柱形封装的片式二极管。,元件名命名举例-晶体管,晶体管有三种封装类型SOT23 表示 此种封装类型的三极管。b)SOT89 表示 此种封装类型的晶体管。c)SOT143 表示 此种封装类型的晶体管。d)SOT23-1 其中“-1”表示某种型号三极管的代号。,54,4.6 SMCSMD焊盘设计,55,测试点(a)PCB上可设置若干个测试点，这些测试点可以是孔或焊盘。(b)测试孔设置与再流焊导通孔要求相同。(c)探针测试支撑导通孔和测试点要求:采用在线测试时，PCB上要设置若干个探针测试支撑导通孔和测试点,这些孔或点和焊盘相连时,可从有关布线的任意处引出,但应注意以下几点:要注意不同直径的探针进行自动在线测试（ATE）时的最小间距；导通孔不能选在焊盘的延长部分，与再流焊导通孔要求相同；测试点不能选择在元器件的焊点上。,56,阻焊、丝网的设置,阻焊（a）PCB制作应选择热风整平工艺。（b）阻焊图形尺寸要比焊盘周边大0.05 mm0.254 mm，防止阻焊剂污染焊盘。（c）当窄间距或相邻焊盘间没有导线通过时，允许采用图4(a)的方法设计阻焊图形；当相邻焊盘间有导线通过时，为了防止焊料桥接，应采用如图4(b)的方法设计阻焊图形。(a)(b)图4 阻焊图形,57,丝网图形 一般情况需要在丝网层标出元器件的丝网图形，丝网图形包括丝网符号、元器件位号、极性和IC的1脚标志。高密度窄间距时可采用简化符号见图5。特殊情况可省去,58,8.再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计,59,(1)再流焊工艺的元器件排布方向 为了减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生竖碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，要求PCB上两个端头的片式元件的长轴应垂直于再流焊炉的传送带方向；SMD器件长轴应平行于传送带方向。,60,对于大尺寸的PCB，为了使PCB两侧温度尽量保持一致，PCB长边应平行于再流焊炉的传送带方向，因此当PCB尺寸大于200mm时要求：a 两个端头Chip元件的长轴与PCB的长边相垂直;b SMD器件的长轴与PCB的长边平行；c 双面组装的PCB两个面上的元器件取向一致。,61,(2)波峰焊工艺的元器件排布方向,a Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；SMD器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。b 为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有35mm间距。(3)元器件的特征方向应一致如：电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一脚等。,62,c)波峰焊时，应将导通孔设置在焊盘的尾部或靠近焊盘。导通孔的位置应不被元件覆盖，便于气体排出。当导通孔设置在焊盘上时，一般孔与元件端头相距0.254mm。d)元器件的布排方向与顺序：*元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则；*波峰焊接面上的大小元器件应交错放置，不应排成一直线；*波峰焊接面上不能安放QFP、PLCC等四边有引脚的器。*由于波峰焊接前已经将片式元器件用贴片胶粘接在PCB上了，波峰焊时不会移动位置，因此对焊盘的形状、尺寸、对称性以及焊盘和导线的连接等要求都可以根据印制板的实际情况灵活一些。,2/23/2023,63,4.7 目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施,1.PCB设计中的常见问题（举例）,(1)焊盘结构尺寸不正确 以Chip元件为例：a 当焊盘间距G过大或过小时，再流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。焊盘间距G过大或过小 b 当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时，由于表面张力不对称，也会产生吊桥、移位。,(2)通孔设计不正确 导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。印制导线 不正确 正确 导通孔示意图,(3)阻焊和丝网不规范 阻焊和丝网加工在焊盘上，其原因：一是设计；二是PCB制造加工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路。,(4)元器件布局不合理 a 没有按照再流焊要求设计，再流焊时造成温度不均匀。,b 没有按照波峰焊要求设计，波峰焊时造成阴影效应。,(5)基准标志(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夹持边的设置不正确 a 基准标志(Mark)做在大地的网格上，或Mark图形周围有阻焊膜，由于图象不一致与反光造成不认Mark、频繁停机。b 导轨传输时，由于PCB外形异形、PCB尺寸过大、过小、或由于PCB定位孔不标准，造成无法上板，无法实施机器贴片操作。c 在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人工补贴。d 拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造成损坏元器件。,(6)PCB材料选择、PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适 a 由于PCB材料选择不合适，在贴片前就已经变形，造成贴装精度下降。b PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适造成贴装及再流焊时变形，容易造成焊接缺陷，还容易损坏元器件。特别是焊接BGA时容易造成虚焊。虚焊,(7)BGA的常见设计问题 a 焊盘尺寸不规范，过大或过小。b 通孔设计在焊盘上，通孔没有做埋孔处理 c 焊盘与导线的连接不规范 d 没有设计阻焊或阻焊不规范。,(8)元器件和元器件的包装选择不合适 由于没有按照贴装机供料器配置选购元器件和元器件的包装，造成无法用贴装机贴装。(9)齐套备料时把编带剪断。(10)PCB外形不规则、PCB尺寸太小、没有加工拼板造成不能上机器贴装等等。,1.SMT印制电路板可制造性设计审核的目的,(1)为了满足SMT工艺要求 SMT工艺与传统插装工艺有很大区别，对PCB设计有专门要求。(2)为了要满足SMT自动贴装、自动检测的要求 SMT具有全自动、高速度、高效益的特点，不同厂家的生产设备对PCB的形状、尺寸、夹持边、定位孔、基准标志图形设置等有不同的规定，如果设计不正确会导致组装质量下降，会造成贴装困难、频繁停机，影响自动化生产设备正常运行，影响贴装效率；增加返修率，直接影响产品质量和成品率，严重时还会造成印制板报废等质量事故。(3)总的目的是为了缩短开发周期、降低成本、提高产品质量，实现从设计到制造一次成功的目的。,由于PCB设计的质量问题在生产工艺中是很难甚至无法解决的，如果疏忽了对设计质量的控制，在批生产中将会带来很多麻烦，会造成元器件、材料、工时的浪费，甚至会造成重大损失。因此要求SMT印制板设计人员应根据SMT工艺特点以及SMT生产设备要求进行设计，同时在设计模样、正样、小批试生产和大批生产各阶段都必须执行可制造性设计审核制度。特别是在批生产前必须严格按照设备和工艺对PCB设计的要求进行审核。在给印制板加工厂提交CAD设计资料前，必须一一确认。,2审核程序,首先是设计人员自审；然后由工艺人员逐项审核；完成审核后要审核报告，提出修改建议；与设计人员协商后进行修改，最后必须由主管工艺师批准；每个阶段要组织召开评审会。,3.PCB可制造性设计审核审核内容,3.1 PCB的尺寸和结构形状、装配孔、散热孔的位置、尺寸，边缘尺寸等是否符合要求。,3.2 PCB组装形式和工艺设计是否合理PCB设计时在满足整机电性能、机械结构以及可靠性要求的前提下，还要从降低成本和提高组装质量出发，应该做以下几方面考虑：a 最大限度减少PCB层数能采用单面板就不用双面板，能采用双面板就不用多层板，尽量减少PCB加工成本。b 尽量采用再流焊工艺c 最大限度减少组装工艺流程,尽量采用免清洗工艺。,3.3 是否满足SMT设备对PCB设计要求 a PCB形状、尺寸是否正确，小尺寸PCB是否考虑了拼板工艺；b 夹持边设计是否正确；c 定位孔设计是否正确；d 定位孔及非接地安装孔是否标明非金属化；e 基准标志图形及设置位置是否符合规定，基准标志图形周围是否留出11.5mm无阻焊区；f 是否考虑了环境保护要求。,3.4 是否符合SMT工艺对PCB设计的要求a 基板材料、元器件及元器件包装的选用是否符合要求；b 焊盘（形状、尺寸、间距）是否符合DFM规范；c 引线宽度、形状、间距、引线与焊盘的连接是否符合要求；d 元器件整体布局、元器件之间最小间距是否符合要求，大器件周围是否考虑了返修尺寸；e 再流焊面元器件排布方向是否符合要求；f 波峰焊时元器件排布方向是否符合要求；,g 插装元器件的孔径、焊盘设计是否符合DFM规范；h 元器件的极性排列方向是否尽量一致；i 阻焊膜及丝网图形是否正确，元件极性与IC第1脚是否标出；j 轴向元件插装孔跨距是否合适（或元件成形是否正确）；k 径向元件插装孔跨距是否与引脚中心距一致；l 相邻插装元件之间距离是否有利于手工插装操作；m PCB上接插件位置是否有利于布线与插拔。,3.5 是否满足检验、测试要求 a 测试点（孔）焊盘尺寸及间距设计是否正确，是否满足AOI、在线测、功能测要求；b 是否考虑了测试通道、夹具问题；3.6 是否考虑了散热、高频、电磁干扰等问题。3.7 工艺材料的选用是否考虑了既要满足工艺、质量可靠性的要求，又考虑了节约成本。,3.8 设计输出文件是否完整除满足印制板加工标准中规定的印制板设计输出文件外，SMT印制板设计还需生成以下三个文件（贴装机座标文件及元器件明细表A、B面分别提供）a)PCB坐标纯文本文件是否正确 是否包括了基准标志和贴片元件的位号、X、Y轴座标、T旋转角度以及元件的封装名称（不应包括插装元件）b)元器件明细表中元器件的位号、型号规格和封装类型并是否符合设计文件，是否以纯文本文件的形式输出。c)贴装元器件的焊盘图形文件是否正确（不应包括插装元件）d)以上二个文本文件中的贴片程序、Mark、元件名是否符号命名方法的规定。,4 PCB可制造性设计审核标准和依据,(1)本企业DFM标准(规范)；(2)参考IPC、EIA、SMEMA等国际标准以及国内SJ/T等标准；(3)元器件厂商提供的元器件尺寸和推荐的焊盘设计图形；(4)PCB设计硫酸纸图；(5)CAD设计文件（需要用专用软件打开）,6写出审核报告,完成审核后要写出审核报告，指出存在问题、提出修改建议，然后与设计人员协商后进行修改，最后必须由主管工艺师批准。审核报告的格式可根据本单位的具体情况和要求进行设计。,