IPC-A-600G 培训教材.ppt

审核：金志飞,制作：杜喜强,IPC-A-600G培训教材,第一单元：引言（线路板产品的等级、验收准则等）第二单元：外部可观察特性（板外观缺陷、基材缺陷、基材表 面下缺陷、焊料涂层和热熔锡铅层缺陷、镀通孔外 部可观察缺陷、标记缺陷、印制接触片缺陷、阻焊 剂缺陷、图形制作缺陷、板材平整度缺陷，包括起 因及评定）第三单元：内部可观察特性（金相切片介质材料缺陷、金属通孔 缺陷、钻孔缺陷、包括起因及评定）第四单元：其它各类缺陷等,目录,第一单元,IPC-A-600G 印制板的验收标准版本为G,名词定义,IPC美国印刷电路板协会（成立于1957年）,性能等级,1级一般电子产品：包括消费类产品、某些计算机和机算机外围設备，適用于那些外观缺陷并不重要，主要要求是印制板功能的產品。2级专用服务电子产品：包括通讯设备、高级商用机器和仪器。这些产品要求高性能和长寿命，同时希望能够不间断地工作，但不严格。允许有某些外观缺陷。3级高可靠性电子产品：包括要求连续工作或應急運行的設備和產品。对这些设备来说，不允许出现故障停机，并且一旦需要就必须正常工作（例如生命支持系统或飞行控制系统）。本等级的印制板适合应用在那些要求高级保障且正常运行是其根本属性的产品。,验收标准,验收标准分为三个质量等级理想条件、可接收条件、不符合条件。理想条件在多数情况下它接近完善的程度。虽然这是理想的状况，但不总是可以达到的，而且也不是保证印制板在其使用环境中的可靠性所必需的的条件.可接收条件所叙述的状况虽然未必完美但却能保证印制板在其使用环境中的完整性和可靠性.不符合条件表示所叙述的状况不能足以保证印制板在其使用环境中的可靠性.,第二单元：外部可观察特性,外部可观察特性是指那些可在或可从板的表面观察到和评定的特性或缺陷。在其些情况下，例如空洞或起泡，其实是一种内部现象，但可以从外部进行检察.表面缺陷：如毛刺、缺口、划痕、凹槽、纤维划伤、露织物和空洞等.表面下缺陷:如外来夹杂物、白斑/微裂纹、分层、粉红环及层压空洞.导电图形的缺陷:如附着力下降、由于缺口、针孔、划痕、表面镀层或涂覆层缺陷等引起的导线宽度和厚度的减少.孔的特性:如孔径大小、对位不准、外来夹杂物及镀层或涂覆层的缺陷.标识异常:包括位置、大小、可读性及准确度等方面.阻焊剂表面涂覆层的缺陷:如对位不准、起泡、气泡、分层、附着力、物理损伤及厚度偏差.尺寸特性:包括印制板尺寸及厚度、孔径及图形精度、导线宽度及间距、重合度及环宽.,IPC-A-600 G 2.1 板边缘2.1.1.1 非金属毛刺,理想条件1、2、3级边缘状况光滑，无毛刺,可接收条件1、2、3级边缘状况粗糙但无缺损。边缘状况有疏松毛刺但不影响安装和功能,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况。,IPC-A-600 G 2.1板边缘2.1.1.2金属毛刺,理想条件1、2、3级边缘状况光滑，无毛刺,可接收条件1、2、3级边缘状况粗糙但无缺损。边缘状况无疏松毛刺,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况。,IPC-A-600 G 2.1 板边缘2.1.2缺口,理想条件1、2、3级边缘状况光滑，无缺口,可接收条件1、2、3级边缘粗糙，但无缺损。缺口深度不大于板边缘与最近导体间距的50%或大于2.50.0984in，两者中取较小值,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,IPC-A-600 G 2.1 板边缘2.1.3晕圈,理想条件1、2、3级无晕圈,可接收条件1、2、3级晕圈的范围使从板边缘与最近导电图形间未受影响的距离减少不超过50%或大于2.50.0984in，两者较小值。,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况。,IPC-A-600 G 2.2基材表面2.2.1 露织物,露织物：指基材的一种表面状况，即尚未断裂的织物纤维没有完全被树脂覆盖。,可接收条件1、2、3级导体间除露织物区域之外，余下的距离满足最小的导线间距要求,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,IPC-A-600 G 2.2基材表面2.2.2显布纹,显布纹：指基材的一种表面状况，即尚未断裂的织物纤维虽被树脂完全覆盖，但编织纹路明显,可接受条件1、2、3级显布纹在所有等级中都是可接收的，但有时会因外表相似而与露织物相混淆。,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,IPC-A-600 G 2.2基材表面2.2.1 露织物,露织物：指基材的一种表面状况，即尚未断裂的织物纤维没有完全被树脂覆盖。,可接收条件1、2、3级导体间除露织物区域之外，余下的距离满足最小的导线间距要求,该示例即可能是露织物，也可能是显布纹。在引视图中无法区分其差别，可采用非破坏性试验（用化倾斜照明显徽镜观察）或显微剖切确定。,IPC-A-600 G 2.2基材表面2.2.3露纤维/纤维断裂,可接收条件1、2、3级纤维的暴露断裂范围没有引起导线桥接，也未使导线的间距减少到低于最小要求。不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况。,IPC-A-600 G 2.2基材表面2.2.4麻点和空洞,理想条件1、2、3级没有麻点或空洞,可接收条件1、2、3级麻点或空洞不大于0.80.031in每面受影响的区域小于该面积的5%。麻点或空洞没有在导体间产生桥接,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况。,IPC-A-600 G 2.3 基材表面下,一个典型的工业实例是，白斑位于2个电镀通孔之间的中央(见图1)白斑宽0.40.0157in。为了实现铜迁移，白斑必须填满2个电镀通孔之间。这当然是很不可能。第二个实例(见图2)说明了两个表面导线之间潜在的失效机理的要求,本章重点关注基材表面下的不良其中最关心白斑和微裂纹现象呢。因为，理论上看来是可能的，如果100%的导线间距出现白斑，同时伴有湿气或其它杂质，那么导线之间出现铜迁移(绝缘电阻失效),IPC-A-600 G 2.3.基材表面下2.3.1白斑,白斑：白斑表现为基材表面下不连续的白色方块或“十字”纹，其形成通常与热应力有关。白斑是一种表面下现象，在新层压基材上和织物增强压层压板制成的各种板上都有发生。由于白斑绝对出现在表面下并且是在纤维束交叉处分离而出现，因此，其出现的位置与相关的表面导线毫无意义.,备注此图仅用于图示，并不要求显微剖切评价,IPC-A-600 G 2.3.基材表面下2.3.1白斑,可接收条件1、2、3级除用于高压场合外，白斑对所有产品来说都是可以接收的,微裂纹：是层压基材内纤维发生分离的一种内部状况。微裂纹可在纤维交织处或沿纤维丝长度方向出现。微裂纹状况表现为基材表面下相连的白点或“十字纹”，通常与机械应力有关。当十字纹相互连接时，微裂纹状况评定如下,IPC-A-600 G 2.3.基材表面下2.3.2微裂纹,备注此图仅用于图示，并不要求显微剖切评价,IPC-A-600 G 2.3.基材表面下2.3.2微裂纹,理想条件1、2、3级无微裂纹,可接收条件1、2、3级该缺陷不使导线间距低于最小线间距值；微裂纹的距离不超过相邻非共接电路的导电图形之间距离的50%；没有因为重现制造过程的热测试而扩大；板边的微裂纹不会减少板边与导电图形间的最小距离；若未规定时，则为不大于2.50.0984in.,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,IPC-A-600 G 2.3 基材表面下 2.3.3 分层/起泡,分层,分层是指出现在基材内层之间、基材与导电箔之间或任何其它印制板内的分离现象起泡是表现为层压基材的任意层间或者基材与导电箔或保护性涂层间的分离的分层,起泡,备注此图仅用于图示，并不要求显微剖切评价,理想条件1、2、3级没有起泡或分层,IPC-A-600 G 2.3 基材表面下 2.3.3 分层/起泡,可接收条件2、3级受缺陷影响的面积不超过板子每面面积的1%。缺陷没有将导电图形间的间距减少到低于规定最小间距要求。起泡或分层跨距不大于相领导电图形之间距离的25%。经过模拟制造条件的热应力试验后缺陷不扩大。与板边缘的距离不小于规定的板边缘与导电图形的最小间距；若未规定，则为2.50.0984in.,可接收條件1级受缺陷影响的面积不能超过板子每面面积的1%起泡或分层跨距大于相邻导线间距的25%，但没有将导电图形间的间距减小到低于最小间距要求。经过模拟制造条件的热应力试验后缺陷不扩大。与板边缘的距离不小于规定的板边缘与导电图形间的最小间距；若未规定，则为2.50.0984in。,IPC-A-600 G 2.3 基材表面下 2.3.3 分层/起泡,不符合條件1、2、3級缺陷不符合或超出上述准則的狀況。,注：所谓受影响的区域，是由各缺陷面积的总和除以印制板的总面积来确定的每面应单独进行测量。,外来夹杂物是指夹裹在绝缘材料内的金属或非金属微粒。外来夹杂物可以在基板原材料、预浸材料（B阶段）、或已制成的多层印制板中被检测出来。外来物可能是导体可能是非导体，这两种情况均依据其大小及所在部位来确定是否拒收。,IPC-A-600 G 2.3 基材表面下 2.3.4 外来夹杂物,理想条件1、2、3级没有外来夹杂物,IPC-A-600 G 2.3 基材表面下 2.3.4 外来夹杂物,可接收条件1、2、3级夹裹在板内的半透明微粒应可接收板内的不透明微粒在没有减小相邻导线间距至低于IPC-6010系列文件中最小间距时应可接受微粒未影响板的电气性能,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,理想条件1、2、3级没有不润湿可接收条件1、2、3级未被阻焊剂或其它涂覆层覆盖的所有导体表面完全润湿。垂直立面（导线和焊盘）区域可以不被覆盖,IPC-A-600 G 2.4 焊料涂层和热熔锡铅层 2.4.1 不润湿,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,IPC-A-600 G 2.5镀覆孔概况2.5.1 结瘤/毛刺,理想条件1、2、3级没有结瘤或毛刺,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述规定,可接收条件1、2、3级能满足涂覆后最小孔径的要求,理想条件1、2、3级 原为“可接收条件1、2、3级”没有证据表明粉红环会影响印制板的功能。过量的粉红环可将其考虑为一种工艺过程的警示，但不能作为拒收的理由应将关注的焦点集中在层压粘结和孔的清洗与调整工艺质量上,IPC-A-600 G 2.5镀覆孔概况2.5.2 粉红环,IPC-A-600 G 2.5镀覆孔概况2.5.3 铜镀层空洞,理想条件1、2、3级没有空洞,可接收条件3级孔内无空洞迹象可接收条件2级任一孔内空洞不多于一个含空洞的孔数不超过5%空洞长度不超过孔长的5%空洞小于圆周的90,IPC-A-600 G 2.5镀覆孔概况2.5.3 铜镀层空洞,可接收条件1级任一孔内空洞不多于三个含空洞的孔数不超过10%。空洞长度不超过孔长的10%所有空洞小于圆周的90,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述规定,IPC-A-600 G 2.5镀覆孔概况2.5.4 最终涂覆层空洞,理想条件1、2、3级没有空洞,可接收条件3级任一孔内空洞不超过一个含空洞的孔数不超过5%空洞长度不超过孔长5%空洞小于圆周的90可接收条件2级任一孔内空洞不超过3个含空洞的孔数不超过5%空洞长度不超过孔长的5%所有空洞小于圆周的90,IPC-A-600 G 2.5镀覆孔概况2.5.4 最终涂覆层空洞,可接收条件1级任一孔内空洞不超过5个。含空洞孔数不超过15%。任一空洞不超过孔长的10%。所有空洞小于圆角的90。不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述规定。,IPC-A-600 G 2.5镀覆孔概况2.5.5连接盘起翘,理想条件1、2、3级没有连接盘起翘,不符合条件1、.2、3级缺陷不符合或超出上述规定,IPC-A-600 G 2.6非支撑孔2.6.1晕圈,晕圈是一种由于机加工引起的基材表面上或表面下的碎裂或分层现象；晕圈通常表现为在孔的周围或其它机加工的部位呈现泛白区域，或两者同时存在的缺陷。,理想条件1、2、3级没有晕圈,可接收条件1、2、3级晕圈的范围使从板边缘与最近导电图形间未受影响的距离减少不超50%，或大2.5mm（0.0984in），两者中取较小值.,IPC-A-600 G 2.6非支撑孔2.6.1晕圈,不符合条件1、.2、3级缺陷不符合或超出上述规定,IPC-A-600 G 2.7印制接触片2.7.1表面镀层通则,理想条件1、2、3级接触片上没有麻点、针孔和表面结瘤。焊料涂层或阻焊膜与插接头镀层之间即没有露铜也没有涂层重迭的区域。,IPC-A-600 G 2.7印制接触片2.7.1表面镀层通则,可接收条件1、2、3级（接插关键区）在接插关键区内表面缺陷没有曝露底金属接插关键区内没有溅出的焊料或铅锡镀层接插关键区内没有结瘤和金属突出。麻点、凹坑，或凹陷处的最长尺寸不超过0.150.00591in。每个插头上的缺陷不超过3处，且有这些缺陷的插头不超过插头总数的30%。可接收条件3级（露铜/重迭区域）露铜/镀层重迭区小于等于0.8可接收条件2级（露铜/重迭区域）露铜/镀层重迭区不超过1.25可接收条件1级（露铜/重迭区域）露铜/镀层重迭区不超过2.5,IPC-A-600 G 2.7印制接触片2.7.1表面镀层通则,不符合条件1、.2、3级缺陷不符合或超出上述规定。,注1：这些条件不适用于围绕包括插拔部位在内的印制插头0.150.00591in 宽的边缘区。注2：镀层重迭区允许变色。,IPC-A-600 G 2.7印制接触片印制接触片边缘毛刺,理想条件1、2、3级接触片边缘状况平滑,可接收条件1、2、3级接触片边缘状况平滑、无毛刺、无粗边、印制板接触片的镀层不起翘印制接触片与基材无分离（分层）。接触片的倒角斜边上没有松散的玻璃纤维。印制接触片末端允许露铜,不符合条件1、.2、3级缺陷不符合或超出上述规定,IPC-A-600 G 2.7印制接触片2.7.3外镀层的附着力,可接收条件1、2、3级经胶带试验证明有良好镀层附着力，没有镀层脱落。如果镀层突出脱落并粘附到胶带上，它只说明有镀层突沿或镀屑，并非镀层附着力不良。,不符合条件1、.2、3级缺陷不符合或超出上述规定。,注：镀层附着力应按IPC-TM-650的2.4.1方法进行实验，用一条压敏胶带贴压到镀层表面上，然后沿垂直于电路图形方向以手用力撕离起来,IPC-A-600 G 2.8标识 2.8.1蚀刻的标记,理想条件1、2、3级每个字符均清晰可辨蚀刻的符号和带电导线之间保持最小导线间距要求。,可接收条件3级在字符清晰可辨的情况下，标记缺陷（例如焊料桥接、过度蚀刻等）均可接收.标记不违反最小电气间距要求形成字符的线条边缘可以呈现轻微的不规则可接收条件2级在字符清晰可辨的情况下，标记缺陷（例如焊料桥接、过度蚀刻等）均可收标记不违反最小电气间距要求线条清晰可辨情况下，形成字符的线宽可以减小到50%。,IPC-A-600 G 2.8标识 2.8.3蚀刻的标记,可接收条件1级在字符清晰可辨的情况下，标记缺陷（例如焊料桥接、过度蚀刻等）均可接收标记不违反最小电气间距要求字符是不规则的，但字符或标识的一般含义尚可辨认。,不符合条件1、.2、3级缺陷不符合或超出上述规定,IPC-A-600 G 2.8标识 2.8.2网印或油墨盖印标记,理想条件1、2、3级字符清晰可辨。油墨分布是均匀的，没有模糊不清或重影。油墨标记至多与焊盘相切,可接收条件1、2、3级字符清晰可辨只要字符清晰，油墨可以在字符线条的外侧堆积只要要求的方位仍清楚明确，组件方位符号的轮廓可以部分脱落。组件孔焊盘的标记油墨不得渗入组件安装孔内，或造成环宽低于最小环宽除非采购文件要求孔被焊料完全填充，没有组件引线焊接的镀覆孔和导通孔内允许有标记油墨阻焊剂没侵犯至板边印制插头或测试点表面节距大于等于1.250.04921in的表面贴装焊盘，只能一侧受侵犯，且不超过0.050.0020in节距小于1.250.04921in的表面贴装焊盘，只能一侧受侵犯，且不超过0.0250.000984in,IPC-A-600 G 2.8标识 2.8.2网印或油墨盖印标记,可接收条件1级标记被涂污或模糊，但仍可辨认出现重影，但仍可辨认。,不符合条件1、.2、3级缺陷不符合或超出上述规定,IPC-A-600 G 2.9阻焊剂（阻焊膜）2.9.1导线表面的覆盖（跳印）,理想条件1、2、3级阻焊剂在基材表面、导线侧面和边缘处都呈现光滑均匀的外表，并已牢固粘结在印制板表面上，无可见的跳印、空洞或其它缺陷,可接收条件2、3级在平行导线区域内，除了导线之间有意不覆盖阻焊剂处外，没有由于阻焊剂缺少而使相邻导线暴露如需在这些区域用阻焊剂覆盖作修板时，应使用与最初所用阻焊剂相匹配的且同等耐焊接性和耐清洗性的材料。可接收条件1级阻焊剂的缺失未使导线图形之间导线间距减少至低于最低的验收要求沿导电图形的侧边有阻焊剂跳印存在。,IPC-A-600 G 2.9阻焊剂（阻焊膜）2.9.1导线表面的覆盖（跳印）,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,IPC-A-600 G 2.9阻焊剂（阻焊膜）2.9.2与孔的重合度（各种涂覆层）,理想条件1、2、3级未发生阻焊图形错位。阻焊剂在规定的重合间距内，以焊盘为中心环绕在其周围,可接收条件1、2、3级阻焊图形与焊盘错位，但不违反最低环宽要求除那些不需焊接的孔外，镀覆孔内无阻焊剂未暴露相邻的电气非共接孔盘或导线,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况。,IPC-A-600 G 2.9阻焊剂（阻焊膜）2.9.3与其它导电图形的重合,理想条件1、2、3级未出现阻焊图形错位,可接收条件1、2、3级阻焊剂限定的焊盘的错位没有暴露相邻孤立的焊盘或导线阻焊剂没有侵入到板边印制插头或测试点表面节距大于或等于1.250.04921in 的表面贴装焊盘，只能一侧受侵犯，且不得超过0.050.0020in节距小于1.250.04921in 的表面贴装焊盘，只能一侧受侵犯，且不得超过0.0250.000984in,IPC-A-600 G 2.9阻焊剂（阻焊膜）2.9.3与其它导电图形的重合,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,IPC-A-600 G 2.9阻焊剂（阻焊膜）2.9.4起泡/分层,理想条件1、2、3阻焊剂和印制板基材及导电图形表面之间无起泡、气泡或分层迹象,可接收条件2、3级印制板每面最大尺寸为0.25（0.00984in）的缺陷可允许2个电气间距的减小不超过25%或小于最小间距可接收条件1级起泡、气泡或分层没有使导线之间产生桥接,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,IPC-A-600 G 2.9阻焊剂（阻焊膜）2.9.5附着力（剥落或起皮）,理想条件1、2、3阻焊剂表面外观均匀并牢固地粘附到印制板表面上。可接受条件2、3级测试前阻焊剂未从板面上起翘,可接收条件1级测试前，阻焊剂从印制基材或导电图形表面剥落，但其余的阻焊剂却牢固地粘附在板面上。缺失的阻焊剂未暴露相邻导电图形或超过允许脱落的规定值,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,IPC-A-600 G 2.9阻焊剂（阻焊膜）2.9.6波纹/皱褶/皱纹,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,接收条件1、2、3级在阻焊剂中的波纹或皱纹没有使阻焊剂涂覆层厚度减小到低于最小厚度的要求。（当有规定时）在一个区域内出现的轻度皱褶没有使导电图形桥接，并通过胶带附着力实验,理想条件1、2、3级在印制基材表面或导电图形上面的阻焊涂覆层均未出现皱褶、波纹、皱纹或其它缺陷,IPC-A-600 G 2.9阻焊剂（阻焊膜）2.9.9吸管式空隙,吸管式空隙：沿着导电图形边缘的一种长管状的空隙，即阻焊剂未与基材表面或导体边缘粘结。锡铅热熔焊剂、热熔油、焊接助焊剂、清洁剂或挥发性物质都可以夹封在这种吸管式空隙中。,理想条件1、2、3级阻焊剂和印制板基材表面以及导电图形的侧边之间均不存在可目视到的空隙可接收条件3级没有吸管式空隙,可接收条件1、2级沿着导电图形侧面边缘出现吸管式空隙，其造成导线间距的减小尚未低于最小规定的要求吸管状空隙与周围环境完全封闭,IPC-A-600 G 2.9阻焊剂（阻焊膜）2.9.9吸管式空隙,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,IPC-A-600 G 2.10图形逼真度尺寸 2.10.1.1导线宽度,理想条件1、2、3级导线宽度及间距满足照相底版或采购文件的尺寸要求,可接收条件2、3级导线边缘粗糙、缺口、针孔及露基材的划伤等缺陷的任意组合使导线宽度的减小不超过最低宽度的20%。缺陷（边缘粗糙、缺口等）总长度不大于导线长度的10%或超过130.512in，两者中取较小值可接收条件1级导线边缘粗糙、缺口、针孔及划伤露基材等缺陷的任意组合使导线宽度的减小未超过最低宽度的30%，或更小。缺陷（边缘粗糙、缺口等）总长度不大于导线长度的10%或超过250.984in，两者中取较小值。,IPC-A-600 G 2.10图形逼真度尺寸 2.10.1.1导线宽度,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,IPC-A-600 G 2.10图形逼真度尺寸 2.10.1.2导线间距,理想条件1、2、3级导线间距符合采购文件的尺寸要求,可接收条件3级任何单一区域内导线边缘粗糙、残铜等缺陷的任意组合造成规定最小导线间距的减小不大于20%可接收条件1、2级任何单一区域内导线边缘粗糙、残铜等缺陷的任意组合造成规定的的导线最小间距的减小不大于30%,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况。,环宽：外层最小环宽是成品孔在电镀后孔边缘和焊盘边缘之间（最窄 处）的最小量的铜（见图1）内层最小环宽是钻孔加工后钻孔边缘和焊盘边缘之间（最窄处）的最小量的铜.,IPC-A-600 G 2.10图形逼真度尺寸 2.10.2外层环宽的测量,IPC-A-600 G 2.10图形逼真度尺寸 2.10.2外层环宽的测量,理想条件1、2、3级孔位于焊盘中心,可接收条件3级孔不位于焊盘中心，但环宽大于或等于0.050.0020in。测量区域内的环宽由于诸如麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在，最小外层环宽可以减20%,IPC-A-600 G 2.10图形逼真度尺寸 2.10.2外层环宽的测量,可接收条件2级破环小于或等于90。（A）焊盘与导线的连接区导线宽度的减少不大于工程图纸或生产底版中标称的最小导线宽度的20%，则允许破环90。导体连接处应不小于0.0500.0020in或最小线宽，两者中取较小值。（C）满足导线之间最小间距要求可接收条件1级破环小于等于180。（B）如果破环发生在焊盘与导线的边接区，导线宽度减少不大于生产底版中标称的最小导线宽度的30%（D）不影响外观、安装和功能。满足导线之间最小间距要求,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,IPC-A-600 G 2.10图形逼真度尺寸 2.10.4非支撑孔的环宽,理想条件1、2、3级孔位于焊盘中心,可接收条件3级任意方向的环宽不小于0.150.00591in。（A）测量区内的孔环，由于诸如麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在，最小外层环宽可以减少20%可接收条件2级允许有90破环。（B）如破环发生在焊盘与导线的连接区，导线宽度的减少不大于工程图或生产底版标注的最小线宽度的20%。可接收条件1级允许有90破环。（C）如破环发生在焊盘与导线的连接区，导线宽度的减少不大于工程图或生产底版标注的最小线宽度的30%,IPC-A-600 G 2.10图形逼真度尺寸 2.10.4非支撑孔的环宽,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,IPC-A-600 G 2.11平整度,ABC三点接触基底 只对一个角施加强制力,接收条件1、2、3级对于使用表面安装组件的印制板，弓曲和扭曲应小于等于0.75%。对于所有其它类型板，弓曲和扭曲应小于等于1.50%。不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,弓曲对同一边的两个角施加强制力1及2的对表面平面的偏离,第三单元：内部可观察特性,内部可观察特性这些特性包括在基材、镀覆孔、内层铜导电图形、内层铜箔的处理、内层的接地层/电源层/散热层等中。板材表面下的缺陷如分层、起泡和外来杂物。多层板表面下的缺陷如空洞、分层、起泡、裂缝、接地层的余隙和层间的间距。镀覆孔的异常，包括孔的尺寸、环宽、钉头、镀层厚度、镀层空洞、结瘤、裂缝、树脂钻污、凹蚀不足或过蚀、芯吸、内层导体与孔 壁（圆柱体）分离及焊料涂覆层厚度等.内层线路的异常，如蚀刻过度或不足、导线裂缝及空洞、氧化处理不均匀或不充分以及铜箔厚度等。目视观察只有在显微切片中才能进行.,IPC-A-600 G 3.1介质材料 3.1.1层压板空洞（受热区域外）,理想条件1、2、3级层压板均匀一致,可接收条件2、3级空洞小于或等于0.080.0031in且不违反最小介质间距的规定。经热应力及模拟返工实验后，出现诸如空洞或树脂凹缩等基材异常或缺陷当相邻的两镀覆孔间同一层面上出现多个空洞时，其累加长度不应超出上述限制。可接收条件1级空洞小于或等于0.150.00591in，且不违反介质间距规定。经热应力及模拟返工实验后，诸如空洞或树脂凹缩等基材异常或缺陷当相邻的两镀覆孔间同一层面上出现多个空洞时，其累加长度不应超出上述限制,IPC-A-600 G 3.1介质材料 3.1.1层压板空洞（受热区域外）,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,IPC-A-600 G 3.1介质材料 3.1.3电源层/接地层上的非支撑隔离孔,理想条件1、2、3级电源层/接地层到隔离孔的间距符合采购文件的要求,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,可接收条件1、2、3级A）电源层/接地层的缩进大于采购文件中规定的最小导线间距。B）当采购文件规定时，接地层可以延伸到非支撑孔的边缘,IPC-A-600 G 3.1介质材料 3.1.4分层/起泡,理想条件1、2、3级没有分层或起泡。,可接收条件2、3级没有分层或起泡迹象可接收条件1级如有分层或起泡，按照2.3.3节要求来评定全板,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,IPC-A-600 G 3.1介质材料 3.1.5.1凹蚀,理想条件1、2、3级均匀地凹蚀到最佳的深度0.0130.000512in,可接收条件1、2、3级凹蚀的深度介于0.0050.00020in和0.0080.0031in之间在每个焊盘的一侧允许堤政凹蚀阴影,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,IPC-A-600 G 3.1介质材料 3.1.5.2 负凹蚀,理想条件1、2、3级铜箔上为均匀的负凹蚀深度为0.0025,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,可接收条件3级负凹蚀小于0.0130.000512in可接收条件1、2级负凹蚀小于0.025,IPC-A-600 G 3.1介质材料 3.1.6 去钻污,可接收条件1、2、3级去钻污产生的凹蚀未超过0.0250.001in。小块区域钻孔残滴或槽已超过0.0250.001in的情况时，应按3.1.5.1作为凹蚀进行评价。去钻污完全符合3.3.13镀层分离的可接受准则,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,IPC-A-600 G 3.1介质材料 3.1.7金属层上的非支撑孔的介质间距,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,理想条件1、2、3级金属层的余隙大于采购文件的要求。,可接收条件1、2、3级金属层的余隙等于或大于0.010.004in(当采购文件未规定时)。金属层的余隙没有使导体间距缩减到小于采购文件未规定最小要求,IPC-A-600 G 3.1介质材料 3.1.8层间间距,理想条件1、2、3级最小介质厚度满足采购文件的要求。可接收条件1、2、3级最小介质厚度满足采购文件的最低要求。如果未作规定，则层间介质间距必须等于或大于0.090.0035in,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,IPC-A-600 G 3.1介质材料 3.1.9 树脂凹缩,可接收条件1、2、3级经热应力试验后树脂凹缩可以接收。,IPC-A-600 G 3.2导电图形 3.2.2印制及蚀刻,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,理想条件1、2、3级导线宽度超过最小宽度的要求,可接收条件1、2、3级导线宽度满足最小宽度的要求,除非采购文件另有规定，加工后最小总导线厚度（铜箔加镀层）应满足如下规定:参考：最小铜电镀厚度1级（20m）787in，2级（20m）787in，3级（25m）984in*对于重量小于1/2oz.的铜箔，加工裕量不允许返工过程。对于1/2OZ或以上，加工裕量允许一次返工过程。,IPC-A-600 G 3.2导电图形 3.2.3表面导线厚度（铜箔加镀层）,IPC-A-600 G 3.2导电图形 3.2.4内层铜箔厚度,最小铜箔厚度（或导线厚度）是传导电流的最大的连续共面厚度。测量最小铜箔厚度时，包括孤立的划痕，但用于加强金属箔粘结强度的锯齿关“树枝形”表面除外.,加工后所有级别的最小内层铜箔厚度应满足下列规定：,IPC-A-600 G 3.3镀覆孔 3.3.1内层环宽,理想条件1、2、3级所有的孔准确地对准在焊盘的中心处,可接收条件3级最小环宽大于或等于0.025可接收条件1、2级破环未使焊盘/导线连接区减少至小于2.10.1.1中允许的宽度减少值并保持最小间距,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,IPC-A-600 G 3.3镀覆孔 3.3.2焊盘起翘（显微切片）,理想条件1、2、3级没有焊盘起翘,可接收条件2、3级热应力试验或模拟返工后,允许出现焊盘起翘,IPC-A-600 G 3.3镀覆孔 3.3.3镀层裂缝（内层铜箔C型裂缝),理想条件1、2、3级铜箔无裂缝,可接收条件2、3级铜箔上无裂缝可接收条件1仅允许孔的一侧铜箔有裂缝，但不应穿透整个铜箔厚度,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,IPC-A-600 G 3.3镀覆孔 3.3.4镀层裂缝（外层铜箔）,理想条件1、2、3级铜箔无裂缝,可接收条件2、3级有A型裂缝可接收条件1有B型裂缝,不符合条件1、2、3级缺陷不符合或超出上述准则的状况,注：“A”型裂缝是指在外层铜箔的裂缝,“B”型裂缝是指镀层未完全断裂的裂缝（留有最小镀层厚度）,D”型裂缝是指裂缝已完全穿透外层铜箔及镀层,IPC-A-600 G 3.3镀覆孔 3.3.5镀层裂缝（孔壁)B型裂缝,理想条件1、2、3级孔壁镀层无裂缝。,可接收条件1、2、3级镀层无裂缝,不符合条件1、2、3级缺陷超上述准则的状况,IPC-A-600 G 3.3镀覆孔 3.3.6镀层裂缝（拐角)F型裂缝,理想条件1、2、3级镀层无裂缝,可接收条件1、2、3级镀层无裂缝,不符合条件1、2、3级缺陷超过上述准则的状况,IPC-A-600 G 3.3镀覆孔 3.3.7镀层结廇,理想条件1、2、3级整个孔壁镀层是平滑而均匀的。无粗糙或结瘤,可接收条件1、2、3级粗糙或结瘤没有将镀层厚度减小到低于最低要求或使孔径低于最低要求.,不符合条件1、2、3级缺陷不符和超出上述准则的状况,IPC-A-600 G 3.3镀覆孔 3.3.8孔壁铜镀层厚度,理想条件1、2、3级整个孔壁镀层是平滑而均匀的。镀层厚度满足要求,可接收条件1、2、3级镀层厚度有变异，但能满足IPC6010系列中规定的最低平均厚度要求和最低薄区域厚度要求局部小区域的镀层厚度小于最小要求则评为空洞,不符合条件1、2、3级缺陷超过上述准则的状况,IPC-A-600 G 3.3镀覆孔 3.3.7镀层空洞,理想条件1、2、3级孔内无空洞,可接收条件2、3级每个附连测试板或产品板不多于一个镀层空洞，无论长度或大小。镀层空洞不超过印制板总厚度的5%在内层导电层与孔壁镀层的界面应无镀层空洞。镀层空洞小于或等于圆周的90.可接收条件1级不管长度及尺寸如何，每块附连测试板或产品板镀层空洞不超过三个。镀层空洞不超过印制板总厚度的5%在内层导电层与孔壁镀层的界面应无镀层空洞。镀层空洞小于或等于圆周的90。,不符合条件1、2、3级缺陷不符和超出上述准则的状况,IPC-A-600 G 3.3镀覆孔 3.3.7镀层空洞,IPC-A-600 G 3.3镀覆孔 3.3.11阻焊剂厚度,理想条件1、2、3级厚度按采购文件中的规定,可接收条件1、2、3级有规定时，阻焊剂厚度符合采购文件中的厚度要求（不能由目检评定）,不符合条件1、2、3级缺陷超过上述准则的状况,IPC-A-600 G 3.3镀覆孔 3.3.12芯吸,理想条件1、2、3级没有出现芯吸,可接收条件3级芯吸不超过80m3,150in可接收条件2级芯吸不超过100m3,937in。可接收条件1级芯吸不超过125m4,291in。,不符合条件1、2、3级缺陷超过上述准则的状况,IPC-A-600 G 3.3镀覆孔 3.3.12.1隔离孔的芯吸,理想条件1、2、3级没有导电材料渗入基材或沿着增强材料渗入芯吸,可接收条件1、2、3级芯吸（B）没有使间距减少至小于采购文件中规定值可接收条件3级芯吸不超过80m3,150in可接收条件2级芯吸不超过100m3,937in可接收条件1级芯吸不超过125m4,291in,不符合条件1、2、3级缺陷超过上述准则的状况,IPC-A-600 G 3.3镀覆孔3.3.13内层分离垂直的（纵向）显微切片,理想条件1、2、3级镀铜层直接结合到铜箔处，不存在内层分离（内层的焊盘与通孔镀间的分离）或内层夹杂物。,可接收条件1级在不超过20%的可查到的焊盘中，每个焊盘的位置上只在孔壁的一侧出现内层部分分离或内层夹杂物可接收条件2、3级没有分离现象,不符合条件1、2、3级缺陷超过上述准则的状况,IPC-A-600 G 3.3镀覆孔 3.3.14内层分离水平（横向）显微切片,理想条件1、2、3级孔中内层铜箔与镀层之间没有分离。镀铜层直接结合到内层铜箔处，两者之间的分界处是由于化学镀铜层优先蚀刻而形成的,可接收条件2、3级没有分离迹象可接收条件1级存在轻微的分界线并有局部较小的内层分离，但尚未超过规定的要求,不符合条件1、2、3级缺陷超过上述准则的状况,IPC-A-600 G 3.4钻孔镀覆孔 3.4.1毛刺,理想条件1、2、3级没有毛刺迹象,可接收条件1、2、3级只要没有毛刺将孔径或镀层厚度减小到低于最低要求时，则毛刺对所有等级均可接收,不符合条件1、2、3级缺陷超过上述准则的状况,IPC-A-600 G 3.4钻孔镀覆孔 3.4.2钉头,没有证据表明钉头影响功能。钉头的出现可视为过程或设计变异警示，但不能作为拒收的理由。可考虑评估玻璃纤维束损伤。,第四单元：其它各类缺陷等,IPC-A-600 G 5.1可焊性试验 5.1.1镀覆孔,理想条件1、2、3级所有镀覆孔中焊料已完全攀升。没有不湿润或露出基底金属,可接收条件1、2、3级所有镀覆孔中焊料已完全攀升。有些孔径小于1.50.0591in的孔被堵孔,不符合条件1、2、3级缺陷超出上述准则,IPC-A-600 G 5.2 电气完善性,连通性测试电路连通性测试是在两个应当互连的连接盘上施加一个电压，并观察是否有电流流通，没有电流就意味着开路，为不合格。这个过程继续反复进行直到给定板上所有互连电路都被测过为止。某些规范要求在电路测试时规定最小电流。,内部的短路测试：确定是否有内部短路的测试方法与上述的连通性测试方法相类似。在这种情况下，施加一个电压到给定的内部的接地层、电源层或电气网络上，而所有其它连接盘以探针依次施加电压进行测试。在测试过程中，已加电的连接盘与各层或网络之间有电流流通就表示内部存在短路，为不合格。多层板的所有端点和网络以及所有的内层都要重复此种测试步骤。某些规范要求，要采用高电压测试是否存在短路，则各层与端点之间施加250-1000V电压（所谓高压测试），同时观察是否存在击穿或打火花。某些规范对印制板不连通的连接盘和给定的内层之间规定了必须存在的最小电阻值。在这种情况下，要