PCB不良.ppt.ppt

PCB不良点汇总分类,防焊：P216文字：P1723板面：P2431线路：P3249孔：P5072,PAD：P7380金面：P8189锡面：P9092金手指：P93108其他：P109136,制作：何伟 审核：核准：,油墨起泡,造成組別:SM、HA 缺點特征:油墨與銅面分離，看去時顏色比原本的顏色淡一些,造成的可能原因:板面不潔或殘留水氣(SM)烤板時間太長或溫度太高度(SM)烤板時間太短或溫度太低(SM)油墨與銅面之間熱脹冷縮係數不同(HA),PCBA 影响：外观 难看 脱落后沾锡短路S/M碎屑掉到焊盘上影响焊接线路间绝缘性降低,防焊侧蚀(Undercut),類似油墨起泡，即油墨與銅面分離了，看去淡淡的綠色(一般在pad四周)造成組別:SM、HA、Repair,造成的可能原因:板面不潔或殘留水氣(SM)烤板時間太長或溫度太高(SM)烤板時間太短或溫度太低(SM)油墨與銅面之間熱脹冷縮系數不同(SM)油墨附著力不好，拖錫時造成Undercur(HA/Repair),PCBA 影响：外观 难看 脱落后沾锡短路S/M碎屑掉到焊盘上影响焊接线路间绝缘性降低,油墨氣泡,線路邊上像一個個水泡一樣的造成組別:SM,造成的可能原因:油墨攪拌和放置時間不夠印刷速度大快油墨粘度太高刮刀不銳利印刷和放置不夠油墨太厚板面預熱溫度太低，使油墨中的溶劑無法完全揮發而形成氣泡,线路绝缘性降低美观度降低,防焊下发黑,大銅箔區域，銅上面有黑的東西或氧化造成，油墨下有一快黑，看去黑黑的 造成組別：D/F、SM,造成的可能原因:AOI測試機記號未洗掉板面清潔不干淨或氧化清刷和停留太久才印刷蝕刻液酸氣外濺防焊印刷第二面放置時間過久,PCBA 影响：美观度降低防焊附着力降低,油墨杂质,油墨有髒的東西印到板子上造成組別:SM,造成的可能原因:前處理沒處理干境環境不潔油墨中有雜物,PCBA 影响：导体跨接短路影响最小线距美观度降低,假性露銅,油墨厚度太薄，導致板面上看去仿佛露銅一樣造成組別:SM,造成的可能原因:壓力太小速度大快刮刀太淺刮刀角度大小刮刀內長度不夠油墨濃度大高網板間距太大,PCBA 影响：美观度降低绝缘性降低高温冲击后可能沾锡短路,防焊偏移ON PAD,PAD上有油墨很有規則的蓋到上面去 造成組別:SM,造成的可能原因:底片對偏底片縮拉因板彎造成對片偏移定位PIN松動造成印偏因板彎造成曝光偏移,PCBA 影响：焊接不良(吃锡不良或空焊)光学点上防焊造成无法对位,油墨上PAD,PAD上本來應是露銅，噴錫或化金的，而現在有油墨在上面，造成沒有露銅，噴不上錫，化不上金 造成組別:SM、FQC,造成的可能原因:显影残膜反沾修补不慎滴落于PAD上底片破损,PCBA 影响：吃锡不良,显影未尽,PAD上本來應是露銅，噴錫或化金的，而現在有油墨在上面，造成沒有露銅，噴不上錫，化不上金造成組別:SM,造成的可能原因:1.底片問題2.曝光能量太高3.顯影速度太快4.顯影機噴嘴堵塞或壓力不足5.顯影液含水量太高(不潔)6.顯影液濃度太低7.顯影溫度太低8.短烤抽風不對9.短烤太短，時間過長10.印刷和放置過長11.油墨過期12.主劑硬化劑不對13.稀釋液不對,PCBA 影响：焊接不良,防焊污染,不該有油墨的地方有油墨不規則的污染造成組別:SM,造成的可能原因:印完油墨後不慎碰觸顯影液不干淨,PCBA影响：焊接不良导电性降低,修補油墨污染,補油墨時，使不該有油墨的地方有油墨污染上去造成組別:SM、FQC,造成的可能原因:修补人员操作不佳,PCBA影响：美观度降低焊接不良,油墨未烘干,用手一刮就刮掉 造成組別:SM,造成的可能原因:人為疏忽烘烤時間即溫度不足烤箱通風循環不良烤板時間板子放置太多或油墨大厚,PCBA影响：美观度降低线路短路,隔焊脱落,孔與孔之間的油墨掉掉了，露出銅的顏色 或PAD间隔焊条脱落造成組別:SM,造成的可能原因:間距太小油墨附著力不好曝光能量太低顯影速度太慢顯影壓力太大顯影濃度太高顯影溫度太高線框太小,PCBA影响：连锡短路,油墨堆积,孔边油墨凸出來變高 造成組別:SM,造成的可能原因:塞孔板塞墨不良后烤不足油墨溶剂过多,PCBA影响：空焊美观度下降锡膏印刷过厚导致连锡短路,色澤不均,油墨有一些地方太厚，有一些地方太薄，看去顏色不一樣 造成組別:SM,造成的可能原因:刮刀肉太長底座有問題刮刀肉太軟刮刀太深或太浅油墨太粘刮刀肉脫落墊木板太低刮刀未研磨鋒利網版間距太高速度太快刮刀位置距離不够,PCBA影响：外观不良,文字不清,文字不清楚，無法辨認 造成組別:Legend,造成的可能原因:油墨太稀刮刀角度太小刮刀肉硬度太小文字污染刮刀不夠鋒利文字線框太小間距太小,外观不良,文字上PAD,文字上到PAD上 造成組別:Legend,造成的可能原因:定位PIN松動絲網縮拉DR賺偏回刮油墨壓力太大乳劑脫落因板彎造成印刷偏移,吃锡不良,文字印反,应在C/S面現印在S/S面应在C/S面現印在S/S面一般文字印反它會上到PAD上去 造成組別:Legend,造成的可能原因:A/W做反(人為疏忽)(A/W)網版做反(Screen)板子放反(SM)網版架反(SM),吃锡不良外观不良,文字漏印,本該印文字的現在沒印文字 造成組別:Legend,人為疏忽,外观不良,文字重影,文字有雙影 造成組別:Legend,造成的可能原因:人為造成,文字无法辨识外观不良,文字印偏,文字印偏掉了，上到PAD上去造成組別:钻孔、Legend,造成的可能原因:定位PIN松動絲網拉錯DR鑽偏(定位孔),外观不良吃锡不良,文字污染,文字油墨污染到不該有文字的地方 造成組別:Legend,造成的可能原因:1.印完油墨和不慎碰觸(HARDLING)2.顯影液不干淨(污染),吃锡不良外观不良,織紋曝露,看去像一點一點白的，它的定義是:編織性的玻璃布並未被樹脂所完全覆蓋，但也未斷織 造成組別:Lamination,流膠過度(ML)PP胶含量不足,外观不良绝缘性降低,原板白點,看去一點一點的小白點造成組別:LaminationSM、HASL,造成的可能原因:洗掉油墨重印時浸泡鹼液過大噴錫溫差太大壓合時氣泡殘留,依IPC标准不影响允收,刮傷露原板,刮傷已經露出原板的顏色造成組別:各站,造成的可能原因:人為造成,外观不良线路OPEN光学点损坏,原板角落破損,原板破損分離 造成組別:HASL、成型、FQC,造成的可能原因:人為疏忽,外观不良影响成品尺寸电性OPEN,板面沾錫,板面上本應有油墨蓋住的，現在沾上錫了 造成組別:SM、HASL,造成的可能原因:板面刮傷風刀間距太進 b.板彎 c.滾筒壓傷或刮傷拒焊未蓋滿氣泡,外观不良连锡短路,板面污染,本來看去是油墨的顏色，現在有別的東西污染上去造成組別:各制程,造成的可能原因:人為造成,外观不良焊接不良,板面錫粉,板面上有錫粉污染在上面造成組別:HASL,造成的可能原因:熱風量太小FLUX粘性太高噴錫溫度太低,外观不良绝缘性降低,刮傷沾錫,線路上或銅箔區域油刮傷沾上錫 造成組別:SM、HASL,造成的可能原因:人為刮傷(噴錫前)風刀間距太進板彎滾筒壓傷或刮傷,外观不良刮伤造成OPEN或连锡SHORT,斷 路,一條線路中間斷開了或線路與PAD間斷開了，使之不能連接起來造成組別:D/F,造成的可能原因:干片附著力不佳曝光機台，板面或底片上沾附灰塵(DF)蝕刻機溫度太高(DF)板面原板下陷及條紋下陷(ML)顆粒、刮傷、板面下陷之現象(CU),电性OPEN,固定短路/固定斷路,板子都在同一個地方断、短路 造成組別:D/F,造成的可能原因:A/W皺折或刮傷A/W使用次數過多A/W绘制错误造成,批量性断短路,雜質斷路,造成組別:D/F,造成的可能原因:1.A/W板面或機台雜質 2.環境,电性OPEN,內OPEN,內層的線路斷路造成組別:内层D/F,造成的可能原因:底片刮傷底片或板面上有雜質壓膜時有氣泡操作不良,电性OPEN,線路空洞,在線路中間少了一塊銅，看去的顏色是綠色的 造成組別:D/F,造成的可能原因:1.底片或曝光機台板面有灰塵或污點(DF)2.干片附著力不佳(DF),电性OPEN或阻值过大,線路缺口,本來線寬是一樣的，現在缺了一個口，另一邊還是好的，只有一邊下面的銅沒有掉了 造成組別:D/F,造成的可能原因:底片或曝光機台板面有灰塵或污點(DF)壓膜時有氣泡殘留在板面(DF)壓膜滾輪有凹洞(DF),电性OPEN,線路凹陷,本來一條線路的銅厚屋一樣的，現在有一個地方銅厚變薄了，看去要綠一點的 造成組別:Lamination Cu plating,造成的可能原因:排氣不良(ML)壓合程式錯誤(ML)壓合時缺膠(ML)AIR攪拌不均(CU)銅面顆粒刷磨和造成凹陷(CU),电性OPEN,線路露銅,線路上本來應有油墨蓋住的，現在油墨沒有了，露出銅的顏色 造成組別:SM後制程,造成的可能原因:刮傷(HANDLING不良)灰塵沾附於未干的油墨上,线路短路,線路變細,一條線路本應一樣的，現在有一個地方突然變細了造成組別:S/M、A/W、CU Plating,造成的可能原因:A/W線路制作太細銅厚不足機台卡板(DF2)蝕刻藥水比重太低蝕刻機速度太慢,阻值偏大,線路沾金,線路本該是蓋上油墨的，現在沾上金了 造成組別:SM,造成的可能原因:1.油墨未蓋滿2.氣泡刮傷露銅未依SOP之清刷條件清刷,电性短路隐患,線路沾錫,線路上本應有油墨蓋住的，現在沒有油墨沾上錫造成組別:SM,造成的可能原因:1.板面刮傷 a.風刀間距太近 b.板彎 c.滾銅壓傷或刮傷(HA)2.拒焊未蓋滿(SM)氣泡(SM)刮傷(SM),电性短路隐患,線路撞歪,一條線路本來是直的，但由於撞擊使之變歪(並未斷開)造成組別:SM,造成的可能原因:人為疏忽,线路短路,補線不良,如圖所示 造成組別:D/F,造成的可能原因:人為造成,线路OPEN或阻值偏大,補線不良,如圖所示造成組別:FQC,造成的可能原因:人為造成未依客戶規格和廠內規格修補,线路OPEN或阻值偏大,刮傷斷路,由於刮傷造成的斷路，在SM以後的斷路的地方較粗糙 造成組別:DF,造成的可能原因:人為造成,线路OPEN,顆粒斷路,一條線路中間斷開了或線路與PAD間斷開了，使之不能連接起來(它是由于顆粒造成的斷路)造成組別:CU Plating,造成的可能原因:1.干片附著力不佳2.曝光機台，板面或底片上沾附灰塵(DF)3.蝕刻機溫度太高(DF)4.板面原板下陷及條紋下陷(ML)5.顆粒、刮傷、板面下陷之現象(CU),线路OPEN,油墨下刮傷撞斷,蝕刻好後，在印油墨之前由于刮傷造成斷路 造成組別:SM、DF,人為疏忽(Harding不良)(SM、DF),线路OPEN,線路鋸齒狀,和線路缺口相似，只是它有很多缺口排在一條線路上，看上去像鋸齒鋸過一樣 造成組別:DF,造成的可能原因:底片或曝光機台板面有灰塵或污點乾片附著力不佳,线路阻值偏大影响最小线宽线距,多孔,不該有孔的地方有孔 造成組別:DR,造成的可能原因:程式錯誤補鑽孔時多補或補錯孔人員操作錯誤機台LOSS(外來雜訊)斷電停氣,电性OPEN/SHORT,少孔,本來應有孔的地方，現在沒有孔了 造成組別:DR,造成的可能原因:1.程式LOSS跳針斷針機台故障,OPEN,孔大,孔徑變大了，環形圈變小了 造成組別:DR,造成的可能原因:拿錯鑽頭鑽頭損壞鑽頭研磨不良IPM.DRM條件不當SPLNDLE DUNOUT過大電流過低DR賺孔錯誤導電不良跳電,孔径偏大,孔小,DR鑽孔時孔徑變小了，環形圈變大了(一般我們檢不出來)噴錫孔徑變小(我們能夠檢出來)造成組別:DR,造成的可能原因:拿錯鑽頭鑽頭重磨次數太多造成外徑尺寸太小DR鑽孔錯誤風刀堵塞(風刀壓力不足)IR溫度不夠浸錫時間太短,孔径偏小,錫堵孔,孔里面有錫堵在里面，一點不透風 造成組別:HASL,造成的可能原因:風刀壓力不足風刀角度錯誤熱風溫度太低錫槽溫度不高浸錫時間不夠熱風量不足,孔塞，无法插件,孔撞破,是由於人為造成的，撞擊造成環形圈破了，它邊上會翹起來不光滑的,在SM和孔撞破就會露銅 造成組別:各制程,造成的可能原因:人為疏忽(Harding不良)機台故障,OPEN,雜質孔破,由于雜質造成的孔破，它是由于底片上有雜質，經過蝕刻後邊上會很光滑 造成組別:DF,造成的可能原因:A/W板面或機台雜質,孔OPEN孔环缺损,顆粒孔破,有顆粒附在孔環上 造成組別:CU Plating,造成的可能原因:1.光澤劑後噴水洗故障跳脫2.添加劑不足3.過瀘機跳脫 4.離子濃度太低，且電鍍時電流太高 5.834後還原劑前之水洗有雜質 6.打氣帶入雜質,孔堵OPEN,對偏孔破,在干片的時候對偏掉了，它是很有規則的偏掉，偏的方向都是一致的，不可能是一個孔偏掉，所有的孔都有偏掉 造成組別:DF,造成的可能原因:人為疏忽對偏A/W(底片)縮拉DR孔偏,孔OPEN,鑽偏破,鑽孔的時候鑽偏掉了，有可能是一個孔偏掉了，如果整排孔偏的話，它是不規則的，偏的方向是不一樣的 造成組別:DR,造成的可能原因:鑽頭偏滑斷針補孔機台不穩，孔位亂偏,孔OPEN,貫孔不良,本來鍍上銅的但有沒鍍上銅，看去是原板的顏色，它和孔內油墨有點像，但孔內油墨是有銅的，在銅的上面有一層油墨，看去有點凸起來，而貫孔不良沒有銅，看去有點凹下去的 造成組別:DF2、CU、SM,造成的可能原因:壓膜時貫孔中有水氣(DF)壓漠時壓力太大或溫度太高(DF)停留時間太長(DF)顯影過多次(干膜變薄容易被充破)(DF)DR堵孔(DF)振溫器異常(CU)PTH各槽濃度異常(CU)溫度太高或異常(CU)印刷時定位PIN不良造成孔破(SM),孔OPEN,孔內油墨,孔壁上有油墨殘留在上面造成組別:SM、A/W,造成的可能原因:底片未擋拒焊小點(A/W)顯影未盡(SM)顯影速度太快顯影液含水量太高孔壁粗糙A/W未擋小孔網版乳劑脫落印偏(蓋綠絲網縮拉,吃锡不良,孔未鑽透,一面正常，另一面沒孔 一面正常，一面孔小掉了，環形圈變大小 造成組別:DR,造成的可能原因:鑽頭濃度不夠斷針疊板過多SPINDLE設定過高機台故障(斷電停氣)台面不平,孔OPEN或阻值偏大,孔變形,一般是圖形的，現變成一種不規則的形狀 造成組別:CU、DR、SM,造成的可能原因:清刷過重(CU、SM)鑽方形孔時，速度太快(DR)斷針板子補孔時放錯方向夾頭松動SPINDLE(馬達故障)程式錯誤,插件不良,孔內露銅,孔內未噴上錫或未鍍上金，看去是銅的顏色 造成組別:SM、HA,造成的可能原因:應堵孔而未堵孔(SM)網孔堵塞油墨流入孔內孔內銅面氧化(HA)錫溢流量不足(水平)上FLUX放置太久FLUX未吃上孔內殘留油墨,铜氧化造成吃锡不良,孔內銅屑,銅面板，在孔壁上一粒一粒將孔幾乎堵起來 錫面板看到的是錫堵孔或錫渣 造成組別:DR、HASL,造成的可能原因:鍍銅槽中雜質造成(DR)槽板掛架脫銅化學銅濾袋結銅風刀壓力不足(HA)風刀角度錯誤熱風溫度太低錫槽溫度不夠熱風量不足,插件不良,孔內雜質,孔里面有東西堵在里面或使孔徑變小造成組別:DR、CU,造成的可能原因:DR、SMEAR殘留在孔滅內(DR)板屑吸孔不良鑽頭之螺旋角度太小板子疊板太多層鑽孔條件不對鍍銅槽內雜質在電鍍時殘留在孔內(CU)噴水洗故障跳脫,插件不良孔阻值过大,孔內發白,孔內顏色變成白色的 造成組別:HASL,造成的可能原因:1.風刀壓力過大 2.污染,吃锡不良,孔內發黑,孔內顏色變成灰色或黑色造成組別:HASL,造成的可能原因:錫面氧化銅面氧話孔內氧化無法鍍上貼於G/F上方之膠帶粘性不佳，造成藥水滲透(只針對HA-G/F流程之板子)貼藍膠何欲割出G/F電鍍位置時割的太深或未割斷用拉的，使得藍膠翹起導致藥水滲透,吃锡不良,孔未堵滿,本應有油墨堵滿的，現沒有堵滿 造成組別:SM,造成的可能原因:油墨未滲下去兩邊都有設檔點要塞孔之孔徑太大,锡流失，焊接不良,孔內錫渣,孔壁上本來應是光滑的，現在有一點殘渣留在里面造成組別:CU、HASL,造成的可能原因:鍍銅槽中雜質造成(CU)槽板挂架脫落化學銅濾袋結銅834和噴水洗故障跳脫添加劑不足慮離子濃度太低，且電渡時電流太高834何WA前的水洗有雜質打氣帶入雜質過濾機跳脫,插件不良,孔內粗糙(節瘤、棵粒),本來是光滑的現凹凸不平造成組別:CU,造成的可能原因:清刷不良(CU)板面有雜質異物DESMEAR藥水濃度太低液位太低,影响孔径，插件不良,孔邊露銅,孔的邊上本來應有錫的，現在沒有錫露出銅的顏色造成組別:SM,造成的可能原因:1.顯影未淨,吃锡不良,PAD缺口,類似於線路缺口，即PAD上缺了一個口，看去是原板的顏色，如圖所示 造成組別:DF,造成的可能原因:底片或曝光機台板面有灰塵或污點壓膜時有氣泡殘留在板面壓膜滾輪有凹洞,焊接不良PAD尺寸偏小,PAD空洞,PAD中間的一塊沒有了，看去是原板的顏色 造成組別:DF,造成的可能原因:底片、曝光機台或板面有灰塵或污點幹片附著力不佳,不影响PAD最小宽度，可允收,PAD脫落,本來有PAD的，現在PAD掉了，露出原板 造成組別:ML、HASL、FQC,造成的可能原因:壓合時PREPERG與銅箔附著力不夠(ML)板面不潔834前，後板面氧化修補拖錫時溫度太高或停留時間過長(HASL、FQA),焊接不良,錫面露銅,PAD上本應有錫噴上的，現在沒有錫露出銅的顏色。造成組別:SM、HASL,造成的可能原因:PRE-HEAT ING溫度不足(SM)IR溫度過高SM短烤溫度過高或過長造成顯影未凈印刷的回刮油墨壓力太大造成蓋綠油墨顯影速度太快造成顯影未凈油墨印偏上PAD板面不潔(HA)噴錫溫度不夠（流動性不佳）錫槽銅含量太高,焊接不良,錫面刮傷露銅,本來是有錫的，現在由於刮傷露出銅的顏色 造成組別:HASL、成型、FQC,造成的可能原因:人為板子與板子磨擦,焊接不良,錫高压扁,在錫PAD上錫噴得特別後。在經過烤板時會壓扁造成組別:HASL,造成的可能原因:噴錫機台（立式）之制程能力問題熱風溫度太低風刀壓力不足（風刀堵塞）,空焊连锡短路,錫short,兩個PAD間本應沒有錫的，現在它有錫把兩個PAD連接起來 造成組別:HASL,造成的可能原因:風刀堵塞未將多余錫吹走風刀壓力不均殘留銅錫凸於沖床後壓扁造成錫球附著在板面上,外观不良连锡短路,KEY PAD沾錫,金PAD上沾上錫和G/F沾錫差不多 IG,造成的可能原因:可撕式藍膠油墨未蓋滿或印偏（SM）噴錫機刮破油墨（HASL）,外观不良,金面刮傷,金面不小心刮了一下，留下一通刮痕 造成組別:IG、成型、FQC,造成的可能原因:人為,外观不良,金面氧化,顏色變得比原來金的顏色更黃 造成組別:IG或之后,造成的可能原因:1.人為2.化學鎳金的金面孔隙度大,焊接不良,金PAD露銅,本應鍍上鎳金的，現在沒有鍍上鎳金，看去是銅的顏色造成組別:IG,造成的可能原因:PRE-HEATING溫度不足IR溫度過高SM短烤溫度過高或時間太長造成顯影未凈印刷時回刮油墨壓力太大造成蓋綠油墨顯影速度太快造成顯影未凈油墨印偏上PAD板面不潔殘留藍膠,外观不良焊接不良,金面粗糙,金面本光滑的，現凹凸不平 造成組別:CU、IG,造成的可能原因:清刷不良（CU）板面有雜質導物,焊接不良Bonding不良,金面發白,金的顏色變白了 造成組別:IG,造成的可能原因:金鍍的太薄污染,焊接不良,金PAD露鎳,本應該是金的顏色，但現在露出鎳的顏色，白白的造成組別:IG,造成的可能原因:1.鎳後水洗雜質污染,焊接不良外观不良Bonding不良,金兩色,金有兩種顏色 造成組別:CU、IG,造成的可能原因:銅本身有兩種顏色(CU)前處理後板面有深有淺(IG),外观不良,金面下陷,金面一點一點的凹陷下去和G/F下陷是一樣的 造成組別:CU、ML,造成的可能原因:板面氧化（CU）油脂類污染銅板刮傷（ML）板面不潔,按键类影响使用性能,脫金,金的顏色特別亮，看上去有點鼓起，用膠帶拉就拉掉 造成組別:IG,造成的可能原因:金槽藥液污染含金量不足,外观不良焊接不良Bonding不良,錫面發黑,錫面的顏色本來該是亮亮的白色，現在變成有點黑了 造成組別:HASL,被酸液或FLUX所污染手碰觸錫面,焊接不良,錫面發白,錫不夠厚，看去是沒有光澤的白色 造成組別:HASL,造成的可能原因:風刀壓力過大污染,吃锡不良,錫面粗糙,本來是平的，現在變成不平的，很粗糙 造成组别：HASL,造成的可能原因:噴錫機台（立式）的制程能力問題熱風溫度太低風刀壓力不足（風刀堵塞）,焊接不良或空焊,金手指缺口,一個金手指的邊上少了一塊銅，就是缺口 造成組別:DF,造成的可能原因:底片或機台雜質壓膜時有氣泡殘留在板面壓膜滾輪有凹洞,超过PAD宽度20%不允许,金手指空洞,金手指的中間少了一塊銅，看去是原板的顏色 造成組別:DF,造成的可能原因:底片或曝光機台板面有灰塵或污點壓膜時有起泡殘留在板面壓膜滾輪有凹洞,影响使用寿命,金手指下陷,金手指上有一點一點凹下去的 造成組別:CU、ML,造成的可能原因:有機污染太高銅雜質水質不良刮片不良,接触不良,金手指節瘤,金手指上長了一個瘤造成組別:CU,DESM EAR藥水濃度溫度太低（CU）液位太低（CU）,接触不良,金手指沾錫,在金手指上有錫沾在上面造成組別:HASL,造成的可能原因:人為疏忽造成（HASL）帖小白膠時帖偏掉了（HASL）噴錫機台刮破小白膠（HASL）,锡氧化后按键接触不良,金手指露銅,本應該鍍上鎳金的，現沒有鍍上，看去是銅的顏色,造成的可能原因:顯影未凈造成油墨污染（SM）板面不潔：A.上板位置不對 B.水洗未開C.水洗量不足 D.清洗空轉E.刷子損壞藥液雜質人為割藍膠時未割,外观不良，线路腐蚀,金手指露鎳,金手指上鍍上金，看去是鎳的顏色，白白的 造成組別:IG,造成的可能原因:金後水洗雜質污染,接触不良,金手指粗糙,金手指原來是很光滑的，現在看上去有的粗糙 造成組別:CU,造成的可能原因:清刷不良板面有雜質異物,接触不良,金手指刮傷,金手指上被刮了一下，看去有一條刮痕 造成組別:HASL、成型、FQC,造成的可能原因:NI/AU後的制程Handling不良,接触不良，电性不良,金手指燒焦,金手指兩頭顏色比原來暗了，有點黑的，也較粗糙造成組別:IG,造成的可能原因:電流太高（金手指兩邊）藥液濃度太高光澤劑含量不足溫度過高,外观不良,G/F翹起,金手指與原板分離 造成組別:成型,造成的可能原因:模具不利磨邊刀具不利,接触不良,G/F磨斜,磨邊斜掉了，長短不一 造成組別:成型,造成的可能原因:刀具不利拿錯磨邊刀具,插拔不良,G/F殘留膠,金手指上有膠殘留在上面 造成組別:IG、FQC,造成的可能原因:藍膠殘留维修标签不良,接触不良,G/F氧化,金的顏色變的更黃 造成組別:IG,造成的可能原因:人為,接触不良 焊接不良,金手指脫金,金的顏色特別亮，用膠帶一拉，金就脫掉了，露出鎳的顏色，白白的,造成的可能原因:金槽藥液污染含金量不足導電刷導電不良陽致不足噴嘴堵塞,接触不良,漏磨G/F,金手指頭上正常的話都是磨出一個角度的，現在沒有磨出一個角度，看去還有原板的綠色的油墨 造成組別:成型,造成的可能原因:人為,短路，无法插拔,基準點脫落,本應有一個基準點來感應用的，現在基準點已經沒有了，露出原板 造成組別:A/W、DF、CU、HASL,造成的可能原因:未在底片上制做基準點(A/W)尺寸不符規定太小顯影何不慎撞斷或刮傷(CU)銅厚不均蝕刻過度(DF2)溫差太大(HA)應基準點位置較凸，經水平噴錫滾筒壓傷和脫落,无法定位(smt无法使用）,刮 傷,表面刮痕受損 造成組別:各制程,造成的可能原因:所有制程的人為疏忽造成,电性OPEN或阻值偏大,撇 斷,本來板子有可能由好幾個PCS組成，而現在由于人為因素不小心撇斷了，撇斷的邊上是很粗糙的 造成組別:成型、FQC,造成的可能原因:所有制程的人為疏忽造成,SMT无法操作,虛影過大,比原先所設計的尺寸顏色較淡，但大的部分不可影響兩導體間的最小間距 造成組別:DF,造成的可能原因:顯影未淨曝光能量太強曝光機抽真空程度不夠,外观不良,蝕刻過度,本應該有銅的地方，現在沒有了或變薄 造成組別:CU、Etch,造成的可能原因:銅厚不均(CU)蝕刻機速度太慢(DF)藥液溫度太高(DF)藥液濃度太高(DF),无法焊接,蝕刻不全,本該蝕刻掉的銅，現在沒有蝕刻掉,造成的可能原因:銅厚不均顯影未淨曝光能量太強曝光機抽真空程式不均藥液濃度不足藥液濃度異常噴嘴堵塞板子重疊,电性短路,黑化不良,有一塊地方沒有黑化白白的，或者有一條白白的 造成組別:ML(Multilayer),造成的可能原因:藥液濃度不足銅面氧化不潔,层间结合力下降耐热冲击性能下降,成型白邊,一般在非貫孔的邊上，看去有點白白的 造成組別:成型,造成的可能原因:機械加工,绝缘性能降低,測試壓傷,由於測試造成的壓傷 造成组别：电测,造成的可能原因:測試針壓傷、彎曲沒彈性板子上有異物模具偏移人員Handling不良,焊接不良或电性OPEN,沖床壓傷,板子會凹陷下去 造成組別:成型,造成的可能原因:.沖床的模具沒有清刷干淨,线路OPEN，层结构破环,V-CUT至線路,V-CUT CUT斜掉了，CUT到線路上,邊上露出銅的顏色 造成組別:成型,造成的可能原因:人為疏忽設計錯誤,线路OPEN,未V-CUT,應V-CUT的地方沒有V-CUT V-CUT的地方本應凹陷下去的，現在兩面都是平的 造成組別:成型,造成的可能原因:人為疏忽,分板不良,沖 斜,板子沖斜掉了，有可能會露出銅 造成組別:成型,造成的可能原因:人為疏忽定位針偏移機台不穩,外型尺寸不良线路电性OPEN,撈 斜,板子撈斜掉了，有可能會露出銅造成組別:成型,造成的可能原因:人為疏忽定位針偏移機台不穩,外型不良，无法组装,未撈完整,本該撈的地方，它沒有撈掉還殘留在上面造成組別:成型,造成的可能原因:撈針斷掉程式錯誤,外型不良，影响组装,未沖完成,该沖掉的，沒有沖掉 造成組別:成型,造成的可能原因:模具不利,无法组装,正常 异常,壓合氣泡,如圖所示 造成組別:ML,造成的可能原因:疊合時內有氣泡,层间绝缘性和板材稳定性降低,條紋下陷,板面上一條一條的下陷 造成組別:ML,造成的可能原因:排氣不良壓合程式錯誤壓合時缺膠,外观不良,蛇紋下陷,像蛇一樣彎彎曲曲的凹下去的 造成組別:DF,造成的可能原因:排氣不良壓合程式錯誤壓合時缺膠,外观不良,粉紅圈,這邊上本來是黑黑的，現在這些黑黑的都沒有了，看去有點白白的，綠的，就是粉紅圈 造成組別:ML,造成的可能原因:壓力過大造成過度流膠，使的板內膠量不足，不易對黑銅面進行徹底的潤濕而留下一些不良的空隙，給予酸液進攻的機會鑽孔時的高熱量對氧化銅與膠面結合不利，容易導致兩者分離DESMEAR藥水濃度或溫度太高,IPC规定可允收,內層空洞,在內層本應有銅的地方線在沒有銅了，一般到我們這里，如果大銅箔區我們就看不見，如在沒有銅的地就可以看到造成組別:内层DF,造成的可能原因:底片或曝光機台有雜質,外观不良 或内层开路,壓合疊反,疊反的比正常板要黑一點，要兩塊板子在一起才可能看出來，單獨一塊是檢不出來的，一般這樣的板子在電測可測出來造成組別:ML,造成的可能原因:人為疏忽,正常 叠反,电性不良,DF殘留銅,本來沒有銅的地方，它現在有銅殘留在上面，沒有蝕刻掉 造成組別:DF,造成的可能原因:A/W板面或機台雜質環境,短路不良,電鍍銅脫落,電鍍和化學銅分離開了造成組別:CU,造成的可能原因:有氧化有雜質銅與銅之間結合力不好,短路不良,乾膜翹,模翹起促使藥水滲進把銅蝕刻掉 造成組別:DF,造成的可能原因:蝕刻機速度太慢藥液溫度太高藥液濃度太高,线路OPEN外观不良,電鍍粗糙,板面上有一些銅渣很粗糙 造成組別:CU,造成的可能原因:清刷不良板面有雜質異物DESMEAR藥水濃度溫度太低藥位太低 蝕刻機速度太慢藥液溫度太高藥液濃度太高,电性OPEN,板面顆粒,板面上一粒一粒的 造成組別:CU,造成的可能原因:光泽劑後噴水洗故障跳脫添加劑不足過濾機跳脫離子濃度太低，且電鍍時電流太高還原劑前之水洗有雜質打氣帶入雜質,外观不良电性短路,內外層偏,內外層偏了 造成組別:DF,造成的可能原因:内层DF1.底片尺寸縮拉，2.鉚合孔未打正(BAR厚度與板子不符)ML 1.鉚偏 2.鉚合時鉚釘打偏 3.打孔偏 DR 1.機台不穩，空位亂偏 2.定位PIN不正,层间短路,