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    第二章材料性能基础课件.ppt

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    第二章材料性能基础课件.ppt

    材料科学与人类文明材料性能基础,材料性能基础材料科学与工程学系,材料科学与人类文明材料性能基础,材料性能基础,物理性能:密度、熔点、热、电、光、磁化学性能:抗氧化、耐蚀性、催化性、生物相容性力学性能:弹性、强度、韧性、硬度、疲劳、高温力学性能、耐磨性改变材料力学性能的主要方法:金属材料强化方法(塑性变形、细化晶粒、合金化、热处理),无机非金属材料增强增韧、高分子材料增强与改性,材料科学与人类文明材料性能基础,材料性能概述,材料的性能:表征材料在给定外界条件下的行为,成分,组织结构,性能,制备技术、加工过程等,不同组织下表现完全不同的性能:左边,较软、韧右边,较硬、脆,化学键,材料科学与人类文明材料性能基础,三大材料一般性能特点,材料科学与人类文明材料性能基础,材料的物理性能,热学性能:热容、热传导、热膨胀、热辐射、耐热性电学性能:导电、介电、铁电、压电光学性能:光的透过、吸收和反射;荧光性磁学性能:铁磁、顺磁、抗磁,材料科学与人类文明材料性能基础,()热容,热容表征材料从周围环境吸收热量的能力,用 物质温度升高 是所吸收的热量来表示,有定压热容和定容热容两种。单位:(),材料定容热容和温度之间的关系,热学性能:晶格热振动晶格点阵中的质点(原子、离子)围着平衡位置做微小振动,德拜温度,材料科学与人类文明材料性能基础,根据热容选材:,材料升高一度,需吸收的热量不同,吸收热量小,热损耗小。同一组成,质量不同,热容也不同,质量轻,热容小。对于隔热材料,需使用轻质隔热砖,便于炉体快速升温,同时降低热量损耗。,材料科学与人类文明材料性能基础,()热传导,热传导本质:由于温差而发生的材料相邻部分间的能量迁移。,热传导表征热导率,单位:(),定义:,单位时间单位面积(垂直于热流方向)内流过的热量,单位:温度梯度,单位:,材料科学与人类文明材料性能基础,热传导机制,热传导的三种方式:自由电子传导、晶格振动传导和分子或链段传导 金属材料的热传导自由电子传导金属的热导率较高(),随温度的升高、缺陷的增多而下降。无机非金属材料的热传导晶格振动传导热导率低,良好的绝热材料(一般陶瓷材料),随温度升高略微减小;陶瓷中的孔洞明显降低热导率;玻璃的原子排列远程无序,不产生热弹性波,因此热导率更低;高分子材料的热导率分子或链段传导热量通过分子或链段的传递,速度慢,因此其热导率低,可用作绝热材料;结晶度增大,热导率增大;孔洞降低热导率。,材料科学与人类文明材料性能基础,()热膨胀,热膨胀系数温度变化 时材料单位长度(线膨胀系数)或单位体积(体积膨胀系数)变化量。对各向同性材料,,热膨胀系数主要取决于原子(或分子、链段)之间结合力。结合力越大,热膨胀系数越低。,材料科学与人类文明材料性能基础,()热应力,热应力温度变化引入的材料内部的应力,导致断裂或塑性变形约束热胀冷缩引起的热应力:加热时,为拉伸应力。,材料内部温度梯度引入的热应力:急冷急热时,材料内部产生温度梯度,其大小取决于材料的形状尺寸、热导率和外界温度变化。温度梯度也产生热应力。例如,材料急冷时(假设不发生相变),外部冷得快,因而尺寸收缩得较快,被内部阻碍而在外部产生拉应力,在内部产生压应力;加热时应力状态相反。实例:装热水的玻璃杯越厚越容易“烫破”!,材料科学与人类文明材料性能基础,抗热冲击性,对塑性材料,热应力导致塑性变形;对陶瓷类脆性材料,热应力直接导致脆性断裂。抗热冲击性(,)材料抵抗由于热冲击引起的脆性断裂的能力。提高材料值的最简单有效的方法是降低其热膨胀系数。例如,普通玻璃:耐热玻璃(石英玻璃,减少普通玻璃中的、含量,添加一定量的,,材料科学与人类文明材料性能基础,电学性能,导电性能:欧姆定理、电导率、固体的能带结构、材料导电性半导体:本征半导体、掺杂半导体超导其它电性能:铁电、压电、介电,材料科学与人类文明材料性能基础,()欧姆定理和电子导电,欧姆定理:,电导率:,电子在电场作用下沿方向作漂移运动(即电场作用下电子的运动),则动量。电子有效质量,电子平均漂移速率。当电子之间或电子与其他粒子碰撞时失去动量。二者平衡时,电场力碰撞作用力:为二次碰撞之间的时间,称为驰豫时间。因此,电子迁移率,,反应电子迁移的难易程度。设电子密度为,则电流密度,材料科学与人类文明材料性能基础,电子迁移率和载流子密度,材料科学与人类文明材料性能基础,材料的电导率,材料的电导率和载流子密度,迁移率相关。,金属键结合的材料:载流子为价电子,密度高,迁移容易,电导率高。,共价键结合的材料:必须打开共价键后电子才能迁移,电导率低(半导体或绝缘体材料)。,离子键结合的材料:载流子为整个离子,通过离子扩散导电。(电解液),材料科学与人类文明材料性能基础,一些材料电导率,材料科学与人类文明材料性能基础,金属导电性的影响因素,理想晶格,高温加热晶格,含缺陷晶格,温度:,电阻温度系数;室温电阻率晶格缺陷:,缺陷体积分数;常数强化方式:固溶强化晶格畸变严重,极大缩短电子自由程,降低电导率;时效强化、弥散强化降低导电性的作用不如固溶强化明显;形变强化、细晶强化对导电性影响很小。,材料科学与人类文明材料性能基础,导电功能材料的性能(金属材料),电线、电缆所用材料主要是铜、铝及其合金。铜导电材料大都采用电解铜,含铜量,含有少量金属杂质和氧铜中杂质会降低电导率,氧也使产品性能大大下降无氧铜性能稳定、抗腐蚀、延展性好、抗疲劳,可拉成很细的丝,适合于做海底同轴电缆的外部软线,也可用于太阳能电池,与铜导线相比,铝导线电导率低(纯铝为),但其重量轻,比重只有铜的,是铝导线的一大优点铝导线主要用做送电线和配电线。对于以上的高压电线,往往用钢丝增强的铝电缆或铝合金线。,材料科学与人类文明材料性能基础,离子晶体导电,固体电解质的导电机理离子导电载流子:离子离子导电条件:)离子在晶格中运动需要克服周围势垒,迁移率可表达为,因此,电导率和温度的关系为,即,,高温段本征空位居主导,激活能大,由空位激活能和离子克服势垒激活能组成;低温段非本征空位居主导,激活能小,只是离子克服势垒激活能。,)附近有空位接纳离子。,材料科学与人类文明材料性能基础,导电功能材料的性能,许多电阻元件是用无机非金属材料做的,其中包括高电导氧化物(在)如、,有低的正温度系数。一些陶瓷材料(如)的电阻随电压是变化的,在低电压时电阻大,当电压超过某个值后突然变小,这种电阻叫压敏电阻,可用于电路的暂态保护,避免高压脉冲进入要保护的电路。晶粒大小不均匀,可相差倍。在低压下,晶界电阻高,相当于绝缘势垒,使整体显示高电阻,但当电压大于某个值后,晶界处有的离子被激活可以参与导电,因而电阻值下降。,材料科学与人类文明材料性能基础,能带理论,单原子电子占据不同的能级;由个原子组成的固体材料中,各能级扩展成能带。碱金属最外层只有一个电子,能带半满。电场作用下,电子从价带跃迁到导带而使碱金属导电。,:,材料科学与人类文明材料性能基础,导体半导体绝缘体的能带结构,能带特征:导体由内部的满充带和外部的半填充带组成,价带和导带相连,无禁带绝缘体价带和导带之间有很宽的禁带半导体禁带宽度较小(本征半导体)或存在杂质能级(杂质半导体),材料科学与人类文明材料性能基础,不同金属的能带结构,材料科学与人类文明材料性能基础,本征半导体,、禁带宽度较小(约),一些电子可能有足够的热能从价带跳跃到导带,从而在价带留下一个空穴,在导带产生一个电子。在外加电压作用下,电子向正极,空穴向负极运动而导电。其电导率,,半导体电导率和温度之间的关系(与金属比较),半导体电阻介于导体和绝缘体之间,升高温度或掺入杂质可改变电阻值,材料科学与人类文明材料性能基础,掺杂半导体,型半导体、中掺入少量五价元素、等,多出一个价电子,在导带附近形成一杂质能级(与导带能级之间的禁带宽度很小),电子可容易地跃迁到导带而导电。,型半导体、中掺入少量低价元素等,在满带附近形成一杂质能级,电子从价带跃迁到杂质能级而在价带中留下空穴,靠空穴导电。,材料科学与人类文明材料性能基础,半导体化合物,化学计量比半导体化合物:通常为金属间化合物,晶体结构与能带结构与、类似;非化学计量比半导体化合物:化合物中阳离子(型)或阴离子(型)过量。,表:一些半导体化合物的禁带宽度,材料科学与人类文明材料性能基础,超导体的性能,年,美国物理学家巴丁库柏施里弗三人提出金属超导微观理论,即理论,获得了年的诺贝尔物理奖该理论认为,当材料处于超导态时(),金属中的电子不再是单个地运动,而是通过与晶体振动离子的作用,结成一对对地存在(称为库柏对)。由于电子对结合紧密,运动过程不受晶格作用的阻碍,因而出现了超导态,材料科学与人类文明材料性能基础,超导两个基本特征,超导的两个特征:,零电阻效应(完全导电性),迈斯纳效应(完全抗磁性),永磁环,超导体,材料科学与人类文明材料性能基础,超导三个性能指标,临界超导温度:低于此温度时,材料出现零电阻效应和迈斯纳效应临界磁场强度:时破坏超导态的最小磁场强度临界电流密度:保持超导态的最大输入电流密度 时,输入电流产生的磁场和外加磁场之和超过时也破坏超导态。此时的临界输入电流即为。三者关系)增大,变小;)时,随温度升高而下降。,表:一些材料的值,材料科学与人类文明材料性能基础,磁悬浮列车,材料科学与人类文明材料性能基础,介电性能,介电材料的价带和导带之间存在大的能隙,具有高电阻率。应用于绝缘材料和电容器。极化介电性能和电容器介电性能影响因素介电性能和绝缘体,材料科学与人类文明材料性能基础,极化产生介电作用的原因,材料极化机制,极化率,单位体积电荷数,电荷,偶极子间距,材料科学与人类文明材料性能基础,介电性能和电容器,,,电容率,表征材料极化和储存电荷的能力,相对电容率,又称介电常数,单位:无。真空的电容率,介电常数取决于材料、温度和电场频率,与极化率的关系为:()电场强度介电强度(电容器击穿电压)极板之间可以维持的最大电场强度。单位:介电损耗材料在每次交变电场中损失的能量占的分数(以热能形式消耗)。单位:无介电损耗原因:)电流泄漏。电阻大时,这部分损耗很小;)偶极子重排时产生的内耗。偶极子移动较难,一定交变频率下内耗较大。,电容器对材料介电性能的要求:高介电常数 高介电强度 低介电损耗,材料科学与人类文明材料性能基础,电容器:瞬时大电流放电,超级电容器结构,材料科学与人类文明材料性能基础,介电性能和绝缘体,绝缘体对介电性能的要求:高电阻率防止电流泄漏;高介电强度防止高电压下被击穿;低介电损耗避免能量损失;低介电常数避免电荷在绝缘体中积聚。,材料科学与人类文明材料性能基础,压电性能,一些材料受外界应力作用而变形时形成偶极矩,在相应的晶体表面产生与应力成比例的极化电荷;相反,将材料放在电场中,晶体产生与电场强度成比例的弹性变形。正压电效应:形变电压逆压电效应:电压形变材料压电性决定因素:晶体不对称,有极轴 绝缘体,正压电效应,逆压电效应,材料科学与人类文明材料性能基础,光学性能,光波:红外线()、可见光()、紫外线(),不同材料对光的反射、吸收和透射,材料对光波的作用与能带结构有关。,材料科学与人类文明材料性能基础,材料的发光,金属:价带与导带重叠,光吸收后发射的光子能量很小,对应的波长在可见光范围内,因此不发光。,荧光材料:价带受激发的电子跃迁到导带,但不稳定,很快返回价带,并同时释放出光子。发光时间短于。,磷光材料:存在杂质,引入施主能级。价带受激发的电子跃迁到导带,先落入施主能级并停留一段时间以逃脱陷阱,而后返回价带,并同时释放出光子。发光时间长于。,应用:荧光灯、夜光表、彩色电视机、数字显示管等。激发源:电子射线、紫外线、射线、光波等。,材料科学与人类文明材料性能基础,物质的磁学性能,材料科学与人类文明材料性能基础,物质的磁性和磁学基本量,磁性的分类:抗磁性约为,如、;顺磁性,为常数,约为,如、稀土元素等;铁磁性约为,有、三种,时,(),为居里温度。,磁化强度:单位体积内的磁矩矢量和:单位体积的总磁矩(安米)是描述磁质被磁化后其磁性强弱的一个物理量。,称为磁化率或磁化系数,反映物质磁化的难易程度。(无量纲),磁感应强度:(特斯拉)磁场强度:(安米)磁化强度:(安米)物质磁化后的总磁场为:()磁导率:,抗磁性,定义:当材料被磁化后,磁化矢量与外加磁场的方向相反时,固体表现为抗磁性。抗磁性物质的抗磁性一般很微弱,磁化率 是甚小的负常数(与反向),一般约为 数量级。抗磁性是电子电子的循轨运动在外加磁场作用下的结果.任何金属都具有抗磁性.金属中有一半是抗磁金属。,等。(因抗磁性大于电子的顺磁性),运动电子在外磁场作用下,受电磁感应而表现出的特性。所有物质都具有抗磁性,但只有满壳层电子的原子才能表现出抗磁性来。,顺磁性,定义:当材料被磁化后,磁化矢量与外加磁场的方向相同时,固体表现为顺磁性。顺磁性物质的磁化率一般很小,室温下约为 数量级。原子内部存在固有磁矩(离子有未填满的电子壳层)。如过渡元素、稀土元素:金属;金属铌,锆,钼,钯;金属(,铂)。自由电子的顺磁性大于离子的抗磁性。如:碱金属和碱土金属离子虽然是填满的壳层,但,,,是顺磁性金属。顺磁性物质的磁化率与温度的关系服从居里外斯定律:,铁磁性,有一类物质如,室温下磁化率可达 数量级,这类物质的磁性称为铁磁性。铁磁性物质即使在较弱的磁场内,也可得到极高的磁化强度,而且当外磁场移去后,仍可保留极强的磁性(有剩磁)。,材料科学与人类文明材料性能基础,磁性材料具有能量转换、存储等功能,被广泛应用于计算机、通讯自动化、电机、仪器仪表、航空航天、农业、生物以及医疗等技术领域,是重要的功能材料。,材料科学与人类文明-材料性能基础,Thanks for your attention!,

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