电路焊接工艺 ppt课件精选.ppt

什么是焊接？,电路焊接工艺,焊接的基本知识,焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。,1、电烙铁,焊接工具,原理：电流通过电热丝加热电烙铁,电烙铁的构造,烙铁芯（发热部件）烙铁头（储热部分）手 柄（操作部分）,电烙铁的种类：内热式、外热式、恒温式、吸焊式、感应式,内热式电烙铁,外热式电烙铁,温控式电烙铁,热风拔焊台,常用焊接工具,其他辅助工具,1、尖咀钳：头部较细，适用于夹小型金属器件。2、斜口钳：主要用于剪切导线。3、剥线钳：专用于剥有绝缘层的导线。4、镊子：用途是夹持导线和元器件，在焊接时夹持器件兼有散热作用。5、起子：又称螺丝刀。有“一”字和“十”字两种，专用于拧螺钉。6、吸锡器：吸除焊锡，便于元器件取下。,新烙铁在使用前的处理 接上电源，当烙铁头的温度升至能熔化焊锡时，将松香涂在烙铁头上，然后在烙铁头上均匀地涂上一层焊锡,普通烙铁头的修整和镀锡 烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平，而且氧化层严重，这种情况下需要修整。,一般将烙铁头拿下来，夹到台钳上粗锉，修整为自己要求的形状，然后再用细锉修平，最后用细砂纸打磨光。,修整后的烙铁应立即镀锡，方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止。,注意：烙铁通电后一定要立刻蘸上松香，否则表面会生 成难镀锡的氧化层。,焊料与焊剂结合手工焊锡丝,带焊剂芯的焊锡丝，腔体内充以焊剂，焊剂在常温下是固态的，但当焊丝熔化时，焊剂以液态流出，起到清洗氧化层，增加焊接润湿的作用，并在焊点表面固化。,焊锡丝规格,焊剂,焊剂是用来增加润湿，以帮助和加速焊接的进程，故焊剂又称助焊剂。焊剂的作用 除去氧化膜 防止氧化 减小表面张力 使焊点美观,助焊剂（松香）,焊接机理,采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊。其机理是焊料母材（焊件与铜箔）在焊接热的作用下，焊件不熔化、焊料熔化并浸润焊面，依靠二者的相互扩散形成焊件的连接，在铜箔与焊件之间形成合金结合层，上述过程为物理-化学作用的过程。,焊接机理,二、锡焊条件,1、焊件必须具有充分的可焊性,金属表面被熔融润湿焊料的特性称为可焊性，只有能被焊锡浸润的金属格具有可焊性。铜及其合金、金、银、铁可焊性好，铝、不锈钢、铸铁可焊性差。,2、焊件表面必须保持清洁,为了使焊锡和锡件达到原子间相互作用的目的，焊件表面任何污垢杂质都应清除。,3、加热到适当的温度,只有在足够高的温度下，焊料才能充分浸润，并充分扩散形成合金结合层，但过高的温度是有害的。,4、使用合适的焊剂,焊剂（松香）的作用是除去氧化膜和防止氧化。助焊剂中含有氯化物、酸类，它们与氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。助焊剂在熔化后，漂浮在焊件表面上形成隔离层，因而可防止焊点表面层的氧化。另外焊剂还可以减小焊料熔化后的表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡浸润焊件，使焊点美观。,5、适当的焊接时间,焊接时间过长易损坏焊接部位及元件性能，过短易出现虚焊。,手工焊接技术,握笔法：适合在操作台上进行印制板的焊接：,反握法：适于大功率烙铁的操作正握法：适于中等功率烙铁的操作,电烙铁的握法,4.加热焊接（五步法）,准备 预热 送焊丝 移焊丝 移开烙铁,准备：烙铁头保持干净，表面渡有一层锡,预热：烙铁头放在焊盘和元器件引线的处1-2秒，使焊件受热均匀,送焊丝：焊丝从烙铁对面接触焊件,移焊丝：焊丝熔化一定量后，立即将焊丝向左上450C方向移开,移烙铁：焊锡浸润焊片或焊件后，向右上450C方向移开,焊接三步法,电烙铁撤离方向的图片,最佳角度：斜上方约45,合格焊点及质量检查,合格焊点要求：可靠的电气连接、机械强度足够强、光洁整齐的外观典型焊点外观：1.形状为近似圆椎而表面微凹呈表面状。虚焊点表面往往呈凸形。2.焊料的连接面呈半弓形凹面3.表面光泽平滑4.无裂纹、针孔、夹渣,常见焊点的缺陷与分析,虚焊和假焊,虚焊是由于焊接前没有将引线上锡而造成。虚焊看起来好象是有锡在引线和焊盘上，但焊锡与引线没有焊好，接触不良，电子产品震荡后，容易出现信号时有时无的情况。这就是虚焊。,假焊是由于被焊接的焊盘氧化而没有处理造成的，假焊看起来好象有锡在引线和焊盘上，但焊盘上没有锡焊的浸润，此焊点根本就没焊上去，是假的，此电路没有接通，严重时元器件的引线可以从印刷电路板上拨下来，这就是假焊。造成元器件虚焊和假焊的主要原因有：,1、焊接的金属引线没有上锡或没有不好。,2、没有清除焊盘的氧化层和污垢，或者清除不彻底。,3、焊接时间过短，焊锡没有达到足够高的温度。,4、焊锡还未完全凝固就晃动了元件。,常见焊点缺陷及分析,