PCBA检验标准(新).docx

Q/IVT伟峰智能视频监控设备有限公司技术标准Q/IVT 3200.1-2008 PCBA检验标准 2008年12月25日发布 2008年12月31日实施IVT Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究All rights reserved密级：内部公开Q/ IVT 3200.1-2008 目 录前 言31范围42规范性引用文件43产品级别和合格性状态43.1产品级别43.2合格性状态54使用方法64.1图例和说明64.2检查方法64.3放大辅助装置及照明65术语和定义66回流炉后的胶点检查77焊点外形87.1片式元件只有底部有焊端87.2片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有3或5个端面107.3圆柱形元件焊端167.4无引线芯片载体城堡形焊端207.5扁带“L”形和鸥翼形引脚237.6圆形或扁平形（精压）引脚287.7“J”形引脚317.8对接 /“I”形引脚357.9平翼引线377.10仅底面有焊端的高体元件387.11内弯L型带式引脚397.12面阵列/球栅阵列器件焊点417.13通孔回流焊焊点438元件焊接位置变化449典型的焊点缺陷459.1立碑459.2不共面459.3焊膏未熔化459.4不润湿（不上锡）(nonwetting)469.5半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting)469.6焊点受扰479.7裂纹和裂缝479.8爆孔（气孔）/针孔/空洞489.9桥接（连锡）489.10焊料球/飞溅焊料粉末499.11网状飞溅焊料4910元件损伤5010.1缺口、裂缝、应力裂纹5010.2金属化外层局部破坏5210.3浸析(leaching)5311附录5312参考文献531.1 合格性状态本标准执行中，分为五种合格性判断状态：“最佳”、“合格”、“工艺警告”和“不合格”、“不作规定”。1.1.1 最佳作为质量检验的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子装联技术追求的目标。1.1.2 合格它不是最佳的，但是在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。1.1.3 不合格不能保证PCBA在正常使用环境下的性能和功能要求；应依据设计要求、使用要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或者报废）。1.1.4 工艺警告仅用于现场工艺改进，不计入质量指标中 。它反映物料、设备、操作、工艺设计、工艺管制等原因导致的客观异常；但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题，一般无需对其进行返工及修理等处理。 这类状况是材料、设计、操作者/设备原因造成的，既不完全满足本标准中所列的合格性要求，但又不属于“不合格”。 “工艺警告”应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控，若“工艺警告”的数目表明工艺发生了异常波动或趋势，应及时分析原因，采取纠正措施，将工艺重新置于控制之下。 个别的“工艺警告”不影响生产，产品应作为“照旧使用”。1.1.5 不作规定“不作规定”的含义是：不规定“不合格”、“工艺警告”，只要不影响产品的最终形状、配合及功能，都作合格处理。 2 回流炉后的胶点检查图1最佳 焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。 胶点如有可见部分，位置应正确。注：必要时，可考察其抗推力。任何元件大于1.5kg推力为最佳）。合格级别2胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。注：必要时，可考察其抗推力。任何元件的抗推力应为11.5kg。）合格级别1不合格级别2胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。注：必要时，可考察其抗推力。推力不够1.0kg为不合格。3 焊点外形3.1 片式元件只有底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。）表1 片式元件只有底部有焊端的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8焊盘宽度P9焊端长度T10焊端宽度W1、侧悬出（A） 图2不作规定 2、端悬出（B） 图3不合格有端悬出（B）。3、焊点宽度（C）图4最佳 焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）。合格级别1焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75或焊盘宽度（P）的50。合格级别2焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75或焊盘宽度（P）的75。不合格级别1焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75或小于焊盘宽度（P）的50。不合格级别2焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75或小于焊盘宽度（P）的75。注：610C级别3用为级别2。4、焊端焊点长度（D） 图5最佳焊点长度（D）等于元件焊端长度。合格如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊点长度（D）都合格。 5、最大焊缝高度（E）最大焊缝高度（E）：不作规定。6、最小焊缝高度（F） 图6合格在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的角焊缝。不合格没有形成润湿良好的角焊缝。7、焊料厚度（G） 图7合格形成润湿良好的角焊缝。 不合格没有形成润湿良好的角焊缝。3.2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有3或5个端面正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。表2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有3或5个端面的特征表特征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8焊端高度H9最小端重叠J10焊盘宽度P11焊端长度T12焊端宽度W注意：C从焊缝最窄处测量。1、侧悬出（A）图8最佳没有侧悬出。图9合格级别1侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50。合格级别2侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25或焊盘宽度（P）的25。注：610C级别3用为级别2。图10不合格级别1侧悬出（A）大于50W，或50P。不合格级别2侧悬出（A）大于25W，或25P。注：610C级别3用为级别2。2、端悬出（B）图11最佳没有端悬出。 图12不合格有端悬出。 3、焊点宽度（C）图13最佳焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。图14合格级别1焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的50或PCB焊盘宽度（P）的50。 合格级别2焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75或PCB焊盘宽度（P）的75。注：610C级别3用为级别2。图15不合格级别1焊点宽度（C）小于元件焊端宽度（W）的50或PCB焊盘宽度（P）的50。不合格级别2焊点宽度（C）小于75W或75P。注：610C级别3用为级别2。4、焊点长度（D）图16最佳焊点长度（D）等于元件焊端长度（T）。 合格对焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。不合格没有形成润湿良好的角焊缝。5、最大焊缝高度（E）图17最佳最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。图18合格最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。 图19不合格焊缝延伸到元件体上。6、最小焊缝高度（F）图20合格级别1存在良好的润湿焊缝。 合格级别2最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25H，或（G）加0.5mm。 注：610C级别3用为级别2。图21不合格级别1不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25H。 焊料不足（少锡）。注：610C级别3用为级别2。7、焊料厚度（G）图22合格形成润湿良好的角焊缝。 不合格没有形成润湿良好的角焊缝。8、端重叠（J）图23合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。 图24不合格元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。3.3 圆柱形元件焊端有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。 表3 圆柱形元件焊端的特征表特征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度（注1）C4最小焊端焊点长度（注2）D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度（端顶面和端侧面）F7焊料厚度G8最小端重叠J9焊盘宽度P10焊盘长度S11焊端/镀层长度T12元件直径W注1：C从焊缝最窄处测量。注2：不适用于焊端是只有头部焊面的元件。1、侧悬出（A）图25最佳无侧悬出。图26合格侧悬出（A）等于或小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25。图27不合格侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25。2、端悬出（B）图28最佳没有端悬出。不合格有端悬出。3、焊点宽度（C）图29最佳焊点宽度等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）。 合格级别1 焊点末端存在良好的润湿焊缝。合格级别2焊点宽度是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50。图30不合格级别1焊点末端不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2焊点宽度（C）小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50。4、焊点长度（D）图31最佳焊点长度等于T或S。合格级别1焊点长度（D）上有良好的润湿焊缝。合格级别2焊点长度（D）是T或S的75。 不合格级别1焊点长度（D）上无良好的润湿焊缝。不合格级别2焊点长度（D）小于T或S的75。注：610C级别3用为级别2。5、最大焊缝高度（E）图32合格最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶部；但是焊料不得延伸到元件体上。图33不合格焊缝延伸到元件体上。6、最小焊缝高度（F）图34合格级别1存在良好的润湿焊缝。合格级别2最小焊缝高度（F）是G 加25%W 或 G 加1mm。 注：610C级别3用为级别2。图35不合格级别1 不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2最小焊缝高度（F）小于G 加25%W 或 G 加1mm；或不能实现良好的润湿。注：610C级别3用为级别2。7、焊料厚度（G）图36合格形成润湿良好的角焊缝。不合格没有形成润湿良好的角焊缝。8、端重叠（J）图37合格级别1存在良好的润湿焊缝。合格级别2元件焊端与焊盘之间重叠J至少为75%T。注：610C中级别3用为级别2。图38不合格级别1 存在良好的润湿焊缝，或元件焊端与焊盘之间无重叠（图中未示出）。不合格级别2元件焊端与焊盘重叠 J 少于75% T。注：610C中级别3用为级别2。3.4 无引线芯片载体城堡形焊端有城堡形焊端的无引线芯片载体的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。表4 无引线芯片载体城堡形焊端的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8城堡形焊端高度H9伸出封装外部的焊盘长度S10城堡形焊端宽度W1、最大侧悬出（A）图39最佳无侧悬出。 1 无引线芯片载体 2 城堡（焊端）图40合格级别1最大侧悬出（A）是50W。合格级别2最大侧悬出（A）是25W。不合格级别1 最大侧悬出（A）超过50W。不合格级别2侧悬出（A）超过25W。注：610C级别3用为级别2。2、最大端悬出（B）图41不合格有端悬出（B）。3、焊端焊点宽度（C）图42最佳焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度（W）。合格级别1最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的50。合格级别2最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的75。不合格级别1焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的50%。不合格级别2焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的75%。注：610C级别3用为级别2。4、最小焊点长度（D）图43合格级别1 存在良好的润湿焊缝。合格级别2最小焊点长度（D）是最小焊缝高度（F）的50%，或伸出封装体的焊盘长度（S）的50。不合格级别1不存在良好的润湿焊缝。不合格最小焊点长度（D）小于50%F或50%S。 5、最大焊缝高度（E） 最大焊缝高度（E）：不作规定。6、最小焊缝高度（F） 图44合格级别1存在良好的润湿焊缝。合格级别2最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）（图中未示出）加25城堡形焊端高度（H）。图45不合格级别1不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）（图中未示出）加25城堡形焊端高度（H）。7焊料厚度（G）图46合格形成润湿良好的角焊缝。不合格没有形成润湿良好的角焊缝。3.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚表5 扁带“L”形和鸥翼形引脚的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大脚跟焊缝高度E6最小脚跟焊缝高度F7焊料厚度G8引脚厚度T9引脚宽度W1、侧悬出（A）图47最佳无侧悬出。图48合格侧悬出（A）是50W或0.5mm。图49不合格侧悬出（A）大于50W或0.5mm。2、脚趾悬出（B）图50合格悬出不违反最小导体间隔和最小脚跟焊缝的要求。不合格悬出违反最小导体间隔要求。3、最小引脚焊点宽度（C）图51最佳引脚末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。图52合格引脚末端最小焊点宽度（C）是50W。图53不合格引脚末端最小焊点宽度（C）小于50W。4、最小引脚焊点长度（D）图54最佳整个引脚长度上存在润湿焊点。图55合格级别1最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W)或0.5mm。合格级别2 最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W)。 当引脚长度L（从脚趾到脚跟内弯曲半径最小处的长度）小于W时，D应至少为75L。不合格级别1最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度(W)或0.5mm。 不合格级别2最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或75L。 5、最大脚跟焊缝高度（E）图56最佳脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，但未接触到引脚弯曲部位。图57合格高外形器件（即引线从高于封装体一半以上的部位引出，如QFP，SOL等），焊料延伸到，但未触及元器件体或封装缝。图58图59合格低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可以延伸到封装缝或元器件体的下面。不合格高外形器件-焊料触及封装元器件体或封装缝。6、最小脚跟焊缝高度（F）合格 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）等于脚跟外弯曲半径最小处到焊盘的距离。不合格 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）小于脚跟外弯曲半径最小处到焊盘的距离。图60合格级别1存在良好的润湿焊缝。合格级别2最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。注：610C级别3用为级别2。图61不合格级别1不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。注：610C级别3用为级别2。7、焊料厚度（G）图62合格形成润湿良好的角焊缝。不合格没有形成润湿良好的角焊缝。3.6 圆形或扁平形（精压）引脚表6 圆形或扁平形（精压）引脚的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大脚跟焊缝高度E6最小脚跟焊缝高度F7焊料厚度G8最小侧面焊点高度Q9引脚厚度T10扁平形引脚宽度/圆形引脚直径W1、侧悬出（A）图63最佳无侧悬出。合格侧悬出（A）不大于50W。不合格侧悬出（A）大于50W。2、脚趾悬出（B）图64合格悬出不违反导体最小间隔要求。不合格悬出违反导体最小间隔要求。3、最小引脚焊点宽度（C）图65最佳引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度或直径（W）。 合格存在良好的润湿焊缝。 不合格不存在良好的润湿焊缝。4、最小引脚焊点长度（D）图66合格级别1引脚焊点长度（D）等于引线宽度（或直径）W。合格级别2引脚焊点长度（D）等于150W。不合格级别1 引脚焊点长度（D）小于W。不合格级别2引脚焊点长度（D）小于150W。注：610C级别3用为级别2。5、最大脚跟焊缝高度（E）图67合格高外形器件（即QFP，SOL等），焊料延伸但未触及封装体。不合格级别1不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2除低外形器件（SOIC，SOT等）外，焊料延伸触及到封装体。不合格焊料过多，导致不符合导体最小间隔的要求。6、最小脚跟焊缝高度（F）合格 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）等于脚跟外弯曲半径最小处到焊盘的距离。不合格 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）小于脚跟外弯曲半径最小处到焊盘的距离。图68合格级别1存在良好的润湿焊缝。合格级别2最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。不合格级别1不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。注：610C级别3用为级别2。7、焊料厚度（G）图69合格存在良好的润湿焊缝。不合格不存在良好的润湿焊缝。8、最小侧面焊点高度（Q）图70合格级别1存在良好的润湿焊缝。合格级别2最小侧面焊点高度（Q）大于或等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50。不合格级别1不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2最小侧面焊点高度（Q）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50。3.7 “J”形引脚“J”形引脚的焊点，必须满足的尺寸和焊缝要求如下。表7 “J”形引脚的特征表特征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大脚跟焊缝高度E6最小脚跟焊缝高度F7焊料厚度G8引脚厚度T9引脚宽度W1、侧悬出（A）图71最佳无侧悬出。图72合格侧悬出等于或小于50的引脚宽度（W）。图73不合格侧悬出超过引脚宽度（W）的50。2、脚趾悬出（B）图74合格对脚趾悬出不作规定。3、引脚焊点宽度（C）图75最佳引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。图76图77合格最小引脚焊点宽度（C）是50W。不合格最小引脚焊点宽度（C）小于50W。4、引脚焊点长度（D）图78图79最佳 引脚焊点长度（D）大于200%引脚宽 度（W）。合格级别1 存在良好的润湿焊缝。 合格级别2引脚焊点长度（D）超过150引脚宽度（W）。 不合格 不存在良好的润湿焊缝。 不合格级别2引脚焊点长度（D）小于150引脚宽度（W）。5、最大脚跟焊缝高度（E）图80合格焊缝未触及封装体。图81不合格焊缝触及封装体。6、最小脚跟焊缝高度（F）图82最佳 脚跟焊缝高度（F）大于引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。图83（1）合格级别1存在良好的润湿焊缝。图83（2）合格级别2脚跟焊缝高度（F）至少等于50引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。图84不合格不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50引脚厚度（T）。7、焊料厚度（G）图85合格形成润湿良好的角焊缝。不合格没有形成润湿良好的角焊缝。3.8 对接 /“I”形引脚焊接时，“I”形引脚与电路焊盘垂直对接，其焊点必须满足的尺寸和焊缝要求如下文所述。对接型焊点不能用在高可靠产品中。设计上没有润湿面的引脚（如用预镀材料件压冲或剪切成的引脚）不要求有焊缝；但是，该设计应该使可湿润表面的湿润性检查容易进行。表8 对接 /“I”形引脚的特征表特 征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大焊缝高度（见注意）E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8引脚厚度T9引脚宽度W注意：最大焊缝可延伸到弯曲段。1、最大侧悬出（A）图86最佳无侧悬出。合格级别1侧悬出A小于25引线宽度W。不合格级别1侧悬出A等于或大于25引线宽度W。不合格级别2有侧悬出。2、最大脚趾悬出（B）图87合格 无脚趾悬出。不合格 有脚趾悬出。3、最小引脚焊点宽度（C）图88最佳引脚焊点宽度等于或大于引脚宽度（W）。合格引脚焊点宽度（C）至少等于75引脚宽度（W）。不合格引脚焊点宽度（C）小于75引脚宽度（W）。 1 引脚 2 焊盘4、最小引脚焊点长度（D）图89合格对最小引脚焊点长度（D）不作要求。5、最大焊缝高度（E）图90合格存在良好的润湿焊缝。不合格 不存在良好的润湿焊缝。 焊料触及封装体。6、最小焊缝高度（F）图91合格焊缝高度（F）至少等于0.5mm。不合格焊缝高度（F）小于0.5mm。7、最小厚度（G）图92合格存在良好的润湿焊缝。不合格不存在良好的润湿焊缝。3.9 平翼引线 具有平翼引线的功率耗散器件的焊点，应满足下述要求。否则为不合格。 图93表9 平翼引线焊点尺寸标准特 征描述尺寸代码级别1级别21最大侧悬出A50（W），见注125（W），见注12最大脚趾悬出B见注1不允许3最小引脚焊点宽度C50（W）75（W）4最小引脚焊点长度D见注3（L）（M），见注45最大焊缝高度（见注意）E见注2见注26最小焊缝高度F见注3见注37焊料厚度G见注3见注38最大焊盘伸出量K见注2见注29引线长度L见注2见注210最大间隙M见注2见注211焊盘宽度P见注2见注212引线厚度T见注2见注213引线宽度W见注2见注2注1 不能违反最小电气间距。注2 不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。注3 必须有良好润湿的焊缝存在。注4 如果元件体下方由于需要而设计有焊盘，则引线的M部位也应有润湿焊缝。3.10 仅底面有焊端的高体元件 仅底部有焊端的高体元件，应满足下述要求。且如果不用胶固定，不能用在振动和冲击场合。图94表10 仅底面有焊端的高体元件焊点尺寸标准特 征描述尺寸代码级别1级别21最大侧悬出A50（W），见注1和注425（W），见注1和注42最大端悬出B见注1和注4不允许3最小焊端宽度C50（W）75（W）4最小焊端长度D见注350（S）5焊料厚度G见注3见注36焊盘长度S见注2见注27焊盘宽度W见注2见注2注1 不能违反最小电气间距。注2 不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。注3 必须有良好润湿的焊缝存在。注4 因为元件本身的设计，元件上的焊端未达到元件体的边缘时，元件体可以悬出焊盘，但其焊端不能悬出焊盘。3.11 内弯L型带式引脚 内弯L型式引脚焊点应满足下述要求，否则为不合格。图95 元件例子图96 元件例子图97表11 反向L型带式引脚焊点尺寸标准特 征描述尺寸代码级别1级别21最大侧悬出A50（W），见注1和550（W），见注1和52最大脚趾悬出B见注1不允许3最小引脚焊点宽度C50（W）50（W）4最小引脚焊点长度D见注350（L）5最大焊缝高度（见注意）E（H）（G），见注4（H）（G），见注46最小焊缝高度F见注3（G）25（H），或（G）0.5mm7焊料厚度G见注3见注38引线高度H见注2见注29最大焊盘延伸量K见注2见注210引线长度L见注2见注211焊盘宽度P见注2见注212焊盘长度S见注2见注213引线宽度W见注2见注2注1 不能违反最小电气间距。注2 不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。注3 必须有良好润湿的焊缝存在。注4 焊料不能接触引线内弯曲一侧之上的元件体。注5 如果元件引线有两根叉，则每一根叉的焊接都应有满足规定的要求。图98不合格焊缝高度不足。3.12 面阵列/球栅阵列器件焊点 此类焊点首先假设回流工艺正常，能在器件底部有足够的回流温度。用X光作为检查手段。图99最佳 焊端光滑圆润，有清晰的边界，无孔洞，有相同的直径、体积、亮度和对比度。 位置很正，无相对于焊盘的悬出和旋转。 无焊料球存在。图100合格悬出少于25。工艺警告 悬出在2550之间。 有焊料球链存在，尺寸大于在任意两焊端之间间距的25。 有焊料球存在（即使不违反导体间最小间距要求）。不合格悬出大于50。 图101不合格 焊料桥接（短路）。 在X光下检查发现任意两焊点间有暗斑存在，且肯定不是由于电路或BGA下的元件引起时。 焊点开路。 漏焊。 焊料球相连，大于引线间距的25。 焊料球违反最小导体间距。 焊点边界不清晰，有与背景难于分别的细毛状物或其它杂质。 焊点与板子界面的孔洞（无图示）合格 在焊点与板子的界面，孔洞直径小于焊点直径的10。工艺警告 在焊点与板子的界面，孔洞直径为焊点直径的1025。不合格 在焊点与板子的界面，孔洞直径大于焊点直径的25。图102不合格焊膏回流不充分。图103不合格焊点连接处发生裂纹。3.13 通孔回流焊焊点图104最佳 连接孔壁和引线的焊缝100%环绕引线。 焊料覆盖引线，焊盘/导体上连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。 没有空洞或表面缺陷，引线及孔盘润湿良好，引线可见。图105合格 焊料呈润湿状态，接触角小于90度。 观察辅面：引线和孔壁间焊料的连续环绕润湿不得少于270度。 对于厚度不大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度的75%（即a0.75h）；对于厚度大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度的50%（即a0.5h）。 主面和辅面的焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比可以分别为0 。图106不合格 焊料不润湿，焊缝不呈中间厚边上薄的凹型。 观察辅面：引线和孔壁间焊料的连续环绕润湿有一面少于270度。 焊料太多，其轮廓超越焊盘边缘。 观察辅面，焊缝有部分焊料呈现未熔现象。 引脚端部焊料过多，焊料堆积超过1.0mm长度（灯芯效应）。 器件本体底部形成不符合要求的焊料球。4 元件焊接位置变化图107合